显影液CY-7001储存：应存放在阴凉干燥场所，应避免阳光直晒，或高温环境。铜面键结剂STM-228用于铜面表面键结剂，增加铜面与干(湿)膜的贴合力。特点：增加干(湿)膜和铜面键结能力，上海无卤素绿漆剥除剂，在铜表面形成化学键；减少细线路所产生之浮离现象；使用于水平喷洒设备时，上海无卤素绿漆剥除剂，不会产生大量泡沫；直接使用于现有设备上，上海无卤素绿漆剥除剂，不需另外修改设备；操作简单，根据槽体2~4周更换槽液一次。制程控制与维护：使用前应确认喷嘴或水刀无阻塞；处理时间需与设备条件搭配，可搭配或取代不同的设备情况。剥挂加速剂BG-3006药液漏出时，需加水稀释后以硝石灰中和。上海无卤素绿漆剥除剂

减铜安定剂JTH-600不影响接触阻抗，保持阻抗值稳定；具一定润滑作用，改善插拔性能；不影响功能性情况下，降低贵金属消耗；全水溶性，安全环保，不含有毒及危险物质。产品优势：不含油性分子，不影响阻抗，拉力、容值；水洗性能优越，不需要热水洗，封孔速度大于50S即可，操作维护简单；耐高温，过SMT后对封孔层的衰减相比市面其它产品要小；一定浓度（HCL&H2SO45%)的酸碱对封孔层几乎无影响；膜厚1～3nm，对焊接邦定无影响；完全符合欧盟ROHS绿色指令（ROHS10项+卤素4项，详见SGS报告）；增强耐腐蚀性和耐磨性而降低金属保护镀层的厚度，有效降低生产成本。太仓铜退镀液化银STM-AG70：优良的接触性能，获得较好的铜/锡焊点，是几十年电子焊接行业的优先选择。

PCB药水需储存在室温下，阴凉干燥处，避免阳光直射，作业场所请设置排气装置，以保持舒适的作业环境。蚀刻添加剂HAL-8007能大幅提高蚀刻工艺能力，使用简单方便，能使普通的蚀刻药水在满足客户铜厚的要求下，生产更精细的线路，蚀刻因子大幅提升，无需改动设备。蚀刻添加剂HAL-8007分为HAL-8007A与HAL-8007B，配比使用。使用我司添加剂HAL-8007能使线宽集中度更好，50/50um线路蚀刻因子能做到5以上，且整板各种线宽线距均匀性更好，能改善线路间距变小等问题。

近来的研究表明，以硝酸为基础的蚀刻系统可以做到几乎没有侧蚀，达到蚀刻的线条侧壁接近垂直。这种蚀刻系统正有待于开发。蚀刻速率：蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系。蚀刻速度越快，板子在蚀刻液中停留的时间越短，侧蚀量越小，蚀刻出的图形清晰整齐。蚀刻方式：浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀，泼溅和喷淋式蚀刻侧蚀较小，尤以喷淋蚀刻效果较好。蚀刻液的PH值：碱性蚀刻液的PH值较高时，侧蚀增大。蚀刻液原料：硫酸钠：在蚀刻液中作为填充剂使用，一般选用工业产品。

一铜剥挂加速剂_BG-3006药水可通过一日内分析一至两次，来实现浓度控制，分析硫酸，双氧水或铜离子渡度是为了控制反应过程，当铜的浓度达到50-60g/L时，需换槽或一个月换槽一次。每班分析补加H2O2，同时添加BG-3006；H2O2，BG-3006按1：0.3-0.5添加。在正常操作条件下，微蚀速率为300±100u〞/min。根据需要微蚀速率也可通过调整H2O2、H2SO4、温度浓度来完成。建议剥挂槽前段尽量使用纯水洗，也可用自来水洗，但需避免过多污染物带入槽液，影响微蚀速率及槽液寿命，同时不能接触无机酸性或还原试剂。剥镍钝化剂BN-8009有效的降低生产，提高经济效率。上海无卤素绿漆剥除剂

环保型除钯液_CB-1070浸泡条件：浸泡处理时，药液需适当的机械循环搅拌，在均一的情况下使用。上海无卤素绿漆剥除剂

闪蚀STM-210药液，利用电解铜基材的半加成法，对基底铜进行优先蚀刻，从而抑制了线幅的缩小。对导线侧面从上端（Top）到基底（Bottom）进行均一的蚀刻，从而得到没有侧蚀及细的导线上端的，理想的导线形状。由于是H2O2/H2SO4系的蚀刻液，所以药液的稳定性好，药液的管理容易。如果使用浓度管理装置的话，药液的质量管理就会变得更容易。微蚀稳定剂ME-3001可形成细致均匀的微蚀微观界面，其槽液耐氯离⼦⾼可达50PPM；耗量小（600-800ft2/L），⼯作液溶铜量⾼，微蚀速率稳定。可有效去除板面氧化物、增强内层油墨、防焊干膜及FPC覆盖膜与板面的结合⼒。上海无卤素绿漆剥除剂

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