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薄型覆铜箔层压板生产厂家 上海锐洋电子材料供应

信息介绍 / Information introduction

常用PCB覆箔板型号按规定,薄型覆铜箔层压板生产厂家,PCB覆铜箔层压板一般由五个英文字母组合表示:第1个字母C表示覆的铜箔,第二,薄型覆铜箔层压板生产厂家、三两个字母表示基材选用的粘合剂树脂。如PCB覆箔板的基材内芯以纤维纸,薄型覆铜箔层压板生产厂家、纤维素为增强材料,两面贴附无碱玻璃布者,可在CP之后加G.型号中横线右面的两位数字,表示同一类型而不同性能的产品编号。例如覆铜箔酚醛纸层压板编号为O1~20,覆铜箔环氧纸层压板编号为21~30;覆铜箔环氧玻璃布层压板编号为31~40. 如在产品编号后加有字母F的,则表示该PCB覆箔板是自熄性的。覆铜板业已有近百年的历史。薄型覆铜箔层压板生产厂家

PCB覆铜箔层压板制造工艺PCB覆铜箔层压板生产工艺流程如下:树脂合成与胶液配制-增强材料浸胶与烘干-浸胶料剪切与检验-浸胶料与铜箔叠层-热压成型-裁剪-检验包装。树脂溶液的合成与配制都是在反应釜中进行的。纸基PCB覆箔板用的酚醛树脂大多是由PCB覆箔板厂合成。玻璃布基PCB覆箔板的生产是将原料厂提供的环氧树脂与固化剂混合溶解于二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚中,经过搅拌使其成为均匀的树脂溶液。树脂溶液经熟化8~24h后就可用于浸胶。薄型覆铜箔层压板生产厂家复合基覆铜板以玻璃纤维布作表层增强材料。

覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料,常叫基材。 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),普遍用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。覆铜板业已有近百年的历史,这是一部与电子信息工业,特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板,是指纸和玻纤布等基材,浸以树脂,制成粘结片(胶纸和胶布),由数张粘结片组合后,单面或双面配上铜箔,经热压固化,制成的板状产品。

覆铜板所需具备的共同性能:在印制电路板加工方面,主要注重覆铜板的尺寸稳定性、耐热性、板的表面平滑性、铜箔与基板及基板材料层间的粘接性、板的平整性(翘曲、扭曲)、孔加工性(树脂钻污性)、电镀性、耐化学药品性、吸湿性等性能。近年还出现了对CCL的UV遮蔽性、CO2激光钻孔性等性能要求。上述各方面的覆铜板的性能要求,与PCB的加工制造质量有着密切的联系。如果所用CCL不能够满足PCB的加工要求,在PCB加工中就会造成出现基板的缺陷,甚至是废品。印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板;按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分为通用型和特殊型。按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板:按照UL标准(UL94、UL746E等)规定,对CCL阻燃性等级进行划分,可将刚性CCL划分为四类不同的阻燃等级:即UL-94V0级;UL-94V1级;UL-94V2级以及UL-94HB级。一般讲,按照UL标准检测达到阻燃HB级的覆铜板,称为非阻燃类板(俗称HB板)。按覆铜板的某些性能划分为高Tg板(Tg≥170℃)、高介电性能板、高CTI板、环保型覆铜板(无卤、无锑)、紫外光遮蔽型覆铜板。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。安徽PCB行业覆铜箔板生产企业

覆铜板(CCL),是电子工业的原料。薄型覆铜箔层压板生产厂家

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