引脚间距和焊料颗粒的关系引脚间距mm0.8以上0.650.50.4颗粒直径um75以上60以下50以下40以下1．4焊膏的金属含量焊膏中金属的含量决定着焊接后焊料的厚度。随着金属所占百分比含量的增加，焊料厚度也增加。但在给定黏度下，随金属含量的增加，焊料的桥连倾向也相应增大。回流焊后要求器件管脚焊接牢固，焊量饱满，常熟咨询锡膏供货、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1／3～2／3高度的爬升，常熟咨询锡膏供货。为了满足对焊点的焊锡膏量的要求，常熟咨询锡膏供货，通常选用85％～92％金属含量的焊膏，焊膏制作厂商一般将金属含量控制在89％或90％，使用效果越好。苏州焊接材料锡膏怎么卖。常熟咨询锡膏供货

焊膏的正确使用：一瓶焊膏要用较长时间并多次使用。这样焊膏的保存就与那些一次用一瓶、几瓶甚至几拾瓶的大规模生产线有所不同。一：焊膏使用、保管的基本原则:基本原则是尽量与空气少接触，越少越好。焊膏与空气长时间接触后，会造成焊膏氧化、助焊剂比例成分失调。产生的后果是：焊膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。二：一瓶焊膏多次使用时的注意事项1：开盖时间要尽量短开盖时间要尽量短，当班取出够用的焊膏后，应立即将内盖盖好。不要取一点用一点，频繁开盖或始终将盖子敞开着。常熟咨询锡膏供货苏州焊接材料锡膏详情介绍。

使用锡膏时，若量太多又怎么解决呢？答：数量过多的主要原因是模板调整不到位，造成尺寸过大；如果钢板与印制电路板之间的距离过大，就会造成桥接。在使用之前，如果窗户过大，应该进行测试和调整。设定印制电路板到钢板距离的参数；清理模板。上述就是为大家讲述了一些关于锡膏在使用过程中会出现的一些问题，以及解决方案，大家都可以了解一下，在操作过程中针对这是事故也可以做一下注意或者改变，如果还有不明白的地方，欢迎大家咨询深圳市佳金源工业科技有限公司，一起来学习成长吧！

用户方收到本公司的锡膏产品后请立即放入冰箱，在3-7℃下进行冷藏保存。请注意不可以对锡膏进行冷冻保存。另一方面，锡膏开封使用之后如果还有剩余且希望在下一轮组装过程中继续使用而不是废弃，请再次将该锡膏容器密封，但是不可以放入冰箱内保存，而只是放置在室温环境下即可。锡膏印刷前的准备：锡膏从冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要进行以下2个步骤的操作：（1）不要开封，在室温下放置至少4-6个小时以上，以使锡膏的温度自然回升至室温。（2）锡膏温度达到室温之后，在投入印刷之前，要进行搅拌以保证锡膏中的各组成成分均匀分布。建议采用好的搅拌设备，沿同一方向搅拌1-3分钟即可。苏州焊接材料锡膏批发。

双智利无铅锡膏使用时应提前至少4小时从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者和应用产品并密封置于室温下，待锡膏达到室温时打开瓶盖，如果在低温下打开，则容易吸收水汽，回流时容易产生锡珠。了解了双智利无铅锡膏的使用注意事项，相信会对大家在以后工作中有很大的帮助的，赶快来学习一下吧。能用松香解决的，不要用焊锡膏，焊锡膏有腐蚀性，焊接完成后要清洗干净，否则用不了多久焊点处即被腐蚀。正确做法是：焊接物两面都清理干净，如有氧化层用细砂纸或刀刀轻轻刮掉，先上松香，然后上锡，两接触面用烙铁按压在一起接实，焊锡熔化后移开烙铁，焊接物固定不动，轻微吹气冷却，待锡液凝固冷却后轻轻扯一下，检查焊点是否牢固，否则重作上述步骤。苏州焊接材料锡膏价格。常熟咨询锡膏供货

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苏州易弘顺电子材料有限公司  为您介绍关于锡膏特点及优点环保：符合RoHSDirective2002/95/EC。无卤：依据EN14582测试，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。高可靠性：空洞性能达到IPCCLASSⅢ级水平；不含卤素，IPC分级ROL0级。宽回流工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度PWB组件能达到好的焊接效果。降低锡珠量：减少随机锡珠产生，返修减少，提高好的通过率。强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN等。适用于各种无铅线路板表面镀层，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG和LFHASL。常熟咨询锡膏供货

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