德智电子在线测试仪WINDOWSXP版软件特性品质异常即时警报系统系统可以设定于同一DUT不良连续发生时可立即示警，俾使品质异常之状况可被及时处理及预防。报表统计系统自动统计测试结果资料，并显示图表，及多种相关生产及时所需资料。如零件测试分布图、IC测试分布图、日报、期报、针点问题分析、不良率排行表等功能。远端监控系统(ICTConsole)通过网络管理可于远端即时取得生联机测试资料，测试状况等，无锡ICT检测设备品牌。可即时分析问题，调整制程，无锡ICT检测设备品牌，追踪不良品产生的原因，无锡ICT检测设备品牌，即时做好源头管理。全自动ICTFCT整体测试线产品优势：环境好---改善测试线体现场"杂、乱、脏"现象。无锡ICT检测设备品牌

ICT测试理论做一些简单介绍1基本测试方法利用运算放大器进行测试。由“A”点“虚地”的概念有：∵Ix=Iref∴Rx=Vs/V0*RrefVs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0，则Rx可求出。若待测Rx为电容、电感，则Vs交流信号源，Rx为阻抗形式，同样可求出C或L。隔离（Guarding）上面的测试方法是针对的器件，而实际电路上器件相互连接、相互影响，使Ix笽ref，测试时必须加以隔离（Guarding）。隔离是在线测试的基本技术。在上电路中，因R1、R2的连接分流，使Ix笽ref，Rx=Vs/V0*Rref等式不成立。常州ICT设备全自动ICT和FCT测试机功能：电容电感的一些高压测试。

苏州德智电子有限公司，公司长期致力于电子加工测试及智能装备领域，并逐步涉足生产自动化及智能工厂的创建及升级服务。公司秉持“诚信、创新、品质、服务”的经营理念，汇聚行业精英、研发前列产品、服务质量客户，逐渐成长为国内的电子检测设备制造商之一。“品质，服务至上”是苏州德智电子有限公司的一贯宗旨，竭诚为广大客户提供质量的设备以及的服务。携手前行、风雨同舟；积极进取、不断创新，为中国制造更美好的未来砥砺前行。主要产品包括：ICT测试仪系列、bms测试系统、fct测仪器、自动化测试生产线、测试治具及耗材、其他测试及自动化设备。经营产品在线测试仪（ICT）FCT设备自动化测试系统BCM检测仪。

将多个扫描器件的扫描链通过他们的TAP连在一起就形成一个连续的边界寄存器链，在链头加TAP信号就可控制和检测所有与链相连器件的管脚。这样的虚拟接触代替了针床夹具对器件每个管脚的物理接触，虚拟访问代替实际物理访问，去掉大量的占用PCB板空间的测试焊盘，减少了PCB和夹具的制造费用。作为一种测试策略，在对PCB板进行可测性设计时，可利用专门软件分析电路网点和具扫描功能的器件，决定怎样有效地放有限数量的测试点，而又不减低测试覆盖率，经济的减少测试点和测试针。Inline系统实现了设计紧凑，节省产线宝贵空间。

ICT使用于SMT制程的后端，通常是SMT线的后面(Reflow回流焊制程之后)，经过ICT的测试将SMT制程不良筛选出来，并且可提前警示出SMT生产良率是否有异常。 由于ICT需对PCBA板上不同位置的电子元件进行测试，因此对应不同产品必须制作ICT测试治具来搭配，而测试治具因ICT厂牌、机型不同又有真空式、气压式的型式，一般使用不同规格数量的探针(尺寸、形状、直径)来接触电路板或电子元件，所以PCBA板上的电子元件密度过高而无空间可布针时即可能无法使用ICT，因此ICT还是有使用的条件限制的。 ICT测试治具因电子产品的元件数量高低、分布位置的差异，其探针的数量、密度亦随的而异，在探针接触电路板进行测试时，可能会电路板产生超过允许范围的 压力(应力)而造成电路板的变形，这样将可能导致PCBA板的损坏隐患，因此导入ICT测试治具前通常需要进行应力应变测试，使应变值下降到允许的安全范围内。 IN Line ICT+双层FCT自动测试线适用于PCBA批量性测试、条码信息采集等。常州ICT设备

ICT在线测试是电子企业必备PCBA生产测试设备。无锡ICT检测设备品牌

ICT测试对PCB的设计要求二） 1. 被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100"，如为高于 3m/m零件，则应至少间距0.120"。 2. 被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。 3. 被测点直径较好能不小于0.035"(0.9mm)，如在上针板，则较好不小于0.040"(1.00mm)， 形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030"之被测点需额外加工，以导正目标。 4. 被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。 5. 被测点应离板边或折边至少0.100"。 6. PCB厚度至少要0.062"(1.35mm)，厚度少于此值之PCB容易板弯，需特殊处理。 7. 定位孔(Tooling Hole)直径较好为0.125"(.3.175mm)。其公差应在"+0.002"/-0.001"。其位置应在PCB之对角。 8. 被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002"。 9. 避免将被测点置于SMT零件上，非但可测面积太小，不可靠，而且容易伤害零件。 10. 避免使用过长零件脚(大于0.170"(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点，需特殊处理。 无锡ICT检测设备品牌

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