在手机、MP3等电子产品的线路板组装中，常会见到底部填充胶的身影，它能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能，固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用，进而较大增强了连接的可信赖性。可面对市场上各种品牌的底部填充胶，一些用户在选择时不知道具体应该如何下手，究竟底部填充胶哪家好？采购底部填充胶，建议您从实力、生产线、设备以及售后服务等方面去分析，选出综合实力更强的底部填充胶品牌，底部填充胶，除了有着出色的抗跌落性能外，还具有以下性能： 1、良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能。 2、固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。 3、同芯片，基板基材粘接力强，太原行车电脑用底部填充胶厂家。 4，太原行车电脑用底部填充胶厂家、耐高低温，耐化学品腐蚀性能优良。 5，太原行车电脑用底部填充胶厂家、表干效果良好。 6、对芯片及基材无腐蚀。底部填充胶还能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上。太原行车电脑用底部填充胶厂家

大家都知道底部填充胶应用在BGA和PCB板之间起到的作用是填充补强，密封，可抵抗冲击等作用，但是在应用过程中大多数用户均有涉及到返修工艺，也遇到过返修的一些问题，现在小编和大家介绍下底部填充胶返修过程需要注意的事项。 事项一、受热温度： 底部填充胶返修的条件首先是高温，目的是首先要把焊料熔融，较低一般为217℃。而目前使用的加热工具有两种，一个是返修台，另一个是使用热风枪，无论是那种工具，如果BGA受热不均匀，或者受热不够，焊料就会出现不完全熔融，拉丝，再去处理就比较困难，所以底部填充胶返修前，焊料的熔融温度控制非常重要。 事项二、返修步骤： 底部填充胶返修过程，简单过程描述为芯片周围胶水铲除，摘件，元件及板上胶水清理，此过程首先要清理芯片周边的胶水，而不是直接去撬动芯片，因为容易对芯片造成损坏。 事项三、可返修确认： CSP或BGA底部填充制程中，大多数用户都会存在返修的概率，特别是比较高级的芯片，选择底部填充胶时，首先是要确认好胶水是否可以返修，因为并不是所有的底部填充胶都可以返修，没注意这点区分，那么需返修的产品就会成为呆滞品，报废品。江西抗跌落填充胶厂家PoP底部填充在设计时应考虑到由于封装高度的增加。

底部填充胶工艺流程介绍：底部填充胶填充，通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充，无论是手动和自动，一定需要借助于胶水喷涂控制器，其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。不同产品不同PCBA布局，参数有所不同。由于底部填充胶的流动性，填充的原则：尽量避免不需要填充的元件被填充 ；禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。在底部填充胶用于量产之前，需要对填充环节的效果进行切割研磨试验，也就是所谓的破坏性试验，检查内部填充效果。通常满足两个标准：跌落试验结果合格；满足企业质量要求。底部填充胶固化环节，需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间，固化条件需要根据填充物的特性来选取合适的底部填充胶产品。对于固化效果的判定，有基于经验的，也有较为专业的手法。经验类的手法就是直接打开底部填充后的元器件，用尖头镊子进行感觉测试，如果固化后仍然呈软态，则固化效果堪忧。另外有一个专业手法鉴定，鉴定方法为“差热分析法”这需要到专业实验室进行鉴定。

底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入填充产品底部，固化后将填充产品底部空隙大面积填满，从而达到加固的目的。倒装芯片封装使用底部填充胶能更好延长使用时间，并且保证应用质量，较大提高倒装芯片的使用寿命。并且随着底部填充胶使用工艺技术不断创新，比如由手工到喷涂、喷射技术的转变，保证了操作工艺稳定性，从而保证产品使用到倒装芯片上后，质量更加具有有竞争力。 低粘度的底部填充胶，是一种单组份、快速固化的改性环氧胶粘剂，可靠性高、流动性大、快速填充、易返修，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，利用加热固化形式，将BGA底部空隙大面积填满(填充饱满度达到95%以上)，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，提高芯片连接后的机械结构强度，增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能。另外，汉思新材料底部填充胶具有可维修性高的特点，使昂贵的元件和线路板的再利用成为可能。底部填充胶固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用。

底部填充胶返修流程：底部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。由于环氧树脂的化学特性使其在加热固化后呈现玻璃体特性，硬度较高，采取一般的方式进行返修作业很容易造成焊盘脱落、PCB变形或损坏BGA。那么，如何进行底部填充胶返修？底部填充胶正确的返修程序： 1、在返修设备中用加热设备将CSP或BGA部件加热至200~300°C，待焊料熔融后将CSP或BGA部件从PCB上取下。2、用烙铁除去PCB上的底部填充胶和残留焊料；3、使用无尘布或棉签沾取酒精擦洗PCB，确保彻底清洁。底部填充胶的可返修性与填料以及玻璃化转变温度Tg 有关。安徽芯片粘结胶价格

底部填充胶不会流过低于4um的间隙。太原行车电脑用底部填充胶厂家

底部填充胶是什么？底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。太原行车电脑用底部填充胶厂家

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