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四川半导体封装清洗剂优缺点 苏州易弘顺电子材料供应

信息介绍 / Information introduction

    在电子产品生产制程中,几乎所有参与产品制造的金属元素,都会释入出各种金属颗粒和金属化合物,形成铵(Amonium)、钙(Calcium),四川半导体封装清洗剂优缺点、锂(Lithium)、镁(Magnesium)、钾(Potassium)、钠(Sodium)等阳离子,另外还残留有大量的“酸性离子”,如氯离子(Chloride)、溴离子(Bromide)、弱有机酸离子(WOA)、硫酸盐离子(Sulfate)、Flux(助焊剂)等各式酸性负离子,这些由阳离子和负离子组成的污染物都属于极性污染物。其中金属颗粒物和阳离子里面的金属离子超标,很容易造成电子元器件绝缘降低,电容值飘移和电信号干扰,甚至造成电子线路直接短路,此外,活性较强的金属颗粒物和金属阳离子,四川半导体封装清洗剂优缺点,还会置换掉一些组成电子电路导电物质里活性较低的贵金属给置换出来,四川半导体封装清洗剂优缺点,造成电子电路的性能下降。 市面上比较常见的清洗剂。四川半导体封装清洗剂优缺点

    根据电子制造业长期以来的品质管控数据统计结果来看,整个生产制造过程中,约有50%~70%的品质不良,都是由产品被污染所致。早在上世纪七十年代,电子制造业就有了专门针对金属及其离子污染的“ROSE——电阻率的溶剂萃取法”检测标准。清洗作业是目前去除产品污染有效方式,因此从半导体芯片制造、封装,到后面的PCAB封装环节,几乎每完成一道加工工序,都紧接着会有一道清洗作业。如清洗步骤数量是芯片制造工艺步骤占比比较大的工序,约占所有芯片制造工序步骤的30%以上。伴随半导体制造技术节点的进步,清洗工序的数量和重要性将继续提高。在半导体芯片工艺技术节点进入28nm、14nm以及更先进等级后,工艺流程的延长且越趋复杂,产线成品率也会随之下降。造成这种现象的一个原因就是先进制程对杂质污染物的敏感度更高,小尺寸污染物的高效清洗更困难。解决的方法主要是增加清洗步骤,以及采用清洗效率更高的水基型清洗技术。每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过200道清洗步骤,晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性。 淮安IGBT清洗剂使用方法使用清洗剂需要注意什么?

    洗涤剂主要成分:表面活性剂。洗涤剂(Detergent)是通过洗净过程用于清洗而专门配制的产品。主要组分通常由表面活性剂、助洗剂和添加剂等组成。洗涤剂的种类很多,按照去除污垢的类型,可分为重垢型洗涤剂和轻垢型洗涤剂;按照产品的外形可分为粉状、块状、膏状、浆状和液体等多种形态。洗涤用品主要分为肥(香)皂和合成洗涤剂。合成洗涤剂中,洗衣粉约占2/3,液体洗涤剂约占1/3,固体合成洗涤用品相对较少。洗涤剂使用时的注意事项1、洗涤剂中通常含有烷基苯磺酸钠、硫酸钠、甲苯碘酸钠、三聚磷酸钠以及羧甲基纤维合成的碱性化学洗涤剂,人体如果长时间接触这些物质会对肝脏、造血系统形成危害。所以说不是洗涤剂方的越多越好,洗涤剂投放一定要适量,保证漂洗的时候讲洗涤剂漂洗干净。2、婴儿尿布、内衣、内裤,不要用洗衣粉洗,要用专业洗衣液洗。3、购买洗涤剂时一定要看清标识,比如生气日期,使用方法,使用范围,这些信息。他别要看清类似警告这类的表示。4、珍贵面料衣物可水洗或机洗的一定要选用洗涤剂。

 有的可能会因为液体渗入后无法干燥造成功能失效,比如说簧片开关、弹簧顶针连接器(pogo pin)。




 或是清洗后反而把脏东西带到零件内部使之作动不顺或接触不良,比如说蜂鸣器、喇叭、微动开关…等零件。




有些可能因为无法承受震荡清洗而出现不良,比如说钮扣电池。




这些对水洗制程有疑虑的电子零件一般都必须安排在水洗之后才能进行焊接,以避免清洗时造成长久的损坏,这就增加了生产的制程环节,而且生产的制程越多道就越容易有良损,无形中对生产制程造成了浪费,而且水洗后的焊接通常是手焊,对焊接质量也较难管控。所以,还是那句话「能不水洗就不要水洗」。

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PCBA水洗制程的麻烦、缺点:

所谓「水洗」,就是使用液体溶剂或纯水来清洗板子,因为一般的酸性物质都可以溶解在水中,所以可以使用「水」来溶解清洗,所以称之为水洗,但是免洗助焊剂使用松香则无法溶解于「水」中,比需使用「有机溶剂」来清洗,但一样被称之为「水洗」,大部分的水洗制程都会使用「超音波」震荡来加强清洗效果及缩短时间,这些清洗剂在清洗的过程当中极有可能会渗透到一些有着细小孔隙的电子零件或电路板之中造成不良。



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    颗粒物污染的分类:颗粒污染物指在产品设计开发时没有将其列入产品的一部分却实际含有了的任何物质,甚至包括产品生产时所需要的原物料本身。举例如下:金属、玻璃、石头、头发、塑料,甚至原料本身所附有的物质,产品加工生产过程中产生的原材料本体颗粒、加工刃具上剥离下来的颗粒。一般来讲,除了原材料本体附着、包装物附着和操作人员皮肤与着装附着的颗粒物是从外部带入的外,洁净室的颗粒物污染大部分是从内部产生。空气中的颗粒物主要由设备运转、生产过程、人员因素产生,这3种途径共计产生了85%的颗粒物。洁净室关于颗粒物污染治理的原则包括4条:不将颗粒物带入,不让颗粒物产生,不让颗粒物堆积,迅速排除颗粒物,因此洁净室内,除了对作业人员的洁净服装,对带入的工具、材料等,对于设备的清理和通风都要严格的要求外,先进的颗粒物污染清洗工艺研究,也是现代电子工业重点关注的领域之一。 四川半导体封装清洗剂优缺点

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