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苏州sac305合金锡膏选择 苏州易弘顺电子材料供应

信息介绍 / Information introduction

人工搅拌锡膏时,要求按同一方向搅拌,以免锡膏内混有气泡,搅拌时间在2~3分钟。5.新开盖锡膏,必须检查锡膏的解冻时间是否在6至24小时内,并在“使用标签”上填上“开盖时间”及“使用有效时间”。6,苏州sac305合金锡膏选择.已开盖的焊锡膏原则上应尽快用完,苏州sac305合金锡膏选择,如果不能做到这一点,可在工作日结束将钢模上剩余的锡膏装进一空罐子内,留待下次使用,苏州sac305合金锡膏选择。但使用过的锡膏不能与未使用的锡膏混装在同一瓶内,因为新鲜的锡膏可能会受到使用过的锡膏所污染而发生变质。苏州易弘顺锡膏怎么样。苏州sac305合金锡膏选择

刮刀压力刮刀压力的改变,对印刷来说影响重大。太小的压力,会使焊膏不能有效地到达模板开孔的底部且不能很好地沉积在焊盘上;太大的压力,则导致焊膏印得太薄,甚至会损坏模板。理想状态为正好把焊膏从模板表面刮干净。另外刮刀的硬度也会影响焊膏的厚薄。太软的刮刀会使焊膏凹陷,所以建议采用较硬的刮刀或金属刮刀。印刷厚度印刷厚度是由模板的厚度所决定的,当然机器的设定和焊膏的特性也有一定的关系。印刷厚度的微量调整,经常是通过调节刮刀速度及刮刀压力来实现。适当降低刮刀的印刷速度,能够增加印刷至印制板的焊膏量。有一点很明显:降低刮刀的速度等于提高刮刀的压力;相反,提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的压力。张家港铟泰锡膏联系方式苏州焊接材料锡膏推荐厂家。

印刷速度刮刀速度快有利于模板的回弹,但同时会阻碍焊膏向印制板焊盘上传递,而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨力不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的黏稠度有很大的关系,刮刀速度越慢,焊膏的黏稠度越大;同样,刮刀速度越快,焊膏的黏稠度越小。通常对于细间距印刷速度范围为10~15mm/s。(4)印刷方式模板的印刷方式可分为接触式(on-contact)和非接触式(off-contact)。模板与印制板之间存在间隙的印刷称为非接触式印刷。在机器设置时,这个距离是可调整的,一般间隙为0~1.27mm;而模板印刷没有印刷间隙(即零间隙)的印刷方式称为接触式印刷。接触式印刷的模板垂直抬起可使印刷质量所受影响好的小,它尤适用细间距的焊膏印刷。

网板的材料及刻制通常用化学腐蚀和激光切割两种方法,对于高精度的网板,应选用激光切割制作方式,因为激光切割的孔壁直,粗糙度小(小于3μm)且有一个锥度。2.2网板的各部分与焊膏印刷的关系(1)开孔的外形尺寸网板上开孔的形状与印刷板上焊盘的形状几何尺寸对焊膏的精密印刷是非常重要的。网板上的开孔主要由印刷板上相对应的焊盘尺寸决定。一般为网板上开孔的尺寸应比相对应焊盘小10%。(2)网板的厚度网板的厚度与开孔的尺寸对焊膏的印刷以及后面的再流焊有着很大的关系,具体为厚度越薄开孔越大,越有利于焊膏释放。苏州易弘顺锡膏好不好。

锡膏印刷后应在24小时内贴装完,超过时间应把锡膏清洗后再重新印刷,超过时间使用期的锡膏好的不能使用。5、从钢网上刮回的锡膏也应密封冷藏,无铅锡膏印刷时间的较佳温度为25±3℃,温度以相对温度60%为宜。6、锡膏购买到货后,应登记到达时间、保持期、型号,并为每罐锡膏编号。7、锡膏应以密封形式保存在恒温和恒湿的冰箱内,温度为2~10℃,温度过高无铅锡膏的焊剂与合金焊料粉起化学反应,使黏度上升影响其印刷性和活性;温度过低,焊剂中的松香会产生结晶现象,使锡膏性状恶化。苏州易弘顺锡膏信息。吴江铟泰锡膏商家

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当班印刷首块印制板或设备调整后,要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定,测试点选在印制板测试面的上下,左右及中间等5点,记录数值,要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。4、置于网板上超过30min未使用时,应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长(超过1h),应将锡膏重新放回罐中并盖紧瓶盖,再次使用焊膏开封后,应至少用搅拌机或手工搅拌,使锡膏中的各成分均匀。苏州易弘顺电子材料有限公司,欢迎需要的朋友咨询。苏州sac305合金锡膏选择

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