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东莞PCB板红胶哪家好 东莞市汉思新材料供应

信息介绍 / Information introduction

红胶过回流焊固化后,如产生贴装元件浮高,可能是由于: (1)升温速率过快,红胶膨胀过度; (2)红胶中气泡太多; (3)贴装元件时,贴片位置设置不当。 1、参考IPC610C标准,一切以客户标准为准,东莞PCB板红胶哪家好,客户“满意”是较终标准; 2、胶水质量:使用及保管(在冰箱保管,记得好像0~4度,查胶水说明,没有问供应商要)要注意,受潮后回流过程气化容易导致元件偏移浮高;胶水量,太多就不好控制了;回流曲线,参考胶水回流的要求,没有问供应商要,供应商没有那胶水就太次了,不是专业做的; 3、炉温设置同上面,另外回流风速也有影响,主要对于元件偏移,浮高的影响没有测试过,另外注意100度前的恒温,个人认为受潮水的气化会有影响,东莞PCB板红胶哪家好,加长100度前的恒温时间,减少水份剧烈气化时的影响;建议采用缓慢升温-恒温-固化-冷却曲线,东莞PCB板红胶哪家好。SMT贴片红胶胶点形状非常容易控制,储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能。东莞PCB板红胶哪家好

SMT贴片加工的流程有哪些?随着生产设备不断提高、SMT贴装技术越来越完善,同时SMT贴片还具有高频特性好、电子产品体积小、高性能等优势,使其逐渐发展成电子组装行业中较流的一种技术,SMT贴片加工作为高精密的加工行业,物料采购加工/来料检测:采购团队根据客户发来的BOM清单进行采购,采购完后进行物料检验加工,或由客户提供贴装物料,收到物料后进行检测,确认无误后进行加工。丝印:丝印是SMT贴片加工的第1道工序,主要是把锡膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上,为元器件焊接做准备。再通过锡膏印刷机,将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上。东莞led贴片胶水供应商SMT红胶主要用来将元器件固定在印制板上。

为不影响红胶的黏度、流动性和润湿特性,须按规定管理 1、放在冰箱内冷藏,温度在2--8度为宜; 2、使用前,务必先将它放在室温下回温,按先进先出的顺序使用; 3、回温时间:夏天2--3个小时,冬天3--5个小时,根据厂家不同,略有差异。 4、按规范管理,要求经手人,准确记录红胶入、出时间,回温时间。 5、未经回温的红胶,禁止使用, 6、为避免新鲜红胶被污染,使用过的贴片胶不可倒回原装容器内,如果要下次再用,需另装胶管,并进入冷藏。 7、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。

你看到的SMT红胶变色有两种可能:1.固化造成:大部分的贴片胶所使用的固化剂是咪唑,咪唑与环氧树脂的固化物本身就是红棕色到红黑色,但在反应前咪唑大部分是无色或白色粉末,这样你看到的胶体就是浅色的,而经过高温固化后的颜色自然会加深,但不会有其他影响,不属于变色问题! 2.如果你看到的SMT红胶变色是刚固化完和固化完一段时间之后对比,那么就会有另一个解释:由于贴片工艺要求产能比较高,因此流水线的速度比较快,这就要求固化剂的反应速度,而因为该胶种是单液存放,固化剂的反应活性就不能太高,为了大到平衡,很多胶体工程师会少量提高添加量,按照你供应的设定时间来调整胶体的凝胶时间,实际情况就是在刚刚下线时,胶体本身只是凝胶,在下线之后一段时间由于反应仍然在继续,反应放出的热量补充了离线导致的失去外部的补充热量,让胶体的反应继续一个阶段,而咪唑固化物的颜色会随反应转化率的提高而加深,因此,离线后颜色加深属于正常的反应转化率提高造成!smt贴片加工AOI的作用和原理。

在SMT贴片红胶工艺中如何正确使用红胶?在分装点胶工艺中,使用前用不锈钢搅拌棒将红胶搅拌均匀,待红胶完全无气泡状态下装入注射器,添加完贴片胶后,应盖好容器盖;点胶或印刷操作工艺应在恒温条件下(23±3℃)进行,因为贴片胶的粘度会随温度而变化,温度高粘度变低,反之温度低则粘度会高,室内温度控制不好,会影响红胶涂覆质量。印刷红胶工艺时,不能使用回收的红胶;搅拌后的红胶必须在24小时内使用完,为预防贴片胶硬化和变质,剩余的贴片胶要单独存放,不能与新的红胶混装在一起;点胶或贴片印刷后,红胶板应在24小时内完成固化,否则会吸潮而产生掉件不良;操作者尽量避免红胶与皮肤接触,若不慎弄到皮肤,应及时用乙醇擦洗干净。SMT贴片胶的种类有哪些,该如何进行选用?smt印刷红胶品牌

SMT贴片红胶主要用来将元器件固定在印制板上,防止其掉落。东莞PCB板红胶哪家好

smt贴片元器件检验: 元器件主要检测项目包括:可焊性、引脚共面性和使用性,应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃或230±5℃的锡锅中,2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况,要求元器件焊端90%以上沾锡。 贴片加工车间可做以下外观检查: 1.目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。 2.元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。 3.SOT、SOIC的引脚不能变形,对引线间距为0.65mm以下的多引线QFP器件,其引脚共面性应小于0.1mm(可通过贴装机光学检测)。 4.要求清洗的产品,清洗后元器件的标记不脱落,且不影响元器件性能和可靠性(清洗后目检)。东莞PCB板红胶哪家好

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