SMT贴片的优点：1.提高生产效率，易于实现自动化：与THT相比，SMT更适合自动化生产。THT根据不同的元器件，需要不同的插装，每一台机器都需要调整装配时间，维护工作量大。而SMT只用一台贴片机，配置不同的贴放头和料架，就可以安装所有类型的电子元器件，减少了维修工作量和调整准备时间。2.降低成本：SMT贴片使PCB布线密度增加、面积变小、钻孔数目减少，南京SMT厂家、同功能的PCB层数减少，这些都使PCB的制造成本降低。短引线或无引线的元器件节省了引线材料，省略了打弯、剪线工序，减少了人力、设备费用，南京SMT厂家。无源器件主要包括单片陶瓷电容器，南京SMT厂家、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。南京SMT厂家
贴片电阻的参数，即尺寸、阻值、允差、温度系数及包装。尺寸系列贴片电阻系列一般有7种尺寸，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。不同尺寸的电阻，其功率额定值也不同。表1列出这7种电阻尺寸的代码和功率额定值。阻值系列 标称阻值是按系列来确定的。各系列是由电阻的允差来划分的(允差越小则阻值划分得越多)，其中常用的是E-24(电阻值的允差为±5%)。贴片电阻表面上用三位数字来表示阻值，其中位、第二位为有效数，第三位数字表示后接零的数目。有小数点时用“R”来表示，并占一位有效位数。朔州高精度SMT薄膜印刷线路：此类薄膜线路一般是用银浆在PET上印刷线路。
SMT贴片减少故障：制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅 PCA 而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。为采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。
贴片芯片焊接方法有哪些：焊接之前，检查芯片引脚是否完整，是否有损坏，焊盘是否完好，有没有坏点，确认完成以后再进行焊接。然后给焊盘的一个焊点上锡，主要是为了给芯片定位，防止多位。然后将将芯片摆正位置，固定到焊盘上，确保位苦正确四、然后防止芯片在焊接过程中—位，再次查看—下芯片位置，然后再固定芯片—个引脚，就不会移位了。然后给芯片管脚上锡，来回轻轻滑动烙铁，保证将引脚与焊盘焊接成功。然后刮掉管脚上多余的焊锡。现在焊接工作就完成了，检查—下管脚是否有虚焊，漏焊，是否有短路，整个焊接工作就完成了。SMT加工的注意事项：SMT加工焊接中烙铁头不应长时间浸在钎剂里。
SMT贴片加工中BGA返修流程介绍：印刷焊膏：因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盘上涂刷膏状助焊剂。需要拆元件的PCB放到焊炉里，按下再流焊键，等机器按设定的程序走完，在温度时按下进出键，用真空吸笔取下要拆下的元件，PCB板冷却即可。SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。南京SMT厂家
贴片加工的电子元器件相比传统插件元器件来说也有很多是电子产品追求小型化。南京SMT厂家
SMT设备控制程序及注意事项：1，SMT设备只有持上岗证的操作员，技术员，工程师或其他经过专业培训的人员才可以操作。2，各机器原始参数，操作员不得任意擅自更改，生产部SMT车间技术员根据不同产品可以更改部分参数但是更改前需要征求SMT车间工程师的同意并做好相应的记录。3，开机前首先确认机器电源和起源是否能正常更给。4，机器在运行时，不要将手，脚等放入安全外罩内。5，机器在运行或调整中，不可以两人或者两人以上对同一台机器进行操作。南京SMT厂家
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