单组分环氧树脂流动型底部填充胶粘剂,包括以下质量份的组成:双酚F环氧树脂10～50份,第1填料10～20份,第二填料5～10份,固化剂5～10份，吉林底部填充胶bga封装价格,固化促进剂2～5份,活性稀释剂5～15份,增韧剂0.1～3份,离子捕捉剂0.1～3份，吉林底部填充胶bga封装价格,所述第1填料的粒径大于所述第二填料的粒径，吉林底部填充胶bga封装价格.本发明填料的质量分数较低,通过第1填料和第二填料的有机配合,使得在控制体系粘度的同时还能够提升整体底部填充胶粘剂的导热率系数,而且底部填充胶具有粘结性好,导热绝缘好,耐热性好,粘度低流动性好,吸湿性低等特点。底部填充胶可以和大多数无铅、无卤互焊料兼容。吉林底部填充胶bga封装价格

填充胶能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能，固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用，进而较大增强了连接的可信赖性。具有良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能。固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。底部填充胶同芯片，基板基材粘接力强。底部填充胶耐高低温，耐化学品腐蚀性能优良。表干效果良好。对芯片及基材无腐蚀。底部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充。台州ic芯片保护胶厂家底部填充胶的返修有个残胶清理的问题。

底部填充胶是增强BGA组装可靠性的重要辅料，选择底部填充胶的好坏对产品可靠性有很大影响。但目前电子行业底部填充胶供应商很多，良莠不齐，如何选择与评估至关重要．各企业由于工艺制程等的差异，还需考虑底部填充胶返修性能、固化温度、固化时间等等因素，以匹配自己公司的生产工艺。底部填充胶是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂，底部填充胶用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它类型设备时，可降低应力、改善可靠度、并提供较好的加工性能，具有快速固化、室温流动性、高可靠性、可返工性和优异表面绝缘抗阻性能的解決方案，配方设计可降低由不同膨胀系数导致的应力水准，在热循环、热冲击、跌落实验和其它必要实验及实际使用中稳定性较好。

底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛细流动的较小空间是10um。加热之后可以固化，一般固化温度在80℃-150℃。底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。底部填充胶能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能。

底部填充胶空洞产生的原因： 流动型空洞，都是在底部填充胶流经芯片和封装下方时产生，两种或更多种类的流动波阵面交会时包裹的气泡会形成流动型空洞。 流动型空洞产生的原因 ①与底部填充胶施胶图案有关。在一块BGA板或芯片的多个侧面进行施胶可以提高底填胶流动的速度，但是这也增大了产生空洞的几率。 ②温度会影响到底部填充胶的波阵面。不同部件的温度差也会影响到胶材料流动时的交叉结合特性和流动速度，因此在测试时应注意考虑温度差的影响。 ③胶体材料流向板上其他元件时，会造成下底部填充胶材料缺失，这也会造成流动型空洞。 流动型空洞的检测方法 采用多种施胶图案，或者采用石英芯片或透明基材板进行试验是了解空洞如何产生，并如何消除空洞的较直接的方法。通过在多个施胶通道中采用不同颜色的下填充材料是使流动过程直观化的理想方法。 流动型空洞的消除方法 通常，往往采用多个施胶通道以降低每个通道的填充量，但如果未能仔细设定和控制好各个施胶通道间的时间同步，则会增大引入空洞的几率。采用喷射技术来替代针滴施胶，控制好填充量的大小就可以减少施胶通道的数量，同时有助于对下底部填充胶流动进行控制和定位。底部填充胶翻修性好，减少不良率。淄博led底部填充胶厂家

底部填充胶对填充效果的判断需要进行切片实验。吉林底部填充胶bga封装价格

底部填充胶起什么作用：BGA和CSP，底部填充胶是通过微细的锡球被固定在线路板上，如果受到冲击、弯折等外部作用力的影响，焊接部位容易发生断裂。而底部填充胶特点是：疾速活动，疾速固化，能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能，固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用，进而较大增强了连接的可信赖性。举个例子，我们日常使用的手机，从2米高地方落地，开机仍然可以正常运作，对手机性能基本没有影响，只是外壳刮花了点。很神奇对不对？这就是因为应用了BGA底部填充胶，将BGA/CSP进行填充，让其更牢固的粘接在PBC板上。吉林底部填充胶bga封装价格

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