集成电路故障（Fault）是指由集成电路缺陷而导致的电路逻辑功能错误或电路异常操作。导致集成电路芯片出现故障的常见因素有元器件参数发生改变致使性能极速下降、元器件接触不良、信号线发生故障、设备工作环境恶劣导致设备无法工作等等。电路故障可以分为硬故障和软故障。软故障是暂时的，LM5122QMHX/NOPB供货公司，并不会对芯片电路造成长久性的损坏，LM5122QMHX/NOPB供货公司。它通常随机出现，致使芯片时而正常工作时而出现异常。在处理这类故障时，只需要在故障出现时用相同的配置参数对系统进行重新配置，就可以使设备恢复正常。随机存取存储器是常见类型的集成电路，LM5122QMHX/NOPB供货公司，所以密度高的设备是存储器，但即使是微处理器上也有存储器。LM5122QMHX/NOPB供货公司

按用途分类：集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专属集成电路。电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。ISO1042BDWVR集成电路数字集成电路品种很多，小规模集成电路有多种门电路，即与非门、非门、或门等。

虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本较小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能。集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了－单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。

集成电路中还有一个电路板的小型化版本：在硅晶片的表面上以微观形式创建轨迹。集成电路改变了这一切。基本思想是采用一个完整的电路，其中包含所有的许多组件以及它们之间的连接，并在硅片的表面上以微观微小的形式重建整个电路。这是一个非常聪明的主意，它使各种“微电子”小工具成为可能，从数字手表和袖珍计算器到带有内置卫星导航的火箭和导弹。集成电路根据不同的功能用途分为模拟和数字两大派别，而具体功能更是数不胜数，其应用遍及人类生活的方方面面。集成电路绝大多数为直接耦合，一旦某一电路不正常，可能会导致多处电压变化。

集成电路应用电路有典型应用电路和实用电路两种，前者在集成电路手册中可以查到，后者出现在实用电路中，这两种电路相差不大，根据这一特点，在没有实际应用电路时可以用典型应用电路图作为参考，这一方法在修理中常常采用。一般情况集成电路应用电路表达了一个完整的单元电路或一个电路系统，但有些情况下一个完整的电路系统要用到两个或更多的集成电路。集成电路应用电路图具有下列一些特点：大部分应用电路不画出内电路方框图，这刑识图不利，尤其对初学者。对初学者而言，分析集成电路的应用电路比分析分立元器件的电路更为困难，这是对集成电路的内部电路不了解的原缘。别看语音集成电路应用电路很简单，但是它确确实实是一片含有成千上万个晶体管芯的集成电路。ISO1042BDWVR集成电路

电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。LM5122QMHX/NOPB供货公司

集成电路的原材料：硅，这是目前主要的集成电路材料，绝大部分的IC是采用这种材料制成；锗硅，目前流行的化合物材料之一，GHz的混合信号电路很多采用这种材料；GaAs，普遍采用的二代半导体，主要用于射频领域，包括射频控制器件和射频功率器件；SiC，InP，所谓的三代半导体，前者在射频功率领域，后者在超高速数字领域，都属于下一代半导体材料。集成电路的封装形式：SOP小外形封装：SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一种很常见的元器件形式。同时也是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。封装材料分塑料和陶瓷两种。LM5122QMHX/NOPB供货公司

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