填充胶点在小元件上，让其不易脱落。底部填充胶利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能，肇庆黄色混合树脂填充胶厂家。选择底部填充胶的好坏对产品可靠性有很大影响。而实际应用中，肇庆黄色混合树脂填充胶厂家，不同企业由于生产工艺，肇庆黄色混合树脂填充胶厂家、产品使用环境等差异，对底部填充胶的各性能需求将存在一定的差异。底部填充胶起到密封保护加固作用的前提是胶水已经固化。底部填充胶与锡膏是否兼容，是底部填充胶选择与评估时需要重点关注的项目。如何选适合自己产品的底部填充胶？肇庆黄色混合树脂填充胶厂家

底部填充胶起什么作用：BGA和CSP，底部填充胶是通过微细的锡球被固定在线路板上，如果受到冲击、弯折等外部作用力的影响，焊接部位容易发生断裂。而底部填充胶特点是：疾速活动，疾速固化，能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能，固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用，进而较大增强了连接的可信赖性。举个例子，我们日常使用的手机，从2米高地方落地，开机仍然可以正常运作，对手机性能基本没有影响，只是外壳刮花了点。很神奇对不对？这就是因为应用了BGA底部填充胶，将BGA/CSP进行填充，让其更牢固的粘接在PBC板上。朔州bga补强用胶厂家底部填充胶能够迅速浸透到BGA和CSP底部，一般具有优良的填充性能。

填充胶是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂，用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它类型设备时，可降低应力、改善可靠度、并提供较好的加工性能，具有快速固化、室温流动性、高可靠性、可返工性和优异表面绝缘抗阻性能的解決方案，配方设计可降低由不同膨胀系数导致的应力水准，在热循环、热冲击、跌落实验和其它必要实验及实际使用中稳定性较好。底部填充胶使用寿命越短包装应该稍小，比如用于倒装芯片的胶水容量不要超过50ml，以便在短时间内用完。大规模生产中，使用期长的胶水可能会用到1000ml的大容量桶装，为此需要分装成小容量针筒以便点胶作业，在分装或更换针筒要避免空气混入。

底部填充胶的原理与作用有什么：随着手机等便携式电子产品的发展趋向薄型化、高性能化，IC封装也趋向高聚集化方向发展。BGA(球栅阵列)封装、CSP(芯片级封装)、倒装芯片封装、QFP（方型扁平式封装）得到快速应用，封装工艺要求越来越高，底部填充胶的作用也越来越凸显。底部填充胶在线路板组装生产中，对底部填充胶有快速流动、快速固化、填充饱满、兼容性和返修性等要求。底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA芯片底部芯片底部，其毛细流动的较小空间是10um。这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。因为CSP/BGA的工艺操作相关产品对于电子产品整体质量的要求越高，比如防震。一台手机在两米高的地方落地质量完好，开机可以正常运作，对手机性能没多大影响，只是外壳刮花了点。为什么呢，就是因为用了底部填充胶,将BGA/CSP周围填充，也可以在里面填充，这样就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。还有的就是FPC软线路板方面，底部填充胶点在小元件上，让其不易脱落。底部填充胶完全可以符合以上几种操作工艺，还易返修。底部填充胶一般除起加固作用外，还有防止湿气、离子迁移的作用。

助焊剂残渣或其他污染源也可能通过多种途径产生空洞，由过量助焊剂残渣引起的沾污常常会造成不规则的随机的胶流动的变化，特别是互连凸点处。如果因胶流动而产生的空洞具有这种特性，那么需要慎重地对清洁处理或污染源进行研究。 底部填充胶在某些情况下，在底部填充胶（underfill）固化后助焊剂沾污会在施胶面相对的芯片面上以一连串小气泡的形式出现。显然，底部填充胶（underfill）流动时将助焊剂推送到芯片的远端位置。 空洞分析策略： 先确定空洞产生于固化前还是固化后，有助于分析空洞的产生原因。 如果空洞在固化后出现，可以排除流动型空洞或由流体胶中气泡引起的空洞两种产生根源。可以重点寻找水气问题和沾污问题，固化过程中气体释放源问题或者固化曲线问题。 如果空洞在固化前或固化后呈现出的特性完全一致，这将清晰地表明某些底部填充胶(underfill）在流动时产生空洞：他们会形成一种流动阻塞效应，然后在固化过程中又会释放气体。底部填充胶一般高可靠性，耐热和机械冲击。哈尔滨手机电池保护板芯片固定胶厂家

底部填充胶一般固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。肇庆黄色混合树脂填充胶厂家

如何选择合适的底部填充胶？玻璃转化温度（Tg）：Tg在材料高CTE的情况下对热循环疲劳寿命没有明显的影响，底部填充胶但在CTE比较小的情况下对疲劳寿命则有一定影响，因为材料在Tg的点以下温度和Tg的点以上温度，CTE变化差异很大。实验表明，在低CTE情况下，Tg越高热循环疲劳寿命越长。与锡膏兼容性：底部填充胶起到密封保护加固作用的前提是胶水已经固化，而焊点周围有锡膏中的助焊剂残留，如果底部填充胶与残留的助焊剂不兼容，导致底部填充胶无法有效固化，那么底部填充胶也就起不到相应的作用了，因此，底部填充胶与锡膏是否兼容，是底部填充胶选择与评估时需要重点关注的项目。肇庆黄色混合树脂填充胶厂家

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