确立IC芯片的实作方法，TI BQ21061YFPT，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间连结的方法，如此便完成规格的制定。设计完规格后，接着就是设计芯片的细节了。这个步骤就像初步记下建筑的规画，将整体轮廓描绘出来，方便后续制图。在IC芯片中，便是使用硬体描述语言（HDL）将电路描写出来。常使用的HDL有Verilog、VHDL等，由程式码便可轻易地将一颗IC地功能表达出来，TI BQ21061YFPT。接着就是检查程式功能的正确性并持续修改，直到它满足期望的功能为止，TI BQ21061YFPT。金属溅镀：将欲使用的金属材料均匀洒在晶圆片上，形成一薄膜。对于多种工作方式的装置，如录像机，在不同工作方式下，IC芯片各引脚电压也是不同的。TI BQ21061YFPT

IC芯片进入量产阶段测试很重要了，如何去监督控制测试良率，如何应对客诉和PPM低的情况，如何持续的优化测试流程，提升测试程序效率，缩减测试时间，降低测试成本等等。IC芯片（IntegratedCircuitChip）是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。芯片的工作原理是：将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。TI TPS61291DRVRIC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。

IC芯片可靠性测试，主要就是针对芯片施加各种苛刻环境，比如ESD静电，就是模拟人体或者模拟工业体去给芯片加瞬间大电压。再比如老化HTOL【HighTemperatureOperatingLife】，就是在高温下加速芯片老化，然后估算芯片寿命。还有HAST【HighlyAcceleratedStressTest】测试芯片封装的耐湿能力，待测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试，湿气是否会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体从而损坏芯片。芯片测试绝不是一个简单的鸡蛋里挑石头，不只是“挑剔”“严苛”就可以，还需要全流程的控制与参与。

IC芯片的制造经历了半个多世纪的发展，在第1台计算机“埃尼阿克”诞生之初，社会上并没有芯片这样的说法，埃尼阿克也只是使用简单的电路来进行工作的，而且这些电路都非常基础，没有集成，因此，当时的电路规模是非常大的，占用空间也很大，同时工作效率也很低，能够进行简单的四则运算，而控制这样的电路也需要大量的开关元件，所以，将操作简化，将电脑和电路进行微型化就成了当时计算机研究的主要方向之一。经过20年的研究，才正式诞生了IC芯片的雏形。IC芯片外观检测直接影响到IC产品的质量及后续生产环节的顺利进行。

因为大多采用的是塑料，散热效果较差，无法满足现行高速芯片的要求。因此，使用双排直立式封装的，大多是历久不衰的芯片，或是对运作速度没那么要求且芯片较小、接孔较少的IC芯片。芯片需要做哪些测试呢？主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试缺一不可。功能测试，是测试芯片的参数、指标、功能。性能测试，由于芯片在生产制造过程中，有无数可能的引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和封装成品，芯片也各有好坏，所以需要进行筛选，人话说就是鸡蛋里挑石头，把“石头”芯片丢掉。选择IC芯片要根据生产厂商的营业资本看生产规模。TI TPS79533DCQR

判断IC芯片可用测量电源通路中电阻的电压降，用欧姆定律计算出总电流值。TI BQ21061YFPT

从IC芯片设计开始，就应考虑到如何测试，是否应添加DFT【DesignforTest】设计，是否可以通过设计功能自测试【FuncBIST】减少对外层电路和测试设备的依赖。在芯片开启验证的时候，就应考虑出具的测试向量，应把验证的TestBench按照基于周期【Cyclebase】的方式来写，这样生成的向量也更容易转换和避免数据遗漏等等。在芯片流片Tapout阶段，芯片测试的方案就应制定完毕，ATE测试的程序开发与CP/FT硬件制作同步执行，确保芯片从晶圆产线下来就开启调试，把芯片开发周期极大的缩短。TI BQ21061YFPT

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