铜面键结剂STM-228槽液寿命：根据槽体2~4周更换槽液一次；消耗量： 800~1000SQ，江苏网框除油剂.FT/公升；依分析浓度补充铜面键结剂，江苏网框除油剂。中粗化微蚀液PME-8006系列，分为粗化微蚀液PME-8006，以及粗化后浸液PME-8006P。粗化工艺是用于改善印刷线路板制程中铜面和抗蚀剂间结合力的。随着线路板复杂性的增加，包括超细线路和微孔技术，对抗蚀剂结合力的要求也越来越高。PME-8006是一个简单的结合力强化工艺，它可以在铜上形成均匀的粗化表面，为抗蚀剂键合力的增强提供理想的微观结构。特点：改善抗蚀剂结合力；流程简单，低温操作，江苏网框除油剂。蚀刻液原料：硫酸：用水稀释时，应将浓硫酸慢慢注入水中，并随时搅和。江苏网框除油剂

电子氟化液体是一种无色、透明、低粘度、不可燃、高安全的液体，主要用作清洗剂、干燥剂和溶剂。清洗剂可以去除塑料金属中的灰尘和油脂。挥发速度极快，可用作干燥剂，可将酒精浸泡后的物质烘干，也可将水基清洗剂和半水基清洗剂清洗后的物质烘干。适用范围：电子元件(集成电路、LSI元件或电子器件气密性试验；带电清洗设备、绝缘液；电子精密清洗、光学清洗、脱水清洗；热冲击(冷热冲击试验液)、适用于低温罐应用。热传导液、冷却介质；干性脱水剂；溶剂、喷箱推进剂；溶剂稀释剂、润滑剂稀释剂、专属溶剂等。苏州线路板沉铜药水环保型除钯液_CB-1070浸泡条件：浸泡处理时，药液需适当的机械循环搅拌，在均一的情况下使用。

PCB药水密度高有利于减少其向大气的散发，从而节省了材料，降低了运行成本。沸点温度：清洗温度对清洗效率也有一定的影响，在多数情况下，溶剂温度都控制在其沸点或接近沸点的温度范围。不同的溶剂混合物有不同的沸点，溶剂温度的变化主要影响它的物理性能。蒸汽凝聚是清洗周期的重要环节，溶剂沸点的提高允许获得较高温度的蒸气，而较高的蒸气温度会导致更大量的蒸气凝聚，可以在短时间内去除大量污染物。这种关系在联机传送带式波峰焊和清洗系统中重要，因为清洗剂传送带的速度必须与波峰焊传送带的速度相一致。

PCB药水的作用只是避免水中Pd含量太多而影响镍缸，需要留意的是，水洗缸中少量的Pd带入镍缸，并不会对镍缸造成太大的影响，所以不必太在意活化后水洗时间太短，一般情况下，二级水洗总时间控制在1~3min为佳。尤其重要的是，活化后水洗不可使用超声波装置，否则，不但导致大面积漏镀，而且渗镀问题依然存在。沉镍缸，化学镍金是通过Pd的催化作用下，NaH2PO2水解生成原子态H，同时H原子在Pd催化条件下，将镍离子还原为单质镍而沉积在裸铜面上。剥挂加速剂BG-3006注意事项：操作时请带手套、眼镜等器具。

高级有机去膜液SJ-0201去膜液主要用于退除硬板图形电镀蚀刻前退膜，适用于镀锡、镀锡铅、化金、化镍等干膜剥除，对细小线路板蚀刻效果更佳。印制电路板(PCB)加工的典型工艺采用“图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上(是电路的图形部分)预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。PCB蚀刻分为碱性和酸性两种，一为盐酸双氧水体系(酸性)；二为氯化铵氨水体系(碱性)。随着蚀刻的进行，蚀刻液中铜含量不断增加，比重逐渐升高，当蚀刻液中铜浓度达到一定高度时就要即使调整。配制蚀刻液时，将原料与60℃热水混合，搅拌均匀即可。昆山铜退镀剂

剥膜加速剂更适合高精密度板、细线路、窄间距之高级板。江苏网框除油剂

镀锡后原则上不宜长时间放置水中浸泡，如需放置水中则水洗槽中也要添加0.3%的STM-668锡面保护剂。镀锡后停留时间不宜超过8H，如发生特殊情况放置时间超过8H，则需要作烘干处理。安全防护与存储：操作时应尽量避免皮肤及眼睛，应穿戴防护衣、护目镜及手套。如不慎接触到衣物、皮肤、或眼睛，应立即以大量清水冲洗至少15分钟以上，如接触眼睛严重者应该以使用医药。不可摆置于阳光直射场所，应置于室温10-40℃之干燥场所，未使用时应旋紧封口。江苏网框除油剂

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