PCBA水洗制程的麻烦、缺点:
所谓「水洗」,就是使用液体溶剂或纯水来清洗板子,因为一般的酸性物质都可以溶解在水中,所以可以使用「水」来溶解清洗,浙江治具清洗剂供应,所以称之为水洗,但是免洗助焊剂使用松香则无法溶解于「水」中,浙江治具清洗剂供应,比需使用「有机溶剂」来清洗,但一样被称之为「水洗」,大部分的水洗制程都会使用「超音波」震荡来加强清洗效果及缩短时间,浙江治具清洗剂供应,这些清洗剂在清洗的过程当中极有可能会渗透到一些有着细小孔隙的电子零件或电路板之中造成不良。
PCBA助焊剂的种类解说。浙江治具清洗剂供应
互联网的高速发展改变了人们的工作和生活方式,高效的人际沟通不再依赖面对面的交流方式。5G通讯技术与互联网的融合发展,物体和物体之间也开始形成连接。随着新一代5G网络、IoT物联网技术和AI人工智能技术的迅猛发展,汽车电子、医疗器械、智能穿戴、智能家居等各种电子相关产品不断更迭升级,PCBA电路板生产制造环节起到了越来重要的作用。电子元器件IC芯片作为硬件的基础不断向小型化发展,使用数量不断增加,分布密度也随之变高,制造现场的作业正变得越来越复杂和高难度,随之而来的对SMT智能首件检测仪、高精密SMT贴片机、锡膏印刷机、回流焊、AOI、SPI、DIP异形电子元件插件机、选择性波峰焊等SMT与DIP整线相关设备的要求与挑战也越来越高。 福建去胶液清洗剂对比市面上常见清洗剂价格大全。
水基清洗剂的清洗原理水基清洗剂是与水相溶,可以加水稀释使用的清洗剂,清洗原理是借助其表面活性剂、乳化剂、渗透剂中成分含有的润湿、乳化、分散、渗透、溶解等特性来对工件表面进行强力清洗。没有底部端子器件的PCBA和半导体电子元器件,可以采用喷淋式水基清洗剂或清洗设备清洗;有底部端子器件的PCBA,则宜采用具有浸泡、超声波震动、空气搅拌和涌流(射流)技术的水基清洗设备来清洗。乳化水基清洗技术,是利用清洗剂中的有机溶剂,润湿、膨胀污染残余物,并借助清洗剂中的表面活性剂的渗透作用,以及清洗剂的冲刷(击)作用,使成片的污染物如助焊剂等残余膜产生许多小裂缝;再借助清洗剂(机)持续不断的上述冲刷(击)、膨松、渗透效应,使成片状的助焊剂残余膜上的裂纹越来赿多,并越来越来深。当裂纹抵达产品表面后,清洗剂进一步的冲刷(击)、膨松、渗透作用,就会沿小片状污染残余膜的底部发展,比较终将污染物剥离下来。
该标准规定由制造商和用户确定工艺变更的程度及相关要求的变更通知。但IPC提供了一些实用的指南:
1、不应该有可见的残留物,但免洗助焊剂残留物是可接受的。
2、阻碍电气测试或目视检测的助焊剂残留物不可接受。
3、同样,无光泽的外观可接受,有色残留物或生锈的外观不可接受。
4、任何可能导电的外来物不可接受,尤其当其违反小电气间距要求时。
5、含有氯化物并导致腐蚀的白色残留物不可接受。
以下是标准中的更进一步指南:
除非用户另有规定,否则制造商应当认证影响助焊剂和其他残留物可接受水平的焊接、清洗工艺。客观证据应当可供审查。没有客观证据支持时,不应当使用萃取测试如ROSE、IC等测试方法认证生产工艺。
清洗剂是不是危险品?
“对于可见残留物,要求是经过清洗工艺的组件应当无可见残留物。然而实际上由制造商和用户协商确定对可见残留物的具体要求。”
IPC规定由用户和供应商根据其产品的应用来决定双方都可接受的要求。这些标准还提供了一些参考资料和白皮书,作为用户和供应商用于建立要求的附加指南。总之不同的用户和供应商对相同的应用及相同产品可能有不同的清洁度要求。我不确定这是否是好事。
如上所述,IPC不会规定具体的清洁度要求。但它会指导如何建立要求。如前所述,IPC对视觉上可接受的残留物(如助焊剂、白色残留物和外来物等异物)有一些非常具体的要求。但是对于具体的清洁度要求(例如表面绝缘阻抗或溶剂萃取量(微克)),则需要根据实际情况自行确定。 IGBT清洗剂优缺点对比。泰州半水基型清洗剂优缺点
电路板清洗剂的作用及使用方法。浙江治具清洗剂供应
以SMT制程来说,「水洗制程」与「免洗制程」的比较大差异在锡膏中助焊剂的成份不同,波焊制程就纯粹是炉前助焊剂的成份,这是因为助焊剂(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面张力及氧化物以取得洁净的焊接表面,而去除氧化的适宜良药当属「酸」及「盐」这类化学药剂,但是「酸」及「盐」具有腐蚀性,如果残留在PCB表面,会随着时间而腐蚀铜面,造成严重质量不良。
其实,既使是使用免洗制程生产出来的板子,如果助焊剂的配方不当(通常是用到一些来路不明的锡膏,或是有特别强调吃锡效果或可以去氧化物的锡膏时,因为这些锡膏的助焊剂通常会添加弱酸)或是助焊剂残留过多,时间久了锡膏与空气中的湿气与污染物质混合后也可能对电路板的铜面造成腐蚀现象。当板子有被腐蚀风险时,清洗还是必要的。所以,并不是说「免洗制程」的板子就一定不需要清洗,当然能不水洗就不要水洗,毕竟水洗很麻烦。
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