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    模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。

    东莞市华庄电子有限公司成立于2008年5月。公司提供车载产品，网络产品，电源,LED产品的开发，采购，生产和销售。亦大量承接TYPEC接口相关产品和人工智能音箱的PCBA生产。公司EMS事业提供从物料采购，SMT贴片加工，AI自动插件加工，手插，DIP，后段测试及完成品组装服务。

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