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深圳pcb贴片胶价钱 东莞市汉思新材料供应

信息介绍 / Information introduction

SMT红胶工艺制作标准流程为:丝印→(点胶)→贴装→(固化)→回流焊接→清洗→检测→返修→完成: 1、丝印其作用是将锡膏(焊锡膏)或红胶(贴片胶)印到PCB线路板的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT工艺生产线的较前端。2、点胶,它是将红胶点到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的较前端或检测设备的后面。3,深圳pcb贴片胶价钱、贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上,深圳pcb贴片胶价钱。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化,其作用是将红胶(贴片胶)融化,深圳pcb贴片胶价钱,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。SMT贴片红胶工艺有哪些?深圳pcb贴片胶价钱

SMT贴片红胶过回流焊前要注意事项: (1)焊SMT红胶应用前需具备以下特性: 具有较长的贮存寿命,在0—10℃下保存3—6个月。贮存时不会发生化学变化,也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象,并保持其粘度和粘接性不变。吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。 (2)印刷时以及回流焊预热过程中具有的特性: 能采用丝网印刷、漏版印刷或注射滴涂等多种方式涂布,要具有良好的印刷性和滴涂性,脱模性良好,能连续顺利进行涂布,不会堵塞丝网或漏版的孔眼以及注射用的管嘴,也不会溢出不必要的焊SMT红胶。有较长的工作寿命,在印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置12—24小时,其性能保持不变。在印刷或涂布后以及在再流焊预热过程中,焊SMT红胶应保持原来的形状和大小,不产生堵塞。东莞贴片点胶工艺SMT贴片红胶表面贴装技术是电子组装工业中较流行的技术和工艺。

关于红胶以及使用等知识: 一、关于红胶:红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体。 二、红胶的性质:红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。 三、红胶的应用:于印刷机或点胶机上使用。 1、为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内冷藏(5±3℃)储存; 2、从冰箱中取出使用前,应放在室温下回温2~3小时; 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。 点胶:1、在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量; 2、推荐的点胶温度为30-35℃; 3、分装点胶管时,请使用特用胶水分装机进行分装,以防止在胶水中混入气泡。 刮胶:推荐的刮胶温度为30-35℃。 注意:红胶从冷藏环境中移出后,到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品,不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。

你知道SMT贴片红胶的起源及发展历史吗?何谓SMT「红胶」制程? 其实其正确名称应该是SMT「点胶」制程,因为大部分的胶都是红色的,所以才俗称「红胶」,实际上另外也有黄色的、粉红色、白色、黑色的胶, 在加工好的电路板中,电阻及电容这些小零件的下面正中间都有一团红色的胶状物体,这个就是红胶,也叫贴片红胶,贴片胶,其较初被设计出来的目的是为了把零件黏在电路板上,然后让电路板可以经过波峰焊炉,让零件可以沾锡并与电路板上的焊垫接合,又不至于掉落到滚烫的波焊锡炉之中。当初发展出这种红胶制程是因为当时还有很多电子零件无法从原本的插件(DIP)封装马上转移到表面贴焊(SMD)的封装。想象一下一块电路板上面有一半DIP零件,另外一半是SMD零件,你该如何安置些零件让它们都可以被自动焊接到板子上呢? 一般的做法会把所有的DIP与SMD零件都设计在电路板的同一面,SMD零件用锡膏印刷走回焊炉焊接,而剩下的DIP零件因为所有焊脚都露在电路板的另外一面,所以可以用波焊焊锡炉制程一次把所有DIP焊脚都焊接起来。SMT贴片红胶是怎么样使用的?

SMT贴片红胶板元件孔径和焊盘设计: (1)元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上,插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止。 (2)波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求:应选择三层端头结构的表面贴装元件,元件体和焊端能经受两次以上260摄氏度波峰焊的温度冲击。焊接后器件体不损坏或变形,片式元件端头无脱帽现象。基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性。铜箔抗剥强度好,阻焊层在高温下仍有足够的粘附力,焊接后阻焊层不起皱。线路板翘曲度小于0.8-1.0%。SMT贴片红胶固化温度是多少?深圳环保红胶批发

SMT贴片红胶是一种聚稀混合物。深圳pcb贴片胶价钱

SMT贴片红胶使用过程中所遇到的问题及对策:拉丝:所谓拉丝,也就是点胶时贴片胶断不开,在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多,贴片胶覆盖在印制板焊盘上,会引发焊接不良。特别是使用尺寸较大时,点涂嘴时更易发生这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。解决方法: 1.加大点胶头行程,降低移动速度,这将会降低生产节拍。 2.越是低粘度、高摇溶性的材料,拉丝的倾向越小,所以要尽量选择此类的贴片胶。 3.将调温器的温度稍稍设高一些,强制性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶。这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。深圳pcb贴片胶价钱

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