集成电路电流诊断技术又分为静态电流诊断和动态电流诊断。静态电流诊断技术的关键是将待测电路处于稳定运行状态下的电源电流与预先设定的阈值进行比较，来判定待测电路是否存在故障。可见，阈值的选取便是决定此方法检测率高低的关键。早期的静态电流诊断技术采用的固定阈值，然而固定的阈值并不能适应集成电路芯片向深亚微米的发展。于是，后人在静态电流检测方法上进行了不断的改进，相继提出了差分静态电流检测技术，TPS61193PWPRQ1现货价格，电流比率诊断方法，TPS61193PWPRQ1现货价格，基于聚类技术的静态电流检测技术等，TPS61193PWPRQ1现货价格。集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。TPS61193PWPRQ1现货价格

集成电路故障（Fault）是指由集成电路缺陷而导致的电路逻辑功能错误或电路异常操作。导致集成电路芯片出现故障的常见因素有元器件参数发生改变致使性能极速下降、元器件接触不良、信号线发生故障、设备工作环境恶劣导致设备无法工作等等。电路故障可以分为硬故障和软故障。软故障是暂时的，并不会对芯片电路造成长久性的损坏。它通常随机出现，致使芯片时而正常工作时而出现异常。在处理这类故障时，只需要在故障出现时用相同的配置参数对系统进行重新配置，就可以使设备恢复正常。TPS61193PWPRQ1现货价格基本的模拟集成电路有运算放大器、乘法器、集成稳压器、定时器、信号发生器等。

中规模集成电路有数据选择器、编码译码器、触发器、计数器、寄存器等。大规模或超大规模集成电路有PLD（可编程逻辑器件）和ASIC（专属集成电路）。从PLD和ASIC这个角度来讲，元件、器件、电路、系统之间的区别不再是很严格。不只如此，PLD器件本身只是一个硬件载体，载入不同程序就可以实现不同电路功能。因此，现代的器件已经不是纯硬件了，软件器件和以及相应的软件电子学在现代电子设计中得到了较多的应用，其地位也越来越重要。按制作工艺分类集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。

进入21世纪，由于微电子技术的进步，液晶和等离子平板显示器逐渐取代了阴极射线管显示器，图像感知、传输和显示均在“固体”中进行，这使得移动设备传输信息成为了可能。微电子技术为人类创造了全新的信息世界，进入了从1998年开始的初期信息社会，使得集成电路立下了人类社会发展的进程中不可磨灭的历史功绩。信息时代带动世界GDP快速增长。在农业社会时期，世界GDP年均增长率只有0.105%；从步入工业社会开始，年均增长率出现了大幅的提升达到了1.585%和3.908%。自大规模集成电路制造在60年代量产以来，集成电路进入商用阶段。按导电类型不同分类集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。

如果故障只影响电路性能而非电路逻辑功能时，电压诊断也无法检测出来。由于集成电路输出的电压逻辑值并不一定与电路中的所有节点相关，电压测试并不能检测出集成电路的非功能失效故障。于是，在80年代早期，基于集成电路电源电流的诊断技术便被提出。电源电流通常与电路中所有的节点都是直接或间接相关的，因此基于电流的诊断方法能覆盖更多的电路故障。然而电流诊断技术的提出并非是为了取代电压测试，而是对其进行补充，以提高故障诊断的检测率和覆盖率。按制作工艺分类集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。TPS61193PWPRQ1现货价格

双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大。TPS61193PWPRQ1现货价格

集成电路测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。晶圆被切割成矩形块，每个被称为晶片。每个好的die被焊在“pads”上的铝线或金线，连接到封装内，pads通常在die的边上。封装之后，设备在晶圆探通中使用的相同或相似的ATE上进行终检。测试成本可以达到低成本产品的制造成本的25％，但是对于低产出，大型和/或高成本的设备，可以忽略不计。集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双列直插封装，开始是陶瓷，之后是塑料。TPS61193PWPRQ1现货价格

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