底部填充胶在手机、MP3等电子产品的线路板组装中,常会见到底部填充胶的身影,它能够迅速浸透到BGA和CSP底部,具有优良的填充性能,固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力,补强BGA与基板连接的作用,进而较大增强了连接的可信赖性,湛江返修底部填充胶厂家。可面对市场上各种品牌的底部填充胶,一些用户在选择时不知道具体应该如何下手,究竟底部填充胶哪家好?采购底部填充胶,建议您从实力、生产线、设备以及售后服务等方面去分析,选出综合实力更强的底部填充胶品牌,底部填充胶,湛江返修底部填充胶厂家,除了有着出色的抗跌落性能外,湛江返修底部填充胶厂家,还具有以下性能: 1、良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能。 2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。 3、同芯片,基板基材粘接力强。 4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。 5、表干效果良好。 6、对芯片及基材无腐蚀。底部填充胶的作用是防止潮湿和其它形式的污染。湛江返修底部填充胶厂家
如何选择合适的底部填充胶?流动性:底部填充胶应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA或PCB芯片底部芯片底部,其毛细流动的至小空间是10um。根据毛细作用原理,不同间隙高度和流动路径,流动时间也不同,因此不同的填充间隙和填充路径所需填充时间不同,从而容易产生“填充空洞”。为更直观的评估胶水流动性能,可采用以下方法评估胶水流动性:将刻有不同刻度的载玻片叠在PCB板的上方,中间使用50um的垫纸,使载玻片与PCB间留有间隙,在载玻片一端点一定量胶水,测试胶水流动不同长度所需的时间。由于胶水流动性将随温度变化而变化,因此,此实验可在加热平台上进行,通过设置不同温度,测试不同温度下胶水流动性。江西PCBA芯片封胶厂家如何选择一般合适的底部填充胶?
底部填充胶的使用要求和施胶方法:可把底部填充胶装到点胶设备上使用,接下来我们来具体的说一下底部填充胶的使用要求。 1.底部填充胶在设备的设定其间,确保没有空气传入产品中; 2.底部填充胶为了得到较好的效果,基板应该预热(一般40℃约20秒)以加快毛细流动和促进流平; 3.以适合速度(2.5~12.7mm/s)施胶.确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025~0.076mm,这可确保底部填充胶的较好流动; 4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉.施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心,以确保在芯片的填充没有空洞.施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%; 5.在一些情况下,也许需要在产品上第二或第三次施胶。
底部填充胶是增强BGA组装可靠性的重要辅料,选择底部填充胶的好坏对产品可靠性有很大影响。但目前电子行业底部填充胶供应商很多,良莠不齐,如何选择与评估至关重要.各企业由于工艺制程等的差异,还需考虑底部填充胶返修性能、固化温度、固化时间等等因素,以匹配自己公司的生产工艺。底部填充胶是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂,底部填充胶用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它类型设备时,可降低应力、改善可靠度、并提供较好的加工性能,具有快速固化、室温流动性、高可靠性、可返工性和优异表面绝缘抗阻性能的解決方案,配方设计可降低由不同膨胀系数导致的应力水准,在热循环、热冲击、跌落实验和其它必要实验及实际使用中稳定性较好。底部填充胶环保一般符合无铅要求。
单组分环氧树脂流动型底部填充胶粘剂,包括以下质量份的组成:双酚F环氧树脂10~50份,第1填料10~20份,第二填料5~10份,固化剂5~10份,固化促进剂2~5份,活性稀释剂5~15份,增韧剂0.1~3份,离子捕捉剂0.1~3份,所述第1填料的粒径大于所述第二填料的粒径.本发明填料的质量分数较低,通过第1填料和第二填料的有机配合,使得在控制体系粘度的同时还能够提升整体底部填充胶粘剂的导热率系数,而且底部填充胶具有粘结性好,导热绝缘好,耐热性好,粘度低流动性好,吸湿性低等特点。底部填充胶对芯片的铁落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。贵州白色填充胶价格
一般底部填充胶起什么作用?湛江返修底部填充胶厂家
底部填充胶的各种问题解读:点胶坍塌:点胶坍塌是和点胶点高相反的情况,整个元器件向点胶部位倾斜。点胶坍塌的因素就是底部填充胶过稀导致流动性太强,点胶量较少等,当然还有底部填充胶变质,例如储存条件不好,过期等因素。点胶点高:一般的底部填充胶点胶正常来说是一团团在那里,有点类似于牙膏挤压出来的状态。而点胶点高就是指这一团底部填充胶的高度过高,这个过高是以整个元器件为标准的,高度过高就会产生拉丝现象。点胶点过高的原因有:底部填充胶过于粘稠,缺少良好的流动性。底部填充胶点胶量过多,点胶时推力大,针口较粗等。湛江返修底部填充胶厂家
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