填充胶符合焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。在BGA器件与PCB基板间形成高质量的填充和灌封底部填充胶的品质与性能至为重要。底部填充胶的热膨胀系数﹑玻璃转化温度以及模量系数等特性参数，厦门锂电池保护板芯片加固胶厂家，需要与PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常胶水的Tg的点对CTE影响巨大，温度低于Tg的点时CTE较小，反之CTE剧烈增加。底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水，主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，厦门锂电池保护板芯片加固胶厂家，厦门锂电池保护板芯片加固胶厂家。底部填充胶，一般在室温下即具有良好的流动性，填充间隙小，填充速度快。厦门锂电池保护板芯片加固胶厂家

底部填充胶简单来说就是底部填充之义，对BGA或PCB封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCB之间的机械可靠性。与锡膏兼容性评估方法一般有两种： 一是将锡膏与底部填充胶按1:3的比例混合，通过DSC（差示扫描量热仪）测试混合锡膏后的胶水与未混合锡膏胶水热转变温度变化的差异，如没有明显差异则说明底部填充胶与锡膏兼容。 二是底部填充胶通过模拟实际生产流程验证，将已完成所有工序的BGA做水平金相切片实验，观察焊点周围是否存在有胶水未固化的情况，胶水与锡膏兼容胶水完全固化，是由于不兼容导致胶水未完全固化。鹤壁IC引脚加固胶水厂家底部填充胶一般主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充。

底部填充胶的使用要求和施胶方法：可把底部填充胶装到点胶设备上使用，接下来我们来具体的说一下底部填充胶的使用要求。 1.底部填充胶在设备的设定其间,确保没有空气传入产品中； 2.底部填充胶为了得到较好的效果,基板应该预热(一般40℃约20秒)以加快毛细流动和促进流平； 3.以适合速度(2.5～12.7mm/s)施胶.确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076mm,这可确保底部填充胶的较好流动； 4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉.施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心,以确保在芯片的填充没有空洞.施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%； 5.在一些情况下,也许需要在产品上第二或第三次施胶。

底部填充胶是增强BGA组装可靠性的重要辅料，选择底部填充胶的好坏对产品可靠性有很大影响。但目前电子行业底部填充胶供应商很多，良莠不齐，如何选择与评估至关重要．各企业由于工艺制程等的差异，还需考虑底部填充胶返修性能、固化温度、固化时间等等因素，以匹配自己公司的生产工艺。底部填充胶是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂，底部填充胶用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它类型设备时，可降低应力、改善可靠度、并提供较好的加工性能，具有快速固化、室温流动性、高可靠性、可返工性和优异表面绝缘抗阻性能的解決方案，配方设计可降低由不同膨胀系数导致的应力水准，在热循环、热冲击、跌落实验和其它必要实验及实际使用中稳定性较好。底部填充胶的作用是防止潮湿和其它形式的污染。

底部填充胶除起加固作用外，还有防止湿气、离子迁移的作用，因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能。底部填充胶主要的作用就是解决BGA/CSP芯片与PCB之间的热应力、机械应力集中的问题，因此对填充胶而言，较重要的可靠性试验是温度循环实验和跌落可靠性实验。通常选择以下评估方法： 温度循环实验：制备BGA点胶的PCBA样品，将样品放置-40℃~80℃状态下做温度循环，40℃和80℃温度下各停留30分钟，温度上升/下降时间为30min，循环次数一般不小于500次，实验结束后要求样品测试合格，金相切片观察底部填充胶胶和焊点有无龟裂现象。 跌落可靠性试验：制备BGA点胶的PCBA样品，样品跌落高度为1.2m；实验平台为水泥地或者地砖；跌落方向为PCB垂直地面，上下左右4个边循环朝下自由跌落； 底部填充胶跌落次数不小于500次。实验结束后要求样品测试合格，金相切片观察底部填充胶胶和焊点有无龟裂现象。底部填充胶流动的较小空间是10um。山西防火电子芯片填充胶

底部填充胶一般应用原理是什么？厦门锂电池保护板芯片加固胶厂家

底部填充胶胶水有哪些常见的问题呢？在使用底部填充胶时发现，胶粘剂固化后会产生气泡，这是为什么？如何解决？气泡一般是因为水蒸汽而导致，水蒸气产生的原因有SMT（电子电路表面组装技术）数小时后会有水蒸气附在PCB板（印制电路板）上，或胶粘剂没有充分回温也有可能造成此现象。底部填充胶常见的解决方法是将电路板加热到一定温度，让电路板预热后再采用三轴点胶机进行底部填充点胶加工；以及使用胶粘剂之前将胶粘剂充分回温。在选择底部填充胶胶水主要需要关注哪些参数？首先，要根据产品大小，焊球的大小间距以及工艺选择适合的底部填充胶胶水的粘度； 其次，要关注底部填充胶胶粘剂的玻璃化转变温度（Tg）和热膨胀系数（CTE），这两个主要参数影响到产品的品质及可修复（也就是返工时能很好的被消除掉）。出现底部填充胶点胶后不干的情况，主要是什么原因？如何解决？这个情况大多数情况下是助焊剂和胶粘剂不相容造成，一种方法是采用其他类型的锡膏，但一般较难实现；另一种方法就是选择与此锡膏兼容性更好的底部填充胶胶水；有时稍微加热电路板可以在一定程度上使胶水固化。厦门锂电池保护板芯片加固胶厂家

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