底部填充胶的基本特性与选用要求：底部填充胶在BGA器件与PCB基板间形成高质量的填充和灌封底部填充胶的品质与性能至为重要。首先我们需要了解底部填充胶的基本特性：用于BGA/CSP等器件的底部填充胶，是以单组份环氧树脂为主体的液态热固胶粘剂，有时在树脂中添加增韧改性剂，是为了改良环氧树脂柔韧性不足的弱点。底部填充胶的热膨胀系数（CTE）﹑玻璃转化温度（Tg）以及模量系数（Modulus）等特性参数，广东电子封装胶厂家，需要与PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配，广东电子封装胶厂家。通常胶水的Tg的点对CTE影响巨大，温度低于Tg的点时CTE较小，反之CTE剧烈增加。模量系数的本义是指物质的应力与应变之比，胶水模量是胶水固化性能的重要参数，广东电子封装胶厂家，通常模量较高表示胶水粘接强度与硬度较好，但同时胶水固化时残留的应力会较大。底部填充胶一般出现胶粘剂不干的情况，主要是什么原因？广东电子封装胶厂家

填充胶利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固芯片的目的，进而增强芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶对SMT元件装配的长期可靠性有了一定的保障性。底部填充胶胶水还能防止潮湿和其它形式的污染。还能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上，在芯片锡球阵列中，底部填充胶能有效的减少焊锡点本身因为热膨胀系数不同而发生的应力冲击。底部填充胶，在室温下即具有良好的流动性，填充间隙小，填充速度快，能在较低的加热温度下快速固化，可兼容大多数的无铅和无锡焊膏，可进行返修操作，具有优良的电气性能和机械性能。广东电子封装胶厂家底部填充胶的作用是防止潮湿和其它形式的污染。

环氧树脂及底部填充胶的制备方法,所述增韧型环氧树脂的结构式为聚二甲基硅氧烷嵌段聚(甲基丙烯酸缩水甘油醚无规端羟基聚乙二醇甲基丙烯酸甲酯)共聚物,该增韧型环氧树脂采用嵌段/无规可控活性聚合法合成,可实现底部填充胶的模量热膨胀系数玻璃化转变温度流动性四种特性之间的协调,采用该增韧型环氧树脂与双酚类环氧树脂,固化剂等混合反应制备的高性能底部填充胶,可改善胶水与芯片和基板,以及助焊剂之间的兼容性,改善胶水在芯片底部的填充性能,从而较终实现良好的底部填充效果,解决大尺寸芯片底部填充时存在的可靠性问题。

存在于基板中的水气在底部填充胶（underfill）固化时会释放，从而固化过程中产生底部填充胶（underfill）空洞。这些空洞通常随机分布，并具有指形或蛇形的形状，这种空洞在使用有机基板的封装中经常会碰到。 水气空洞检测/消除方法： 底部填充胶要测试空洞是否由水气引起，可将部件在100°C以上前烘几小时，然后立刻在部件上施胶。一旦确定水气是空洞的产生的根本原因，就要进行进一步试验来确认较好的前烘次数和温度，并确定相关的存放规定。一种较好的含水量测量方法是用精确分析天平来追踪每个部件的重量变化。 需要注意的是，与水气引发的问题相似，一些助焊剂沾污产生的问题也可以通过前烘工艺来进行补救，这两类问题可以通过试验很方便地加以区分。如果部件接触湿气后，若是水气引发的问题则会再次出现，而是助焊剂沾污所引发的问题将不再出现。底部填充胶一般固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。

什么是底部填充胶，为什么使用底部填充胶呢？什么是底部填充胶？底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水，底部填充胶主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固芯片的目的，进而增强芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。那么为什么使用底部填充胶呢？底部填充胶对SMT（电子电路表面组装技术）元件（如：BGA、CSA芯片等）装配的长期可靠性有了一定的保障性；还能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上，在芯片锡球阵列中，底部填充胶能有效的减少焊锡点本身（即结构内的薄弱点）因为热膨胀系数不同而发生的应力冲击。此外，底部填充胶胶水还能防止潮湿和其它形式的污染。底部填充胶一般耐高低温，耐化学品腐蚀性能优良。四川热固化底填胶膜哪家好

一般底部填充胶有哪些常见的问题呢？广东电子封装胶厂家

我国销售行业是受经济波动以及政策影响较大、周期性较强的行业，行业的周期性与经济增长的周期性保持着较大的相关性，近几年，随着科学技术的进步，及处于新技术**前沿的材料科学、信息科学和生命科学的崛起，客观上极大地促进了精细化工的迅猛发展。单一功能的底部填充胶，底部填充胶，SMT贴片红胶，导热胶已远远不能满足现代工业的巨大需求，多样化的产品已势在必行。如复合陶瓷耐高温防腐涂料、导电聚苯胺重防腐蚀涂料、自愈合重防腐涂料、纳米复合粉末渗锌加重防腐涂料。在行业细分领域，我国有限责任公司产业的发展带动化工物流的需求。一方面，化工品大量进出口需要专业化工跨境物流服务商提供服务;一方面我国化工品的生产和消费存在区域不平衡，使得国内化工品运输需求较大。过去“企业扩大=厂房面积扩大+生产设备增加”的简单思维已然过时。如何让新厂房比旧厂房更“好”而不只是更“大”，如何提升企业的生产“质量和效率”而不仅*是扩大生产“规模”，成为了现代纳米材料、微电子封装材料、半导体封装材料、新能源汽车材料及航空技术功能高分子粘接材料的研发、生产、销售及技术服务；货物及技术进出口。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)主营产品有：底部填充胶，低温黑胶，SMT贴片红胶，导热胶企业的重要课题。广东电子封装胶厂家

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