市面上LED封装支架有三种：PPA、PCT和EMC。主要区别如下：1、三种支架的材料不同，结构及生产工艺也不同，其中PPA是注塑工艺；PCT材料流动性差，注塑比较麻烦，需要用传统冲压工艺；EMC支架是用模顶工艺生产的。2、PPA和PCT是热塑性材料，EMC主要材料是环氧树脂，是热固性材料。EMC的耐温性比PPA和PCT高，PPA的耐温、黄化及气密性方面不如EMC和PCT，但价格上有优势。3，开平3528贴片支架材质、散热性不同，PPA、PCT，开平3528贴片支架材质、EMC以此增强，因散热不同，PPA支架只能做到0.1~0，开平3528贴片支架材质.2W，PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3W。EMC支架有耐高热、抗黄变、高电流、大功率、高密度、抗UV、体积小等优点，目前被封装厂看好，很多封装企业都纷纷开设EMC生产线，EMC支架是后期LED封装的发展趋势。EMC支架主要材料是环氧树脂，属于热固性材料，PCT是热塑性材料，由于耐高温，抗UV性能差异较大，PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3WPCT流动性稍差，目前只能做挤出级，较脆；EMC则是做MAP封装效率方面EMC更胜一筹，价格方面PCT要便宜的多，跟PPA相差不大EMC相对较贵。LED支架的应用以及类型。开平3528贴片支架材质

在LED封装原材料中，LED支架为重要原材料之一，其形式规格多样，价格相差也较大，但是从封装的方式一般可以分为LED支架分引脚式和贴片式（SMD），由于自动化及工艺精度的要求，SMD式支架有其独特优势，SMD的占比已经逐年提高，2008年SMD占比LED支架只40%，到2010年已近一半，随着技术的进步，SMT技术的推广，预计2013年将达到80%以上。LED下游应用的飞速增长，为LED封装企业带来了发展机会，而LED封装企业都需要芯片、胶水、荧光粉、支架等原材料，这些原材料的提供商过去集中在日台等地，随着封装中心向国内转移，原材料的提供商也开始本地化，从事LED支架生产的企业也越来越多。中国LED封装产业贡献了80%以上的中国LED产值，而LED北研南产的格局也使得珠三角地区积聚了全球一半以上的LED封装企业，中国的LED封装产值也不断增大。深圳5050贴片支架销售电子贴片支架的使用注意事项。

LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。随着LED产品亮度要求的提高，LED产品逐渐由小功率向大功率方向发展，小尺寸面板背光源以及室内照明等新应用领域逐渐扩展，高亮度LED处于高速增长阶段，比重逐渐加大，已成为LED主流产品，与之相配套的表面贴装式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。随着LED产品由照明向背光显示发展，与之相配套的表面贴装式LED精密支架也要满足高效固体光源要求。表面贴装式LED精密支架主要由日本、中国台湾、韩国等国家和地区生产，但内资企业深圳市德彩光电有限公司已开发出高效固体光源表面贴装式LED精密支架产品，技术已达到国际先进水平。

LED封装支架市场竞争格局中国现有的LED市场需求量为约2000亿只，且每年还在增长。从整体产业来看，我国目前70%的产能集中于下游的应用环节，缺乏核xin的技术和z利。表面贴装式LED精密支架产业为LED封装产业配套，属于产业链的中游，具有较高的技术含量，目前主要由日本和韩国企业所垄断，国内LED封装企业需要大量从海外进，无法形成本地化配套和体现成本优势，对我国LED产业形成制约。大功率LED需求发烫陶瓷LED支架引“热潮”随着LED照明应用的成熟，大功率LED需求发烫，LED封装厂近年来积极导入适用于高功率的COB支架，但也有业者指出，COB支架制程与过去PPA支架差异较大，从设备建置的角度来看，业者朝EMC支架的意愿较高，据悉，采用EMC支架的LED目前已over-drive至3W，并正朝向5W前进。杰科精密LED支架生产流程。

LED二极管支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。3、LED二极管支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp。二、银胶银胶的作用：固定晶片和导电的作用。银胶的主要成份：银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。三、晶片：发光二极管和led芯片的结构组成。1、晶片的作用：晶片是LEDLamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。2、晶片的组成：晶片是采用磷化镓（GaP）、镓铝砷（GaAlAs）或砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。3、晶片的结构：焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。灯珠贴片支架的发展趋势。开平3535贴片支架定制

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