晶振设计中CM所完成的工作⒈焊盘大小的修正，合拼D码。⒉线条宽度的修正，合拼D码。⒊不错小间距的检查，焊盘与焊盘之间、焊盘与线之间、线条与线条之间。⒋孔径大小的检查，合拼。⒌不错小线宽的检查。⒍确定阻焊扩大参数。⒎进行镜像。⒏添加各种工艺线，工艺框。⒐为修正侧蚀而进行线宽校正。⒑形成中心孔。⒒添加外形角线。⒓加定位孔。⒔拼版，旋转，镜像。⒕拼片，南京音叉晶振售价。⒖图形的叠加处理，切角切线处理，南京音叉晶振售价。⒗添加用户商标。由于市面上流行的CD软件多达几十种，因此对于CD工序的管理必须首先从组织上着手，好的组织将达到事半功倍的效果，南京音叉晶振售价。为了改变外部负载电容，实际振荡频率变低。南京音叉晶振售价

现在市场上比较占优势的还是贴片式晶振，除了上面说的精度高 宽温 可自动化生产等优势外，贴片晶振体积更小更薄，这能有效的节省PCB板上宝贵的空间，更薄更轻、更适用于便携式电子产品。当然价格上来说，贴片式晶振会比插件晶振要高，电阻会比较高，因此功耗也相对比插件要大，这是贴片式石英晶振的劣势，所以如果要生产的产品对晶振体积要求不大的情况下，工程师还是愿意选择插件晶振的。无源贴片式晶振，椭圆式2脚，贴片式晶振用的是盘装比较多，长方形与正方形晶振 有源晶振 钟振，其出厂包装方式有两种，一种是管装，长方形管装。南京音叉晶振售价晶振在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振。

晶振的好坏必须懂得辨认，那么有哪些方法可以测试呢。替换法，用数字电容表（或数字万用表的电容档）测量其电容，一般损坏的晶振容量明显减小（不同的晶振其正常容量具有一定的晶振范围，可测量好的得到，一般在几十到几百PF）。晶振很难用万用表判断的，正向电阻是无穷大反向电阻也是无穷大。如果有条件呢就用试波器看有无波型。较好的办法就是再电路中用万用表量一下它的两端有没有工作电压，若有的话，再有示波器量一下它的频率，若频率不对的话，贴片晶振很有可能它坏了。

在手工焊接或者机器焊接的时候要注意焊接温度，晶振对温度比较敏感，焊接时温度不能过高，并且加热时间尽量短。设计的时候尽量缩短晶振部分的走线，晶振走线和其他信号线之间保留尽量远的距离，并且推荐将晶振的外壳接地，这些措施都能更好的避免干扰。石英晶振谨慎选择C1，C2的容值，尽量按照厂家提供的推荐值设计，在满足起震要求的前提下，C1，C2的取值可以尽量小，能缩短晶振起震时间。注意晶振是否被过驱动，过驱动会影响晶振使用寿命，如果用示波器测试发现晶振的输出被削波，波峰波谷被削平，那么就要考虑晶振是否被过驱动，可以适当调整R1限流电阻的阻值，直到输出完整的正弦波。晶振一定要选择正规的厂家和渠道来源。

负载电容是指晶振的两条引线连接IC块内部及外部所有有效电容之和，可看作晶振片在电路中串接电容，负载频率不同决定振荡器的振荡频率不同，标称频率相同的晶振，负载电容不一定相同，因为石英晶体振荡器有两个谐振频率，一个是串联揩振晶振的低负载电容晶振：另一个为并联揩振晶振的高负载电容晶振，所以，插件晶振标称频率相同的晶振互换时还必须要求负载电容一至，不能冒然互换，否则会造成电器工作不正常。晶振的频率规模，对晶振频点而言，往往低频与高频，本钱相对较贵，前提是要依附于使用的晶振封装。用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂。金华16兆晶振贵不贵

所有的晶振就具备一定的输出频率。南京音叉晶振售价

晶振设计中自行编辑焊盘时还要考虑以下原则:(1)形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大;(2)需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍;(3)各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2-0.4毫米。放置焊盘可以执行主菜单中命令Plce/Pd，也可以用组件放置工具栏中的PlcePd按钮。进入放置焊盘(Pd)状态后，鼠标将变成十字形状，将鼠标移动到合适的位置上单击就完成了焊盘的放置。南京音叉晶振售价

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