在实际的SMT包工包料生产中时间压力滴涂法的优点是灵活性好，控制方便，东莞smt红胶点胶去哪买，操作简单、可靠，针头、针管易清洗，但是也存在一些缺点，比如说度受黏度的影响大，高速和滴涂小胶点时一致性差等，需要根据具体情况来进行选择使用。而影响到时间压力滴涂法工艺的参数也有很多，比如说黏度、压力、时间、温度、点胶针头内径、机器的止动高低等，这里选取几个进行简单介绍： 1、黏度 滴涂的均匀一致性对贴片胶黏度的变化很敏感，影响贴片胶黏度的主要因素是温度和压力。 2、温度 温度会影响黏度和胶点形状，东莞smt红胶点胶去哪买。温度升高，贴片胶的黏度就会降低，这意味着同等时间、同等压力下从针管流出的贴片胶量増加。 3、压力 控制在5bar之内，东莞smt红胶点胶去哪买，通常设在3.0～3.5bar之间。加大压力，使点胶量増加。从物理的角度对客观原因的分析中以上是影响压力注射法能否如期实施的一个重要原因，也是使用压力注射法的SMT包工包料加工厂要去了解的内容。在双面回流焊接过程中，为了防止焊接侧的大型设备因焊料的热量和熔化而掉落，应使用SMT贴片胶。东莞smt红胶点胶去哪买

SMT红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。 在印刷机或点胶机上使用： 1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存； 2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。 点胶： 1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量； 2、推荐的点胶温度为30-35℃； 3、分装点胶管时，请使用特用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。 手刮红胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。 注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。广东电路板红胶品牌根据SMT贴片红胶的这个特性，在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。SMT贴片胶应在2℃-8℃的冰箱中低温避光密封保存。贴片加工胶在使用中应注意下列问题： ①使用时从冰箱中取出后，应使其温度与室温平衡后再打开容器，以防止贴片胶结霜吸潮。 ②贴片胶打开瓶盖之后，搅拌均匀后再使用。如发现结块或黏度有明显变化，说明贴片胶已失效。 ③使用后留在原包装容器中的贴片胶仍要低温密封保存。 ④贴片胶涂敷的方法主要有针式转移法、注射法和印刷法。不同的点胶方式对贴片胶的黏度有不同的要求，在点胶后可采用手工贴片、半自动贴片或采用贴装机自动贴片，然后固化。 ⑤贴片胶用量应控制适当。用量过少会使粘接强度不够，在smt贴片加工进行波峰焊时易丢失元器件;用量过多会使贴片胶流到焊盘上，妨碍正常焊接，给维修工作带来不便。

SMT贴片红胶板元件孔径和焊盘设计： （1）元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止。 （2）波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求：应选择三层端头结构的表面贴装元件，元件体和焊端能经受两次以上260摄氏度波峰焊的温度冲击。焊接后器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象。基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性。铜箔抗剥强度好，阻焊层在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊层不起皱。线路板翘曲度小于0.8-1.0%。印刷红胶的位置居中，无明显的偏移，不可以影响粘贴与焊锡。

SMT贴片红胶过回流焊前要注意事项： (1)焊SMT红胶应用前需具备以下特性： 具有较长的贮存寿命，在0—10℃下保存3—6个月。贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。 (2)印刷时以及回流焊预热过程中具有的特性： 能采用丝网印刷、漏版印刷或注射滴涂等多种方式涂布，要具有良好的印刷性和滴涂性，脱模性良好，能连续顺利进行涂布，不会堵塞丝网或漏版的孔眼以及注射用的管嘴，也不会溢出不必要的焊SMT红胶。有较长的工作寿命，在印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置12—24小时，其性能保持不变。在印刷或涂布后以及在再流焊预热过程中，焊SMT红胶应保持原来的形状和大小，不产生堵塞。操作者尽量避免SMT贴片红胶与皮肤接触，假如不慎接触，应及时用乙醇擦洗乾净。东莞smt红胶点胶去哪买

为避免污染原装产品，不得将任何使用过的SMT贴片红胶倒回原包装内。东莞smt红胶点胶去哪买

贴片胶是粘结剂，是表面贴装元器件波峰焊工艺必需的工艺材料。环氧树脂贴片胶是SMT中较常用的一种贴片胶。贴片胶的性能、质量直接影响点胶或印胶的工艺性，同时还会影响焊接质量，严重时会造成贴片元件掉在锡锅里。有关常用贴片胶，贴片胶的选择方法，贴片胶的存储，使用工艺的技术要求如下： ①采用光固型贴片胶，元器件下面的贴片胶至少有一半的量处于被照射状态：采用型贴片胶，贴片胶滴可完全被元器件履盖。 ②小元件可涂一个胶滴，大尺寸元器件可涂多个胶滴。 ③胶滴的尺寸与高度取决于元器件的类型。胶滴的高度应达到元器件贴装后胶滴能充分触到元器件底部的高度，胶滴量（尺す大小或胶演数量）应根据元件的尺寸和重量而定，尺寸和重量大的元器件胶滴量应大一些。胶滴的尺寸和量也不宜过大。以保证足够的枯结虽度为准。 ④为保证焊接质量，要求贴片胶在贴装前和贴装后都不能污要元器件头和PCB焊盘。 ⑤贴片胶波峰焊工艺对焊盘设计有一定的要求。例如，为了预防贴片污，Chip元件的焊盘间距应比再流焊放大20%～30%。东莞smt红胶点胶去哪买

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