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高频晶体谐振器销售 欢迎咨询 苏州奥泰克电子科技供应

信息介绍 / Information introduction

当晶体不振动时,可把它看成一个平板电容器称为静电电容C,它的大小与晶片的几何尺寸,高频晶体谐振器销售、电极面积有关,一般约几个pF到几十pF。当晶体振荡时,机械振动的惯性可用电感L来等效。一般L的值为几十mH到几百mH。晶片的弹性可用电容C来等效,C的值很小,一般只有0.0002~0,高频晶体谐振器销售.1pF。晶片振动时因摩擦而造成的损耗用R来等效,它的数值约为100Ω。由于晶片的等效电感很大,而C很小,R也小,因此回路的品质因数Q很大,可达1000~10000。加上晶片本身的谐振频率基本上只与晶片的切割方式,高频晶体谐振器销售、几何形状、尺寸有关,而且可以做得精确,因此利用石英晶体谐振器组成的振荡电路可获得很高的频率稳定性。 氧化会使晶体谐振器的引脚位置无法镀锡。高频晶体谐振器销售

要生产出性能良好的石英晶体谐振器,除了合理的设计和优良的原材料之外,生产工艺将起到决定性的作用。不同类型的石英晶体谐振器有不同的生产工艺。石英晶体谐振器的芯片有三种常见的形状:圆形、方形、贴片专门或棒状(也是方形,但较小)。不同的取向,其压电特性、弹性特性和强度特性会有所不同,由其制成的谐振器性能也会有所不同。现有的切割方法可分为AT-CUT、BT-CUT、CT-CUT、DT-CUT、FT-CUT、XT-CUT和YT-CUT;每种切割方式对应一个角度,采用哪种切割方式要根据实际情况确定。如果温度特性较好,应采用AT-CUT,如果晶振要求的频率较高,应采用BT-CUT。晶片的切割模式、几何形状和尺寸决定了晶体谐振器的频率。济宁小型晶体谐振器多少钱通过改变晶体谐振器回路中的负载电容。

石英晶体谐振器的参数很多,主要包括:振荡频率及其偏差、负载电容、驱动功率、等效阻抗、Q值、工作温度等。石英晶体谐振器电路重要的是保持工作在稳定的频率上。要测试石英晶体谐振器的频率首先简单了解以下三种仪器:示波器、频率计、频谱分析仪。示波器作为“工程师的眼睛”,可以在设定触发条件后捕捉波形,然后对采集到的数据进行分析,功能丰富,其中之一就是测量频率值。顾名思义,频率计是用来测试信号频率的专业仪器。当然,它也可以获得信号的其他信息,如信号的电平值。频谱分析仪通常用于射频领域,观察分析被测信号的频域特性,我们经常利用它配合近场探头扫描电磁干扰的峰值功率,找到其对应的频点,初步确定辐射源的属性。

晶体谐振器发展趋势:低噪声,高频化,在GPS通信系统中是不允许频率颤抖的,相位噪声是表征振荡器频率颤抖的一个重要参数。OCXO主流产品的相位噪声性能有很大改善。除VCXO外,其它类型的晶体谐振器高输出频率不超过200MHz。例如用于GSM等移动电话的UCV4系列压控振荡器,其频率为650~1700MHz,电源电压2.2~3.3V,工作电流8~10mA。低功能,快速启动,低电压工作,低电平驱动和低电流消耗已成为一个趋势。电源电压一般为3.3V。许多TCXO和VCXO产品,电流损耗不超过2mA。石英晶体谐振器的快速启动技术也取得突破性进展。例如日本精工生产的VG—2320SC型VCXO,在±0.1ppm规定值范围条件下,频率稳定时间小于4ms。到目前为止,石英晶体谐振器主要用于卫星通信、广播电视、计算机、电话、遥控等各种振荡电路。

晶体谐振器与晶体振荡器的5大区别。1,晶体振荡器的厚度总是高于晶体谐振器。因为晶体振荡器内部直接置入起振芯片,无需外部元器件帮助起振,自身可以直接起振。2,由于晶体振荡器可以依靠自身起振,因此在电子行业归类为主动元器件,而晶体谐振器需要依靠外部电容电阻起振,称之为被动元器件。3,晶体振荡器种类复杂繁多,可分为以下几种:普通振荡器(SPXO);温补振荡器(TCXO);压控振荡器(VCXO),压控温补振荡器(VC-TCXO);恒温振荡器(OCXO)。而晶体谐振器只有一种,就是自身。4,晶体振荡器的精度高于晶体谐振器,因此两者论性能稳定度,莫属晶体振荡器出众。晶体振荡器中的温补振荡器高精度可达到0.5ppm,晶体谐振器高精度只能做到5ppm,且为DIP封装,SMD封装高精度只只只有10PPM。5,无疑,晶体振荡器的成本高于晶体谐振器。其次,晶体与晶振弄混会导致哪些误会。从上文的分析中我们可以得出结论,被动与主动的焊接电路是完全不同的,因晶体振荡器无需外接电容,晶体谐振器需外接电容电阻,如若两者混淆采购,电路将无法正常起振。要对晶体谐振器晶片进行多遍仔细清洗,对谐振件和外壳也要清洗。宁波压电石英晶体谐振器价格

石英晶体谐振器电路由于其良好的频率稳定性,被广泛应用于电子系统中提供参考时钟。高频晶体谐振器销售

晶体谐振器发展趋势:小型化、薄片化和片式化:为满足移动电话为表示的便携式产品轻、薄、短小的要求,石英晶体谐振器的封装由传统的裸金属外壳覆塑料金属向陶瓷封装转变。例如TCXO这类器件的体积缩小了30~100倍。采用SMD封装的TCXO厚度不足2mm,目前5×3mm尺寸的器件已经上市。高精度与高稳定度,无补偿式晶体谐振器总精度也能达到±25ppm,VCXO的频率稳定度在10~7℃范围内一般可达±20~100ppm,而OCXO在同一温度范围内频率稳定度一般为±0.0001~5ppm,VCXO控制在±25ppm以下。高频晶体谐振器销售

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