电热风工具：用专属电热风工具卸片，吹要卸的IC芯片引脚部分，即可将化锡后的IC起出（注意吹板时要晃动电热风工具否则也会将电脑板吹起泡，但电热风工具成本高，一般约2000元左右），TI TPS62200DBVR。作为专业硬件维修，板卡维修是非常重要的项目之一。拿过来一块有故障的主板，如何判断具体哪个元器件出问题呢？引起主板故障的主要原因：人为故障：带电插拨I/O卡，以及在装板卡及插头时用力不当造成对接口，TI TPS62200DBVR，TI TPS62200DBVR、芯片等的损害。环境不良：静电常造成主板上芯片（特别是CMOS芯片）被击穿。另外，主板遇到电源损坏或电网电压瞬间产生的尖峰脉冲时，往往会损坏系统板供电插头附近的芯片。如果主板上布满了灰尘，也会造成信号短路等。ic芯片是一种特别型号的技术研究成果。TI TPS62200DBVR

在某种程度上来说，正是因为IC芯片的大量发展，功率半导体才改称为电源管理半导体。也正是因为这么多的集成电路（IC）进入电源领域，人们才更多地以电源管理来称呼现阶段的电源技术。电源管理半导体中的主导部分是电源管理IC。功率因数控制PFC预调制IC，提供具有功率因数校正功能的电源输入电路；脉冲调制或脉幅调制PWM/PFM控制IC，为脉冲频率调制和/或脉冲宽度调制控制器，用于驱动外部开关；线性调制IC（如线性低压降稳压器LDO等），包括正向和负向调节器，以及低压降LDO调制管；电池充电和管理IC。TI TPS61093DSKRIC芯片外观检测是一项必不可少的重要环节。

IC芯片检测需要应用的设备主要是自动测试设备【ATE】+机械臂【Handler】+仪器仪表，需要制作的硬件是测试板【Loadboard】+测试插座【Socket】等。系统级SLT测试，常应用于功能测试、性能测试和可靠性测试中，常常作为成品FT测试的补充而存在，顾名思义就是在一个系统环境下进行测试，就是把芯片放到它正常工作的环境中运行功能来检测其好坏，缺点是只能覆盖一部分的功能，覆盖率较低所以一般是FT的补充手段。需要应用的设备主要是机械臂【Handler】，需要制作的硬件是系统板【SystemBoard】+测试插座【Socket】。

随着大规模集成电路和超大规模集成电路的发展，人们对光刻分辨率的要求愈来愈高。1995年为0.35μm，1998年为0.18μm，现在努力的方向是0.18μm，接着就是0.13μm。很显然原有的光刻工艺已不能满足要求，为此对传统的光刻方法进行了很多改进以满足分辨率的要求，增加集成电路的集成度。IC芯片的作用：ic芯片用途-减少元器件的使用：集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很大的技术提高。ic芯片用途-产品性能得到有效提高：将元器件都集中到了一起，减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。

CP【ChipProbing】顾名思义就是用探针【Probe】来扎Wafer上的芯片，把各类信号输入进IC芯片，把芯片输出响应抓取并进行比较和计算，也有一些特殊的场景会用来配置调整芯片【Trim】。需要应用的设备主要是自动测试设备【ATE】+探针台【Prober】+仪器仪表，需要制作的硬件是探针卡【ProbeCard】。封装后成品FT测试，常应用与功能测试、性能测试和可靠性测试中，检查芯片功能是否正常，以及封装过程中是否有缺陷产生，并且帮助在可靠性测试中用来检测经过“火雪雷电”之后的芯片是不是还能工作。IC芯片封装的材料：分为金属封装、陶瓷封装与塑料封装三种材料。TI BQ21061YFPT

选择IC芯片要根据生产厂商的营业资本看生产规模。TI TPS62200DBVR

IC芯片进入量产阶段测试很重要了，如何去监督控制测试良率，如何应对客诉和PPM低的情况，如何持续的优化测试流程，提升测试程序效率，缩减测试时间，降低测试成本等等。IC芯片（IntegratedCircuitChip）是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。芯片的工作原理是：将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。TI TPS62200DBVR

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