单组份环氧胶粘剂系环氧树脂基体（增塑剂、增韧剂、填料等）和固化剂组成。低温或常温下保持稳定，加热后即发生固化反应，上海摄像头芯片胶水。因而需采用潜伏性固化剂、促进剂或共固化剂。借助物理或化学改性，抑制固化剂在室温下发生开环反应，一旦加热后放出活泼基团，引发环氧树脂的固化。 环氧树脂主要分为：缩水甘油醚类环氧树脂，上海摄像头芯片胶水、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、线型脂肪族类环氧树脂、脂环族类环氧树脂。市面上较常用的就是缩水甘油醚类环氧树脂。 光照致活的潜伏性固化剂有芳香重氮盐、二芳基碘鎓化合物、三芳基硫鎓化合物等，上海摄像头芯片胶水，它们皆有高的光敏性，其活性与光的强度和波长有关，但对温度不敏感，有良好的热稳定性。低温黑胶运输过程中所有的运输想内需放置冰冷袋以维持温度在8℃以下。上海摄像头芯片胶水

低温黑胶的固化温度是多少？一般是70-80°。固化时间大约是多久？80度固化，需要的时间大约15至20分钟，能够在极短的时间内，在各种材料之间形成优良粘接力。产品任务性能优良，具有较高的保管稳定性，用途范围普遍。 低温黑胶，又称为低温固化环氧胶，它是单组分环氧胶、低温热固化改进型环氧树脂胶粘剂，用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成粘接力。 低温黑胶特别适用于需要低温固化的热敏感元件，塑料金属粘接等，低温黑胶产品性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置，主要是用于需要低温固化的热敏感元件，塑料金属粘接等。单组份低温固化胶哪家好低温黑胶无论是缓震抗冲击，还是耐高低温方面，都拥有无可比拟的优势。

低温环氧胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂,环氧树脂胶一般还应包括环氧树脂固化剂，否则这个胶就不会固化。 固化后有气泡要从两个方面来分析：一是调胶过程中或灌胶过程中带入了气泡，二是固化过程中产生的气泡。调胶过程中由于胶水的黏度大或搅拌方式不对很容易将空气带入胶液中，如果胶液黏度大的话，气泡比较难消除。胶液黏度小的话，胶水固化慢的话，气泡会慢慢的上浮到表面自动消除。要消除调胶、灌胶过程中的气泡的话，可以采取抽真空、加热降低黏度、加入稀释剂降低黏度或加入消泡剂等方式来消除气泡。 固化过程中产生气泡也有几个方面的原因：固化速度过快、放热温度高、胶水固化收缩率大、胶水中溶剂、增塑剂加量过多都容易在固化过程中产生气泡。要解决固化过程中的这些问题，就需要进行胶水整体的配方调整了。

低温固化胶也叫低温环氧胶水，低温热固胶水。 低温固化粘接胶是一款单组分，加热固化的环氧胶. 该款产品可在低温下固化，并能在相对短的时间内对大多数的基材表现出优异的附着力. 典型应用包括记忆卡, CCD/CMOS装配. 尤其适用于要求低温固化的热敏元器件的粘接。 低温固化胶水品类介绍： 低温固化胶是以低温60~80度加热固化为主的低温环氧胶水。 1，低温固化底部填充胶，80度 10分钟固化，主要应用于BGA底部填充，芯片引脚包封和FPC电子元件点胶保护和补强，作用是防振，防跌落，抗冲击。 2，低温固化SMT贴片红胶，主要应用于电子元件的贴片，有点胶和印刷刮胶之分。 3，低温黑胶，低温固化摄像头用胶水，主要应用于摄像头模组粘接，VCM马达,镜头调焦固定，镜头和PCB板粘接固定，80度 10多分钟固化。低温黑胶特别适用于需要低温固化的热敏感元件。

一种低温快速固化的环氧胶水；包括环氧树脂30‑40重量份，增韧剂20‑30重量份，硫醇固化剂20‑30重量份，助剂5‑10重量份。本发明通过筛选硫醇，较后解决了操作期的稳定问题，通过对硫醇以及促进剂用量的调整解决了95℃/3min固化，固化率小于95％的问题，初始粘接力大于30MPa，密封121℃水煮16小时，粘接力有50％的保持率。 一种低温快速热固化单组份环氧胶粘剂,其特征在于,包含以下重量份的制备原料:环氧树脂2032份,多官能环氧树脂525份,聚硫醇2030份,填料2031份,促进剂37份,稳定剂0.11.5份和偶联剂0.53份;所述环氧树脂为脂环族,脂肪族,双酚A型,双酚F型和线性酚醛中的至少一种;所述多官能环氧树脂为三官能度或者四官能度环氧树脂.本发明所述低温快速热固化单组份环氧胶粘剂能够低温快速固化,热老化性能优异,100℃老化400h后性能还能保持在80%以上,可用于粘接电子元器件等.所述低温快速热固化单组份环氧胶粘剂的制备方法,该制备方法工艺简单,适合工业化生产。低温黑胶固化温度范围80℃-180℃。东莞摄像头模组使用胶水特性

摄像头胶水具有良好的韧性，低应力和耐冷热冲击的特性。上海摄像头芯片胶水

低温黑胶的使用方法： 1、低温模组胶在室温下使用，防止高温.模组黑胶是冷藏在温度-5~0°C的冰柜里，使用时，需要回温。产品从冷库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少3~4小时后再开封使用（回温时间与包装大小有关）。 2、回温后的胶，涂覆在模组PCB底板上，根据工艺选择合适的粘度，（高粘度或者中底粘度），固化条件：一般推荐在70°C~80°C之间，这个温度范围对CCD/CMOS摄像头模组没什么影响。 3、把已涂胶的模组工件，放入热固化烤箱，调好温控和设置时间，固化时间：75~80°C/20~30分钟。 低温黑胶使用注意事项： 1、运输过程中，所有的运输箱内需放置冰冷袋，将温度控制在8度以下。 2、不要打开低温黑胶包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使朝下放置，不可以加热解冻，要不然可能会使胶水部分固化。 3、为避免低温黑胶受污染，未用的胶液，不可以再倒回原包装内。上海摄像头芯片胶水

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