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东莞焊贴片的红胶有哪些 东莞市汉思新材料供应

信息介绍 / Information introduction

SMT贴片红胶的主要性能指标和评估:铺展/塌落性:贴片胶不只要黏牢元件,还应具有润湿能力,即铺展性。不应过分地铺展,否则会出现塌落,以致漫流到焊盘上造成焊接缺陷。通过铺展/塌落试验来考核贴片胶初粘力及流变性。固化性能:贴片胶应能在尽可能低的温度,以较快速度固化。固化后胶点表面硬化、光滑。如果贴片胶固化性能不好,一旦升温速度过快,贴片胶中夹杂的空气、水气以及挥发性物质来不及挥发,就可能导致固化后的贴片胶出现表面不平滑、孔和气泡,东莞焊贴片的红胶有哪些,东莞焊贴片的红胶有哪些,不只影响了粘接强度,而且在波峰焊或清洗时,气泡或孔吸收助焊剂,东莞焊贴片的红胶有哪些、清洗剂,从而导致电气性能的降低。剩余的SMT贴片红胶胶要独自寄存,不能与新贴片胶混装一起。东莞焊贴片的红胶有哪些

由于SMT贴片红胶受温度影响用本身粘度,流动性,润湿等特性,所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和贴片红胶规范的管理。1) 红胶要有特定流水编号,根据进料数量、日期、种类来编号。2) 红胶要放在2~8℃的冰箱中保存,防止由于温度变化,影响特性。3) 红胶回温要求在室温下回温4小时,按先进先出的顺序使用。4) 对于点胶作业,胶管红胶要脱泡,对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存,旧胶与新胶不能混用。5) 要准确地填写回温记录表,回温人及回温时间,使用者需确认回温完成后方可使用。通常,红胶不可使用过期的。深圳高温SMT贴片红胶批发在SMT贴片红胶工艺中如何正确使用红胶?

红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落: 1、为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内冷藏(5±3℃)储存; 2、从冰箱中取出使用前,应放在室温下回温; 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。 1、在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量; 2、推荐的点胶温度为30-35℃; 3、分装点胶管时,请使用特用胶水分装机进行分装,以防止在胶水中混入气泡。 刮胶:推荐的刮胶温度为30-35℃。 注意:红胶从冷藏环境中移出后,到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品,不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。

你知道SMT贴片红胶的起源及发展历史吗?何谓SMT「红胶」制程? 其实其正确名称应该是SMT「点胶」制程,因为大部分的胶都是红色的,所以才俗称「红胶」,实际上另外也有黄色的、粉红色、白色、黑色的胶, 在加工好的电路板中,电阻及电容这些小零件的下面正中间都有一团红色的胶状物体,这个就是红胶,也叫贴片红胶,贴片胶,其较初被设计出来的目的是为了把零件黏在电路板上,然后让电路板可以经过波峰焊炉,让零件可以沾锡并与电路板上的焊垫接合,又不至于掉落到滚烫的波焊锡炉之中。当初发展出这种红胶制程是因为当时还有很多电子零件无法从原本的插件(DIP)封装马上转移到表面贴焊(SMD)的封装。想象一下一块电路板上面有一半DIP零件,另外一半是SMD零件,你该如何安置些零件让它们都可以被自动焊接到板子上呢? 一般的做法会把所有的DIP与SMD零件都设计在电路板的同一面,SMD零件用锡膏印刷走回焊炉焊接,而剩下的DIP零件因为所有焊脚都露在电路板的另外一面,所以可以用波焊焊锡炉制程一次把所有DIP焊脚都焊接起来。红胶要有特定流水编号,根据进料数量、日期、种类来编号。

使用SMT点胶注意事项: 1、使用SMT红胶前,先将SMT红胶恢复至室温, 达到室温后才能打开容器盖,防止水汽凝结,回温2-3小时左右。 2、选择固化SMT红胶的时间:100℃/5分钟、120℃/150秒、150℃/60秒而固化温度在度摆布较好。固化温度越高以及固化时间越长,粘接强度也越强。 3、点胶温度要调为为30-35℃; 4、红胶必然要精确印刷在两个焊盘中心,不偏不倚。 5、必须储存在5-10℃的条件下,并在有效期(一般3-6个月)内使用; 6、使用前用不锈钢搅拌棒将红胶搅拌均匀,待红胶完全无气泡状态下装入注射器,添加完贴片胶后,应盖好容器盖; 7、点胶或印刷操作工艺应在恒温条件下(23±3℃)进行,因为贴片胶的粘度随温度而变化, 以防影响涂覆质量。SMT贴片红胶的储存:在室温下可储存7天,在小于5℃时储存大于个6月,在5~25℃可储存大于30天。东莞焊贴片的红胶有哪些

Smt贴片红胶基本知识,怎么点胶?东莞焊贴片的红胶有哪些

SMT贴片红胶粘剂的用途: ①防止在波峰焊(波峰焊过程)中掉落组件。当使用波峰焊时,为了防止组件在印刷电路板穿过焊锡罐时掉落,请将这些组件固定在印刷板上。 ②防止在回流焊(双面回流焊过程)中另一侧的组件掉落。在双面回流焊接过程中,为了防止焊接侧的大型设备因焊料的热量和熔化而掉落,应使用SMT贴片胶。 ③防止零件移位和站立(回流焊接,预涂工序)。用于回流焊接工艺和预涂工艺,以防止在安装过程中移位和竖立。 ④标记(波峰焊,回流焊,预涂)。此外,当更改一批印刷电路板和组件时,请使用SMD胶进行标记。东莞焊贴片的红胶有哪些

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