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镇江陶瓷封装清洗剂介绍 苏州易弘顺电子材料供应

信息介绍 / Information introduction

清洗效果通过洁净度指标来评估



洁净度等级标准


按中华人民共和国电子行业标准SJ20896-2003有关规定,根据电子产品可靠性及工作性能要求,将电子产品洁净度分为三个等级。


在实际工作中,根除污染实际上几乎是不可能的,一个折中的办法就是确定产品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行业,镇江陶瓷封装清洗剂介绍,镇江陶瓷封装清洗剂介绍,按照IPC-J-STD-001标准助焊剂残留三级标准规定<40ug/cm2,离子污染物含量三级标准规定≤1.5(Nacl)ug/cm2,萃取电阻率>2×106Ω.cm,镇江陶瓷封装清洗剂介绍。另外随着PCBA的微型化,几乎可以肯定这个含量还是太高了达不到产品真正的性能需求,现在常用的离子污染物要求大约≤0.2(Nacl)ug/cm2。 IGBT清洗剂优缺点对比。镇江陶瓷封装清洗剂介绍

    污染物在环境中存在的形式主要为离子型和非离子型。离子型污染源主要来自如蚀刻、镀膜、掺杂、氧化和阻焊层等制程污染,以及元器件封装材料、助焊剂、设备油污、人员指印及环境灰尘等接触污染,表现为各种有机或无机酸及盐。因此,在加工制造过程中,需要严格进行极性离子污染物的控制。离子污染物分子具有偏心的电子分布,容易吸潮,在空气中二氧化碳作用下产生正、负离子,导致产品腐蚀,引起表面绝缘电阻下降,在有电场存在的条件下还会发生电迁移,产生枝状结晶,导致漏电和短路。极性污染物的低表面能还可使其穿透阻焊层,在产品表层下生长枝晶。还有部分极性污染物也可能是非离子的,在偏置电压、高温或其他应力存在时,各种负电性分子就自行排成行形成电流。 重庆溶剂清洗剂特点苏州有半导体清洗剂生产厂家吗?

ZP-180环保型中性水基清洗剂的特性与特点:


①出众的清洗性能力;②清洗后,能防止对颗粒物的吸附;③有低用量持久效能;④出众的配方稳定性;⑤无水痕残留的洁净功效;⑥具有的环保属性及易生物降解性。


使用 ZP-180 水基清洗剂可提高产品的防尘性能。ZP-180 优异性能出众的表 面兼容性和持久性能,为不同材质的表面提供了更为长效的防尘特性。ZP-180是环保型中性水基清洗剂,对人体和产品没有损害,符合全球排放标准要求,广泛应用于、航天、车载、工控、智能终端设备行业,在PCB\PCBA集成电路、半导体元器件、显业器、精密元器件制造领域拥有良好的口碑。因此, ZP-180水基清洗剂是所有电子工业产品或精密塑胶硬表面清洁防尘的理想选择。

    溴离子影响比氯小,做为环氧玻璃布中阻燃剂添加到阻焊油墨、字符油墨和某些以溴为活性材料的阻焊剂残留物。溴含量的多少与板材疏松程度或者组焊层的空隙率有关,所以板材或组焊层的情况反映了溴含量的高低外。板子高温清洗的次数也对溴含量起作用,溴化物影响的大小与印制板的工艺过程,特别是组装件焊接前对热风整平阻焊剂的清洗有关。硫酸根离子与氯、溴离子所起作用一样,硫酸盐来自加工过程中的许多工艺,其中包括了各种牛皮纸,塑料材料和蚀刻所用的酸等。硫酸根离子很多时候是来自漂洗或清洗所用的自来水。中基磺酸通常在许多电镀工艺中要用到,有时候被用来在一些HASL阻焊剂中被作为活性剂的替代品。如果没有被充分中和或清洗干净,其腐蚀作用将是氯的许多倍。 清洗剂挥发性有机化合物含量。

另外,有些特殊目的情况下也会要求将免洗制程的板子拿去水洗,比如说:




单卖PCBA给终端客户者,希望板子的表面干净,给客户良好的外观印象。


PCBA的后续制程中需要增加电路板表面附着度者。比如说三防胶(Conformalcoating)涂布需要通过百格测试需求者。


或是为了避免锡膏残留物产生不必要的化学反应者,比如说灌胶(Potting)制程。


免洗制程残留的助焊剂在潮湿环境下会产生微导通(阻抗降低),尤其是细间脚(fine-pitch)零件,比如说0201尺寸以下的被动组件底部,特别是小间距的BGA封装,因为焊点设置在零件底部,容易残留过多的助焊剂,且湿气也容易在使用时温不用时冷却后附着在其下方,久而就之形成微导通,造成漏电流(leakage current)或增加保持电流(retention current)耗电。 清洗剂的主要成分有哪些?重庆溶剂清洗剂特点

哪些属于半导体封装清洗剂?镇江陶瓷封装清洗剂介绍

以SMT制程来说,「水洗制程」与「免洗制程」的比较大差异在锡膏中助焊剂的成份不同,波焊制程就纯粹是炉前助焊剂的成份,这是因为助焊剂(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面张力及氧化物以取得洁净的焊接表面,而去除氧化的比较好良药当属「酸」及「盐」这类化学药剂,但是「酸」及「盐」具有腐蚀性,如果残留在PCB表面,会随着时间而腐蚀铜面,造成严重质量不良。

 其实,既使是使用免洗制程生产出来的板子,如果助焊剂的配方不当(通常是用到一些来路不明的锡膏,或是有特别强调吃锡效果或可以去氧化物的锡膏时,因为这些锡膏的助焊剂通常会添加弱酸)或是助焊剂残留过多,时间久了锡膏与空气中的湿气与污染物质混合后也可能对电路板的铜面造成腐蚀现象。当板子有被腐蚀风险时,清洗还是必要的。所以,并不是说「免洗制程」的板子就一定不需要清洗,当然能不水洗就不要水洗,毕竟水洗很麻烦。 镇江陶瓷封装清洗剂介绍

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