Smt贴片红胶怎么点胶？ 1. 在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；2.推荐的点胶温度为30-35℃；3.分装点胶管时，使用特用胶水分装机进行分装，防止在胶水中混入气泡； SMT贴片红胶的管理： 1.红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号，深圳smd贴片胶供应商。 2.红胶要放在2～8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。 3.红胶回温要求在室温下回温4小时，深圳smd贴片胶供应商，按先进先出的顺序使用。 4.对于点胶作业，深圳smd贴片胶供应商，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。 5.要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温完成后方可使用。通常，红胶不可使用过期的。SMT贴片加工的红胶焊接问题和使用注意事项。深圳smd贴片胶供应商

常见的SMT贴片红胶不良现象：红胶粘接度不足：造成红胶粘接度不足的原因有： 1、施红胶面积太小；2、元件表面塑料脱模剂未消除干净； 红胶粘接度不足的解决方法： 1、利用溶剂清洗脱模剂， 2、更换粘接强度更高的胶粘剂； 3、在同一点上重复点胶。 4、采用多点涂覆，提高间隙充填能力。 红胶固化后强度不足：造成红胶固化后强度不足的原因有：1、红胶胶粘剂热固化不充分；2、红胶胶粘剂涂覆量不够；3、对元件浸润性不好。 红胶固化后强度不足的解决方法：1、调高固化炉的设定温度；2、更换灯管，同时保持反光罩的清洁，无任何油污；3、调整红胶胶粘剂涂覆量；咨询供应商。红胶点胶怎么用操作者尽量避免SMT贴片红胶与皮肤接触，假如不慎接触，应及时用乙醇擦洗乾净。

SMT贴片红胶常见问题： 1、推力不足 推力不足的原因有:1。胶量不足。2.胶体没有100%固化。3.PCB板或元器件被污染。4.胶体本身是易碎的，没有强度。 2、胶量不够或漏点 原因及对策：1。印刷用网板未定期清洗。应每8小时用乙醇清洗一次。2.胶体中有杂质。3.网板开孔不合理、过小或点胶压力过小，设计出胶量不足。4.胶体中有气泡。5.如果点胶头堵塞，请立即清洁分配喷嘴。6.如果点胶头的预热温度不够，则应将分配头的温度设置为38℃。 3、拉丝 拉丝是指点胶时贴片胶无法断开，且贴片胶在点胶头移动方向呈丝状连接的现象。有接丝较多，贴片胶覆盖在印制焊盘上，将导致焊接不良。特别是当尺寸较大时，使用点涂喷嘴时更容易出现这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。

在现代SMT贴装中，有两钟材 料有着普遍的运用，一种是锡膏，另一种是红胶，全称是SMT贴片红胶。现在主要跟大家介绍下红胶，SMT红胶是一种红色膏状聚烯化合物，当温度达到150摄氏度时，红胶开始由膏状体直接变为固体。因为其具备粘度流动性，温度特性，润湿特性等，故在生产中用红胶将电子元器件牢固的粘在PCB板面，防止其掉落。因此在PCBA装联过程中有着普遍的运用。 贴片红胶的施胶方式分钢网印刷和点胶机点胶两种方式。为保障贴片红胶的使用性能，贴片红胶需在2 - 5摄氏度的环境中冷藏。红胶从冷藏环境中移出来后不可直接使用，使用前需放在室温下回温2-3小时。这样就能保证较好的使用效果。你真的会正确使用和保存SMT贴片红胶吗?

SMT贴片红胶过波峰焊不上锡是什么原因有以下几个方面： 也就是说要上锡的PAD上有了不良污染物，导致PAD不干净，上锡时因为在要求上锡的PAD上有了抵抗上锡的物质导致上锡不良。有时是PAD部分上不了锡，有时候是整个PAD不上锡，看PAD不干净的程度。常规要求上锡的PAD是经微蚀除污后上的OSP保护膜，只要PAD干净且OSP膜没有问题，就不会有上述问题。 1，可能是工艺上的问题,或是PCB板上设计上存在一些问题, 2，如PCB板上的锡盘上的孔隙过大会导致那锡漏下来，SMT元件就会有少锡的现象！ 3，锡膏相关成份比例配置不一样！稀释剂放得比例成份过多！ 4，检查波峰焊的温度是否符合作来标准！ 5，丝印用的钢网孔隙开得不够大。SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，主要成份为基料、填料、固化剂、其它助剂等。贴片红胶胶水价钱

SMT贴片红胶常见问题与解决办法。深圳smd贴片胶供应商

红胶过回流焊固化后，如产生贴装元件浮高，可能是由于： (1)升温速率过快，红胶膨胀过度； （2）红胶中气泡太多； （3）贴装元件时，贴片位置设置不当。 1、参考IPC610C标准，一切以客户标准为准，客户“满意”是较终标准； 2、胶水质量：使用及保管（在冰箱保管，记得好像0~4度，查胶水说明，没有问供应商要）要注意，受潮后回流过程气化容易导致元件偏移浮高；胶水量，太多就不好控制了；回流曲线，参考胶水回流的要求，没有问供应商要，供应商没有那胶水就太次了，不是专业做的； 3、炉温设置同上面，另外回流风速也有影响，主要对于元件偏移，浮高的影响没有测试过，另外注意100度前的恒温，个人认为受潮水的气化会有影响，加长100度前的恒温时间，减少水份剧烈气化时的影响；建议采用缓慢升温-恒温-固化-冷却曲线。深圳smd贴片胶供应商

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