红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落: 1、为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内冷藏(5±3℃)储存; 2、从冰箱中取出使用前,应放在室温下回温; 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。 1、在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量; 2、推荐的点胶温度为30-35℃; 3、分装点胶管时,请使用特用胶水分装机进行分装,以防止在胶水中混入气泡。 刮胶:推荐的刮胶温度为30-35℃,深圳回流焊红胶工艺。 注意:红胶从冷藏环境中移出后,到达室温前不可打开使用,深圳回流焊红胶工艺。为避免污染原装产品,深圳回流焊红胶工艺,不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。SMT贴片红胶使用前用不銹钢搅拌棒将贴片胶搅拌平均。深圳回流焊红胶工艺
SMT贴片红胶常见问题与解决办法:点胶头长时间不使用,导致微堵塞。应对方法:充分预热以恢复贴剂的触变性。开始分配时,再尝试几次,调整大气压,并在胶水量稳定后开始正常使用。拉丝是在点胶时,补片胶沿胶头移动方向连接的现象。如果有更多的拉线,则修补胶会污染焊盘并造成焊接不良。修补胶的拉丝主要受其主要成分树脂的拉丝和分配器参数设置的影响。解决方案: 1.增加点胶头的行程并降低移动速度。 2.低粘度,高触变性贴剂不易绘制,因此请尝试选择低粘度,高触变性贴剂。 3.将调温器的温度调高些,以强制将修补胶调整为低粘度,高触变性的修补胶。此时,必须考虑贴剂的储存时间和分配压力。广东smt印刷红胶厂家直销SMT贴片红胶必须贮存在-2-9℃的条件下,并在有效期(3-6个月)内使用。
SMT红胶焊接不良。拖尾现象可以由对点胶系统作某些调整来减少。例如:减少电路板与喷嘴之间的距离,采用直径较大的喷嘴口和较低的气压,有助于减少挂丝。若点胶采用的是加压方式(这是常见情况),则粘滞度和限制流速的任何变化都会使压力下降,结果导致流速降低,从而改变胶点尺寸,SMT红胶的黏滞度在形成挂线方面也起作用。例如,黏滞度较大的贴片胶比黏滞度较小的贴片胶更容易挂线。然而,黏滞度太低则可能引起胶量过大,由于黏滞度是随温度而变化的,所以,环境温度的变化可能对胶量有明显的影响。根据资料报道:当环境温度仪变化5℃(15℃变化到20℃),点胶量变化几乎达50%(从0.13~0.19 g)。所有其他点胶变量,如喷嘴尺寸,压力、时间的影响也都相同。为了防止由于环境温度变化而引起的胶点变化,应当采用恒温外壳。
SMT红胶的化学组成: 1,SMT红胶通常由基本树脂、固化剂和固化促进剂、增韧剂以及无机填料等组成,其内核部分为基本树脂。目前普遍采用的基本树脂有丙烯酸脂和环氧树脂2种,它们均具有各自的优缺点。但由于环氧树脂有很好的电气性能,且粘接强度高,故目前使用环氧树脂的居多。 2,SMT红胶的包装: 红胶的包装一般分为20/30 mL注射筒式和300 mL筒式。20/30 mL注射筒式用于点涂工艺,300 mL筒式用于胶印工艺。 3,SMT红胶的特性: 表面安装用理想的红胶,必须考虑许多因素,尤其重要的是应当记住以下3个主要方面:固化前的特性、固化特性和固化后的特性。红胶要放在2~8℃的冰箱中保存,防止由于温度变化,影响特性。
SMT贴片加工的流程有哪些?点胶:在SMT加工中,一般用的胶水指的是红胶,将红胶滴于PCB位置上,起到定待焊接元器件的作用。在线SPI:检测焊膏的位置是否正确的附着在pcb上,这样可发现前段工序的问题,保障焊接品质。经过十温区氮气炉设备:经过高速贴片机贴装之后,需要经过十温区回流氮气炉,主要作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。检测:为了保障组装好的pcb板焊接的品质,需要用到放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、自动光学检测(AOI)、检测系统等设备,主要作用就是检测PCB板是否有虚焊、漏焊、裂痕等缺陷。返修:若检测出组装的pcb板有质量问题,需要返修。若没有问题而进行清洗、入库包装发货等。红胶的储存:在室温下可储存7天,在小于5℃时储存大于个6月,在5~25℃可储存大于30天。广东贴片用的红胶去哪买
SMT贴片红胶操作工艺方式。深圳回流焊红胶工艺
由于贴片胶要求快速固化,速度要求极高,一般150度60-90秒比较常见,但实际上,环氧树脂的固化也是一个化学过程,所谓过程就是指需要一定时间周期来完成,选择该温度范围内的固化剂,储存期不会有问题,但要求在施加温度后要求几十秒就完全固化,实际上我不认为能够做到,那么现在你看到的实际上都是假象,也就是说这种固化是不完全的。第二种方式就是选择根本不需要达到150度就能够快速固化的固化剂,但这一种产品会导致胶体的储存时间没有办法达标,因此胶供应商会要求你不要在常温存储,要放到冰箱,通过降低环境的温度来提高储存时间,就是这个意思!深圳回流焊红胶工艺
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