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湖北高粘度填充胶 东莞市汉思新材料供应

信息介绍 / Information introduction

底部填充胶:用于CSP/BGA的底部填充,工艺操作性好,易维修,抗冲击,跌落,抗振性好,较大提高了电子产品的可靠性。 底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快,工作寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。 优点如下: 1.高可靠性,耐热和机械冲击; 2.黏度低,流动快,PCB不需预热; 3.固化前后颜色不一样,方便检验; 4.固化时间短,可大批量生产; 5,湖北高粘度填充胶.翻修性好,减少不良率。 6,湖北高粘度填充胶.环保,湖北高粘度填充胶,符合无铅要求。底部填充胶未加热前,体系中某些组分因外加交变电场产生的偶极距较大,因此有一定阻抗。湖北高粘度填充胶

底部填充胶工艺流程介绍:烘烤环节,主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前,如果主板不干燥,容易在容易在填充后有小气泡产生,在固化环节,气泡就会发生炸裂,从而影响焊盘与PCB之间的粘结性,也有可能导致焊锡球与焊盘的脱落。在烘烤工艺中,参数制定的依据PCBA重量的变化。对主板进行预热,可以提高Underfill底部填充胶的流动性。温馨提示:反复的加热势必会使得PCBA质量受到些许影响,所以建议这个环节建议温度不宜过高,建议预热温度:40~60℃。武汉防火填充胶厂家在选择底部填充胶胶水主要需要关注哪些参数?

底部填充胶除起加固作用外,还有防止湿气、离子迁移的作用,因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能。将刻有不同刻度的载玻片叠在PCB板的上方,中间使用50um的垫纸,使载玻片与PCB间留有间隙,在载玻片一端点一定量胶水,测试胶水流动不同长度所需的时间。由于胶水流动性将随温度变化而变化,因此,此实验可在加热平台上进行,通过设置不同温度,测试不同温度下胶水流动性。将CSP(BGA)包的底部和顶部位置先预热1分钟,加热到200-300°C时,焊料开始融化,现在可以移除边缘已经软化的底部填充胶,取出BGA。如果不能顺利拿出,可以用镊子轻轻的撬动BGA四周,使其松动,然后取出。

点胶或底部填充的空洞防范与分析: 1.胶水中混入了空气、其他溶剂或水份,以及PCB或器件受潮等原因,在烘烤过程中产生气泡而后固化形成空洞。 对策:作业前对点胶头排气,胶水充分回温并除汽泡;生产好的PCBA,在24小时内需完成底部填充,否则PCBA需要经过烘烤祛除湿气(90℃≥1小时),然后再进行填充作业;如果是水溶性锡膏焊接,点胶前PCBA需清洗并经过彻底烘干(125℃≥1小时),避免溶剂或水份残留。2.对于FC器件、CSP和WLCSP器件填充间隙很小,胶水在器件底部填充的效果与点胶的路径尤其关系密切,点胶路径或施胶工艺选择不当,使胶水流动填充不均衡包封空气而产生空洞。 对策:依据器件面积大小,点胶前认真考虑,选择正确的点胶路径和施胶工艺,减少胶水在流动方向上的阻碍,使流动速度均衡。底部填充胶使用的过程中都建议戴防护用品的。

底部填充胶的温度循环(冷热冲击): 关于此项测试,英文一般称之为Temperature Cycling(Thermal Cycling),简称为TC测试。而在实际的测试中有两种情况,一种称之为温度(冷热)循环,而另一种称之为冷热(高低温)冲击。这两种其实对测试样品要求的严格程度是相差比较大的,如果设置的高温和低温完全一样,循环的次数也一样,那么能通过冷热冲击的样品一定能通过冷热循环,反之却就未必了。两者较大的区别就是升降温速率不同,简单的区分:速率为小于1-5摄氏度/分钟的称之为循环;而速率为大于20-30度/分钟的称之为冲击。关于这个可是花了几万块换来的经验和教训。TC测试除了这个升降温速率比较关键外,还有两个参数也需要关注,一个就是温度循环的区间(高温减去低温的差值),另一个就是在高低温的停留时间。当然这三个条件里面第二个温循区间其实较关键的。底部填充胶我们应该如何来选择?汕尾半导体级底部填充胶工艺

底部填充胶经历了:手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段。湖北高粘度填充胶

底部填充胶的关键重要性能: 一、效率性: 底部填充胶应用效率性同时也包括操作性,应用效率主要是固化速度以及返修的难易程度,固化速度越快,返修越容易,生产使用的效率就越高。同样操作方面,主要是流动性,底部填充胶流动性越好,填充的速度也会越快,填充的面积百分率就越大,粘接固定的效果就越好,返修率相对也会越低,反之就会导致生产困难,无法返修,报废率上升。 二、功能性: 底部填充胶的功能性方面,主要讲述的是粘接功能,底部填充胶在施胶后,首先需要确定的是粘接效果,确保芯片和PCB板粘接牢固,在跌落测试时,芯片与PCB板不会脱离,所以只有先确定了胶水的粘接固定性,才能进行下一步的应用可靠性验证。湖北高粘度填充胶

东莞市汉思新材料科技有限公司是一家纳米材料、微电子封装材料、半导体封装材料、新能源汽车材料及航空技术功能高分子粘接材料的研发、生产、销售及技术服务;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)主营产品有:底部填充胶,低温黑胶,SMT贴片红胶,导热胶的公司,致力于发展为创新务实、诚实可信的企业。汉思新材料深耕行业多年,始终以客户的需求为向导,为客户提供***的底部填充胶,底部填充胶,SMT贴片红胶,导热胶。汉思新材料不断开拓创新,追求出色,以技术为先导,以产品为平台,以应用为重点,以服务为保证,不断为客户创造更高价值,提供更优服务。汉思新材料始终关注自身,在风云变化的时代,对自身的建设毫不懈怠,高度的专注与执着使汉思新材料在行业的从容而自信。

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