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广西绝缘填充胶厂家 东莞市汉思新材料供应

信息介绍 / Information introduction

填充胶除起加固作用外,还有防止湿气、离子迁移的作用,因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能。将刻有不同刻度的载玻片叠在PCB板的上方,中间使用50um的垫纸,使载玻片与PCB间留有间隙,广西绝缘填充胶厂家,在载玻片一端点一定量胶水,测试胶水流动不同长度所需的时间。由于胶水流动性将随温度变化而变化,因此,此实验可在加热平台上进行,广西绝缘填充胶厂家,通过设置不同温度,测试不同温度下胶水流动性。将CSP(BGA)包的底部和顶部位置先预热1分钟,加热到200-300°C时,焊料开始融化,现在可以移除边缘已经软化的底部填充胶,广西绝缘填充胶厂家,取出BGA。如果不能顺利拿出,可以用镊子轻轻的撬动BGA四周,使其松动,然后取出。底部填充胶一般优点有哪些?广西绝缘填充胶厂家

助焊剂残渣或其他污染源也可能通过多种途径产生空洞,由过量助焊剂残渣引起的沾污常常会造成不规则的随机的胶流动的变化,特别是互连凸点处。如果因胶流动而产生的空洞具有这种特性,那么需要慎重地对清洁处理或污染源进行研究。 底部填充胶在某些情况下,在底部填充胶(underfill)固化后助焊剂沾污会在施胶面相对的芯片面上以一连串小气泡的形式出现。显然,底部填充胶(underfill)流动时将助焊剂推送到芯片的远端位置。 空洞分析策略: 先确定空洞产生于固化前还是固化后,有助于分析空洞的产生原因。 如果空洞在固化后出现,可以排除流动型空洞或由流体胶中气泡引起的空洞两种产生根源。可以重点寻找水气问题和沾污问题,固化过程中气体释放源问题或者固化曲线问题。 如果空洞在固化前或固化后呈现出的特性完全一致,这将清晰地表明某些底部填充胶(underfill)在流动时产生空洞:他们会形成一种流动阻塞效应,然后在固化过程中又会释放气体。重庆手机电池保护板芯片保护胶厂家底部填充胶固化速度越快,返修越容易,生产使用的效率就越高。

底部填充胶的功能与应用?为什么要用底填胶?解决PCBA上的一个关键问题,CSP/BGA存在的隐患-应力集中;热应力:因为芯片和基材的线性膨胀系数(CTE)不一样,在冷热循环测试时,高CTE和低CTE的材料之膨胀系数之差会导至焊球受到相互的约束,使其不能完全自由胀缩,而发生形变,终导致焊点断裂;机械应力:结合应用端的使用情况,一些如PCB板材发生弯曲,扭曲,另外还有跌落和震动等;引脚应力不均匀分布,各焊球应力不均匀,周边比中间大的多。使用底部填充一些韧性好的材料,可以适当的分散应力增加芯片的可靠性; 对于材料的特性要求: 1) 流动性要好可以很容易的通过毛细现象渗透进BGA底部,便于操作; 2) 适当的韧性和强度,分散和降低焊球的应力; 3) 降低芯片和基材的CTE之差; 4) 达到高低温循环之要求; 5) 可以返维且工艺简单。

如何选择合适的底部填充胶?流动性:底部填充胶应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA或PCB芯片底部芯片底部,其毛细流动的至小空间是10um。根据毛细作用原理,不同间隙高度和流动路径,流动时间也不同,因此不同的填充间隙和填充路径所需填充时间不同,从而容易产生“填充空洞”。为更直观的评估胶水流动性能,可采用以下方法评估胶水流动性:将刻有不同刻度的载玻片叠在PCB板的上方,中间使用50um的垫纸,使载玻片与PCB间留有间隙,在载玻片一端点一定量胶水,测试胶水流动不同长度所需的时间。由于胶水流动性将随温度变化而变化,因此,此实验可在加热平台上进行,通过设置不同温度,测试不同温度下胶水流动性。底部填充胶较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充。

底部填充胶是什么?底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法,底部填充胶是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满,从而达到加固目的。底部填充胶一般应用原理是什么?临海倒装芯片胶厂家

底部填充胶即使填充到芯片底部,芯片与基板的牢固程度也主要是靠锡球焊接实现的。广西绝缘填充胶厂家

什么是底部填充胶?底部填充胶是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。底部填充胶能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充,经加热固化后形成牢固的填充层,降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击,提高元器件结构强度和的可靠性,增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。底部填充胶,在室温下即具有良好的流动性,填充间隙小,填充速度快,能在较低的加热温度下快速固化,可兼容大多数的无铅和无锡焊膏,可进行返修操作,具有优良的电气性能和机械性能。广西绝缘填充胶厂家

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