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  S-2022酸性亚光到半光亮镀锡工艺是一种具有高分散能力、高稳定性的纯锡镀液，有极宽的电流密度范围（0.01-5A/dm2）,具有优良的可靠性，它适合要求较高结构复杂的电子元器件电子接插件、集成电路、引线框架、IC等电镀产品。

　我司是一家集专业研发、生产、销售、服务于一体的电镀添加剂供应商，提供各种电镀锡添加剂、镀银添加剂、镀金光泽剂及相关的后处理等电镀材料，主要提供产品如下：

　　一、 硫酸型镀锡工艺：硫酸型滚挂镀锡光亮剂、硫酸型亚光滚挂镀锡添加剂、硫酸盐半光亮滚挂镀锡添加剂、雾锡添加剂、硫酸型高速镀锡光亮剂、硫酸盐高速半光亮镀锡添加剂、硫酸型亚光高速镀锡添加剂等。

　　二、 有机酸(甲基磺酸)镀锡工艺：有机酸光亮滚挂镀锡工艺、有机酸半光亮滚挂镀锡工艺、有机酸亚光滚挂镀锡添加剂、有机酸光亮高速镀锡添加剂、有机酸半光亮高速镀锡添加剂、有机酸亚光高速镀锡添加剂。

　　三、 各种锡铜、锡铅、锡锑等锡合金电镀工艺、IC半导体封装镀锡工艺、铜线、铜包铜、铜包铜镀锡工艺、各种去毛刺液、软化液、清洗剂、去氧化、后处理剂等、锡保护剂、锡防变色剂、锡防氧化剂、锡封闭剂、锡封孔剂、镀锡抗氧化剂及四价锡处理剂等。

　　四、 银光剂、镀银光剂、镀银光亮剂、银光亮剂、电镀银光剂、化学沉银、半光亮镀银添加剂、硬银光亮剂、电镀硬银添加剂、银保护剂、银防氧化剂、银封闭剂、银封孔剂、银耐盐雾剂、银抗硫化剂等。

　　五、 金光泽剂、硬金光亮剂、可焊性纯金工艺、金封孔剂、金封闭剂。

　　六、 各种镀锌、镀镍、镀铜、线路板PCB电镀添加剂、各种钝化、陶化、封闭剂、去挂灰、碱铜添加及相关电镀辅助材料。  

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