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江苏水基型清洗剂配方 苏州易弘顺电子材料供应

信息介绍 / Information introduction

PCBA水洗制程的麻烦、缺点:

所谓「水洗」,就是使用液体溶剂或纯水来清洗板子,因为一般的酸性物质都可以溶解在水中,所以可以使用「水」来溶解清洗,所以称之为水洗,但是免洗助焊剂使用松香则无法溶解于「水」中,比需使用「有机溶剂」来清洗,江苏水基型清洗剂配方,但一样被称之为「水洗」,江苏水基型清洗剂配方,大部分的水洗制程都会使用「超音波」震荡来加强清洗效果及缩短时间,江苏水基型清洗剂配方,这些清洗剂在清洗的过程当中极有可能会渗透到一些有着细小孔隙的电子零件或电路板之中造成不良。



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    洗涤剂主要成分:表面活性剂。洗涤剂(Detergent)是通过洗净过程用于清洗而专门配制的产品。主要组分通常由表面活性剂、助洗剂和添加剂等组成。洗涤剂的种类很多,按照去除污垢的类型,可分为重垢型洗涤剂和轻垢型洗涤剂;按照产品的外形可分为粉状、块状、膏状、浆状和液体等多种形态。洗涤用品主要分为肥(香)皂和合成洗涤剂。合成洗涤剂中,洗衣粉约占2/3,液体洗涤剂约占1/3,固体合成洗涤用品相对较少。洗涤剂使用时的注意事项1、洗涤剂中通常含有烷基苯磺酸钠、硫酸钠、甲苯碘酸钠、三聚磷酸钠以及羧甲基纤维合成的碱性化学洗涤剂,人体如果长时间接触这些物质会对肝脏、造血系统形成危害。所以说不是洗涤剂方的越多越好,洗涤剂投放一定要适量,保证漂洗的时候讲洗涤剂漂洗干净。2、婴儿尿布、内衣、内裤,不要用洗衣粉洗,要用专业洗衣液洗。3、购买洗涤剂时一定要看清标识,比如生气日期,使用方法,使用范围,这些信息。他别要看清类似警告这类的表示。4、珍贵面料衣物可水洗或机洗的一定要选用洗涤剂。 连云港pcb清洗剂咨询水基型清洗剂成分说明。

    有机清洗剂又分为天然有机物和合成有机物。天然有机物有石油、汽油、高分子磺酸盐、皂草苷(取自一种皂草)和中性胶质等。除油的原理就是相似相溶的作用。指物质容易溶解在与其结构相似的溶剂中的规则。如碘、油脂等非极性物质,易溶于四氯化碳、苯等非极性溶剂中,而难溶于强极性的水中;氯化钠、氨等强极性物质易溶于强极性的水中,而难溶于非极性溶剂中。简单的例子就是油漆容易溶解在酒精里合成有机物中有溶剂类、皂类、表面活性剂和螯合型化合物等这里暂时细讲表面活性剂清洗过程,其疏水基一端能吸附在污垢的表面,且可渗入污垢微粒的内部,同时又能吸附在织物纤维分子上,并将细孔中的空气代替出来,液体污垢通过“卷缩”,逐渐形成油珠。

清洁度要求建议

根据几十年来的历史经验,我认为需要考虑3个简单的要求(可能会受到行业标准如J-STD-001和IPC-A-610未来新版本的影响)。

1、除了免清洗助焊剂残留物外,应该无可见助焊剂残留物。无论PCB上有何种助焊剂残留物,都不应出现白色或腐蚀性的外观。


2、由于溶剂萃取(ROSE)是常用的测试方法,因此行业常用的10.06 µg/in2数值应用于所有助焊剂。但是如果用户和供应商同意,也可以使用其他测试方法,如离子色谱(IC)或双方均可接受的其他测试,一些公司用于IC测试的NaCl等效水平为2.5µg/in至4.5µg/in。


3、重要的要求是,至少要在使用前对助焊剂进行鉴定,在100VDC的湿度室中测量的表面绝缘阻抗值应该为500MΩ/平方,以检测在几乎没有托高的元件下方的助焊剂残留物。 半导体清洗剂成分介绍。

    清洁程度要求电子制造商面临着对生产可靠的硬件所需的清洁等级程度难以抉择。“多干净才算足够干净”这个问题给越来越窄的导线和线路带来更多的挑战。在工业中某一领域可接受的洁净度(如一个玩具进行了SMT波峰焊后),对于另外的领域或许就是不可接受(例如倒装芯片封装)。很多的工艺**们可能对清洁度并不十分了解,挑战仍然存在于与残留相关的某个或者某些长期可靠性方面的问题,或者是决定残留对硬件的功能性影响有多大。需要考虑的有如下几方面的因素:⑴终端使用环境(航天、医疗、、汽车、信息科技等)⑵产品的设计/服役周期(90天、3年、20年、50年、保质期+1天)⑶涉及的技术(高频、高阻抗、电源)⑷失效现象与标准所定义的终端产品1、2、3级相对应的产品(例如:移动电话、心率调整器)。 什么是半导体封装清洗剂?甘肃IGBT清洗剂使用步骤

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许多人会争辩说,溶剂萃取测试只与松香有关。这就是J-STD-001需要不断进行更新的原因。它的D版是2005年发布的。然而在15年后的现在,尽管我们使用的元件越来越多,且元件底部和PCB表面之间几乎没有间隙,但是新版的H版对清洁度的要求与D版却仍是相同的。那么从20世纪80年代开始,过去的几十年我们一直在做什么测试?你猜对了:溶剂萃取(又名 ROSE),该测试方法被应用于各种助焊剂和各类应用。


除了溶剂萃取外,另一种普遍使用的测试方法是表面绝缘阻抗测试(SIR)。以前行业使用的是侵蚀性水溶性助焊剂;根据抽样结果,在芯片组件下的生产板上,SIR值为500MΩ/每平方(每平方而不是每平方英寸)是可接受标准。我在英特尔公司工作时,该测试帮助我们发现了许多问题,例如,由于粘合剂中存在空洞,导致粘合剂固化曲线不良,从而截留助焊剂。此外还必须确保没有发运在现场可能具有腐蚀性的产品。




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