在当今科技迅速发展的时代，尤其是消费电子产品日新月异，对材料、工艺、产品外观设计、结构、功能等都提出了越来越高的要求。为此，工业粘合剂作为产品组装过程中不可或缺的工业物料之一，也迎来了全新的发展机遇与挑战。日新月异的消费电子产品，对材料、工艺、产品外观设计、结构、功能等都提出了越来越高的要求，而工业胶粘剂作为产品组装过程中不可或缺的工业物料之一，也迎来了全新的发展机遇与挑战。据资料统计，一个普通的智能手机上大概就会有超过160个用胶点，陕西加热固化环氧胶批发。如果全球每个手机多增加一个主摄像头，那么单单这一个改变，就会增加至少15吨的用胶量！除了消费电子类产品，新能源汽车中的电池组件的生产组装，陕西加热固化环氧胶批发、传感器，包括16个以上的高清摄像头，这些单元的组装和正常工作都离不开工业胶水。目前，一个汽车里面用到的FPC面积大概为近0，陕西加热固化环氧胶批发.8平方米左右，所有的FPC与PCB加起来有超过100个。工业胶粘剂在汽车行业的用量仍会保持快速增加的态势。凭借底部填充胶粘接强度高、黏度低、流动快速、易返修等产品优势。陕西加热固化环氧胶批发

底部填充胶的粘接强度：对于这项指标，其实一般是不做要求的，因为底填胶本身不是做粘接作用的，而且即使填充到芯片底部，芯片与基板的牢固程度也主要是靠锡球焊接实现的，而并非由胶来实现。但是在实际测试中，有些客户也喜欢凭感觉的去判断胶水的粘接力，例如直接在PCB没有元件的地方点少量的胶固化后尝试用手去剥离，有时候也是能有个大概的感觉，就和前面用手掐感知胶水固化后的硬度一样。一般而言较硬的胶粘接力会大一些，而硬度较低的会小一些。如果粘接力太大，会在另一个测试环节中有隐患，那就是返修，如果粘接力太大（尤其是在高温下的粘接力保持太大），就比较容易产生掉焊盘的问题；二次回流底部填充胶工艺底部填充胶的应用效率主要是固化速度以及返修的难易程度。

在选择胶粘剂主要需要关注哪些参数？首先，要根据产品大小，焊球的大小间距以及工艺选择适合的粘度； 其次，要关注胶粘剂的玻璃化转变温度（Tg）,热膨胀系数（CTE）,此两个主要参数影响到产品的品质及可修复。在使用底部填充胶时发现，胶粘剂固化后会产生气泡，这是为什么？气泡一般是因为水蒸汽而导致，水蒸气产生的原因有SMT（电子电路表面组装技术）数小时后会有水蒸气附在PCB板（印制电路板）上，或胶粘剂没有充分回温也有可能造成此现象。常见的解决方法是将电路板加热至110℃，烘烤一段时间后再点胶；以及使用胶粘剂之前将胶粘剂充分回温。

对于带 中间插入层或边角阵列的CSP来说，采用毛细管底部填充或非流动型底部填充系统都不如角-点底部填充方法更合适。这种方法首先将底部填充材料涂覆到CSP对应的焊盘位置。与非流动型底部填充不同，角-点技术与现有的组装设备和常规的焊料再流条件兼容。由于这类底部填充是可以返修的，制造商们也避免了因为一个器件缺陷就废弃整个电路板的风险。 技术的转换需要提高可靠性 由于器件及其引脚节距变得更小、功能要求更多，并且需要产品工艺实现无铅化，因此在下一代电子产品中，底部填充技术的应用变得越来越重要。 底部填充可以提高CSP中无铅焊料连接的可靠性，与传统的锡-铅焊料相比，无铅互连更容易产生CTE失配造成的失效。由于无铅工艺的再流温度较高，封装基板的翘曲变得更为强烈，而无铅焊料本身延展性又较低，因此该种互连的失效率较高。向无铅制造转换的趋势和无铅焊料本身的脆性等综合作用，使得在器件中使用底部填充技术已经成为成本较低，选择较为灵活的解决方案。PCB板芯片底部填充点胶加工高可靠性，耐热性好和抗机械冲击能力强。

来料检验：底部填充胶每批来料时，仓库管理员通知质量部门来料检查员，并确保应标注有效期限；如少于30天，质量部门填写《检查结果兼处理报告书》并立即投诉相关供应商，做出处理。 存储：未开封的底部填充胶长时间不使用时，应置于冷藏室存储，冷藏室温度应在厂家推荐的温度值之间。 使用：底部填充胶的使用品牌：除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的底部填充胶的品牌和型号必须经过认证部门的认证。 底部填充胶的使用期限：应遵循“先使用距失效日期近的胶”的原则，不允许使用过期的底部填充胶。使用区域温度应控制在25℃±3℃，相对湿度是40%-80％。 底部填充胶的回温：使用前应先从冷藏室中取出，针头朝下放置在阴凉处（不要放在冰箱顶部）回温。回温操作时需严格遵循正确的取胶方法，不允许手心直接握针管中心位置，也不允许采用加热方法来加快解冻，防止产生解冻气泡。胶水回温后出现气泡是不能使用的。底部填充胶点胶时容易出现的问题，你知道吗？河南低温固化底部填充胶

底部填充胶利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙大面积填满，从而达到加固芯片的目的。陕西加热固化环氧胶批发

底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。底部填充胶经历了：手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段，目前应用较多的是喷涂技术，但喷射技术以为精度高，节约胶水而将成为未来的主流应用，但前提是解决其设备高昂的问题，但随着应用的普及和设备的大批量生产，设备价格也会随之下调。底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的较小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。陕西加热固化环氧胶批发

东莞市汉思新材料科技有限公司是一家纳米材料、微电子封装材料、半导体封装材料、新能源汽车材料及航空技术功能高分子粘接材料的研发、生产、销售及技术服务；货物及技术进出口。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)主营产品有：底部填充胶，低温黑胶，SMT贴片红胶，导热胶的公司，是一家集研发、设计、生产和销售为一体的专业化公司。汉思新材料深耕行业多年，始终以客户的需求为向导，为客户提供***的底部填充胶，底部填充胶，SMT贴片红胶，导热胶。汉思新材料不断开拓创新，追求出色，以技术为先导，以产品为平台，以应用为重点，以服务为保证，不断为客户创造更高价值，提供更优服务。汉思新材料始终关注化工市场，以敏锐的市场洞察力，实现与客户的成长共赢。

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