覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质,PCB行业覆铜基板哪家好、制造中的加工性,PCB行业覆铜基板哪家好、制造水平,PCB行业覆铜基板哪家好、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。覆铜板业已有近百年的历史。PCB行业覆铜基板哪家好
制造任何数量的PCB而不碰到一些问题是不可能的,这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时,看来也常常是因为PCB基板材料成为问题的原因。覆铜层压板可能会遇到的表面问题:征兆:印料粘附性差、镀层粘附性差、某些部分不能蚀刻掉,以及某些部分不能锡焊。可采用的检查方法:通常用在板表面形成可看见的水纹进行目视检查。可能的原因:因为脱模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆铜表面过份光亮。通常在层压板的未覆铜的一面,层压板制造者没有除去脱模剂。铜箔上的小孔,造成树脂流出,并积存在铜箔表面上,这通常出现在比3/4盎司 重量规格更薄的铜箔上。铜箔制造者把过量的抗氧化剂涂在铜箔表面上。层压板制造者改换了树脂系统、脱模薄,或刷洗方法。由于操作不当,有很多指纹或油垢。在冲制、下料或钻孔操作时沾上机油。PCB行业覆铜基板哪家好复合基覆铜板以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料。
覆铜板所需具备的共同性能:在印制电路板加工方面,主要注重覆铜板的尺寸稳定性、耐热性、板的表面平滑性、铜箔与基板及基板材料层间的粘接性、板的平整性(翘曲、扭曲)、孔加工性(树脂钻污性)、电镀性、耐化学药品性、吸湿性等性能。近年还出现了对CCL的UV遮蔽性、CO2激光钻孔性等性能要求。上述各方面的覆铜板的性能要求,与PCB的加工制造质量有着密切的联系。如果所用CCL不能够满足PCB的加工要求,在PCB加工中就会造成出现基板的缺陷,甚至是废品。
覆铜板的结构有哪些?铜箔:它是制造敷铜板的关键材料,必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶,金属纯度不低于99.8%,厚度误差不大于±5um。按照标准规定,铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄,越容易蚀刻和钻孔,特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。覆铜板粘合剂:粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。衡量敷铜板相对于平面的不平度指标,取决于基板材料和厚度。
目前在环氧树脂覆铜板生产中阻燃型产品居多,占90%以上。从安全角度考虑,用户要求产品必须通过UL安全认证,阻燃性必须达到V-0级。为了满足上述要求,在阻燃型覆铜板生产中大量采用溴化环氧树脂。从化学角度考虑,具有阻燃功能的元素,除卤族元素(F、Cl、Br、I)外,还有V族的N、P等元素。实验证明,在环氧树脂体系中,引入N和P等元素,并配合适当的阻燃助剂,同样可以获得满意的阻燃效果。根据不同的划分标准,覆铜板有不同的分类方法。按构造、结构主要可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊覆铜板。 其中,刚性覆铜板不易弯曲,具有一定硬度和韧度,主要应用于通信设备、家用电器、电子玩具、计算机周边设备等产品,是我国覆铜板市场中规模较大的细分品种。覆铜板的种类很多,按增强材料分为纸基板、玻璃布板和合成纤维板;江苏复合覆铜层压板价钱
覆铜板(CCL),是电子工业的原料。PCB行业覆铜基板哪家好
PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂,在适当温度下烘干至B一阶段,得到预浸渍材料(简称浸胶料),然后将它们按工艺要求和铜箔叠层,在层压机上经加热加压得到所需要的PCB覆铜箔层压板。PCB覆铜箔层压板分类:PCB覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。PCB行业覆铜基板哪家好
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