高导热的单组分底部填充胶粘剂,包括以下质量份的组成:聚氨酯改性环氧树脂10～30份,第1填料5～15份,第二填料5～10份,固化剂5～15份,固化促进剂2～5份,活性稀释剂1～5份,偶联剂0.5～2份;所述第1填料为球型氧化铝,碳纳米管和碳化硅,所述聚氨酯改性环氧树脂由聚氨酯预聚物和环氧树脂反应制得.本发明添加的球型氧化铝,碳纳米管和碳化硅属于导热系数高,绝缘,细度低而且比重小的填料，济宁bga填缝胶厂家,产生了协同作用,能够满足底部填充胶粘剂的高导热性,快速流动性，济宁bga填缝胶厂家,高渗透性以及低粘度的特性.将芯片产生的热量快速传递至印刷电路板，济宁bga填缝胶厂家,有效降低芯片的温度,提高了芯片的散热效率。择合适的底部填充胶对芯片的铁落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。济宁bga填缝胶厂家

在当今科技迅速发展的时代，尤其是消费电子产品日新月异，对材料、工艺、产品外观设计、结构、功能等都提出了越来越高的要求。为此，工业粘合剂作为产品组装过程中不可或缺的工业物料之一，也迎来了全新的发展机遇与挑战。日新月异的消费电子产品，对材料、工艺、产品外观设计、结构、功能等都提出了越来越高的要求，而工业胶粘剂作为产品组装过程中不可或缺的工业物料之一，也迎来了全新的发展机遇与挑战。据资料统计，一个普通的智能手机上大概就会有超过160个用胶点。如果全球每个手机多增加一个主摄像头，那么单单这一个改变，就会增加至少15吨的用胶量！除了消费电子类产品，新能源汽车中的电池组件的生产组装、传感器，包括16个以上的高清摄像头，这些单元的组装和正常工作都离不开工业胶水。目前，一个汽车里面用到的FPC面积大概为近0.8平方米左右，所有的FPC与PCB加起来有超过100个。工业胶粘剂在汽车行业的用量仍会保持快速增加的态势。四川环氧树脂芯片封装胶底部填充胶除起加固作用外，还有防止湿气、离子迁移的作用。

底部填充胶因为疾速活动，低温快速固化、方便维修和较长任务寿命等特性，非常适合应用于：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器，对PCB板和FPC板的元器件具有很好的补强和粘接作用。（推荐：BGA底部填充胶）目前，底部填充胶大多被运用于一些手持装置，比如手机、MP4、PDA、电脑主板等前沿电子产品CSP、BGA组装，因为手持装置必须要通过严苛的跌落试验与滚动试验。很多的BGA焊点几乎无法承受这样的严苛条件，底部填充胶的使用非常必要，这也是手机高处低落之后，仍然可以正常工作，性能几乎不受影响的原因。

底部填充胶的使用要求和施胶方法：可把底部填充胶装到点胶设备上使用，接下来我们来具体的说一下底部填充胶的使用要求。 1.在设备的设定其间,确保没有空气传入产品中； 2.为了得到较好的效果,基板应该预热(一般40℃约20秒)以加快毛细流动和促进流平； 3.以适合速度(2.5～12.7mm/s)施胶.确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076mm,这可确保底部填充胶的较好流动； 4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉.施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心,以确保在芯片的填充没有空洞.施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%； 5.在一些情况下,也许需要在产品上第二或第三次施胶。底部填充胶单组份环氧胶100℃低温固化具有良好的可维修性。

底部填充胶的表面绝缘电阻： 我手上有一份针对底填胶SIR的相关测试，摘录相关方法如下： 检测项目：表面绝缘电阻 技术要求：参考IPC J-STD-004B Requirements for Soldering Fluxes（大于10^8欧姆以上） 检测方法：参考IPC-TM-650 2.6.3.7 Surface Insulation Resistance（双85下168小时） 检测仪器: 高低温交变潮热试验箱；SIR在线测试系统；立体显微镜；高温箱。 1） IPC J-STD-004B这个技术要求其实是针对阻焊剂的，因为底填胶这个产品并没有自身的相关标准，很多都是参考IPC里面关于其它材料的标准建立的，如之前的金相切片实验也是如此； 2）对于环氧体系的胶水（非为导电设计）而言，一般情况下其表面绝缘一般都是在10的12～16次方以上，即使经过了相关环境试验的考验，较多就下降一到两个数量级就稳定了，所以通过以上测试不是什么太大的问题。底部填充胶高可靠性，耐热和机械冲击。河北固定芯片的黑胶哪家好

底部填充胶的充胶气泡和空洞测试是用来评估填充效果的。济宁bga填缝胶厂家

底部填充胶固化后通过芯片四周可以观察到胶水表面情况，但是内部的缺陷如不固化、填充不满、气孔等则需要通过切片分析才可以观察。切片分析是将固化后的芯片与线路板切下，用研磨机器从线路板面打磨，研磨到锡球与胶水层，在显微镜下观察胶水在芯片底部的填充情况，底部填充胶的不固化情况通常是由于胶水的固化温度、时间不够或者是兼容性问题造成的。造成填充不满和气孔的原因主要有：胶水流动性、胶水气泡、基板污染、基板水气等。胶水填充不满会对跌落测试造成影响，容易有开裂问题。而气孔问题则会在热冲击实验中出现较大影响，在高温度下气孔出会产生应力，对胶体和焊点造成破坏。济宁bga填缝胶厂家

东莞市汉思新材料科技有限公司致力于化工，是一家生产型的公司。公司业务涵盖底部填充胶，底部填充胶，SMT贴片红胶，导热胶等，价格合理，品质有保证。公司秉持诚信为本的经营理念，在化工深耕多年，以技术为先导，以自主产品为重点，发挥人才优势，打造化工良好品牌。汉思新材料立足于全国市场，依托强大的研发实力，融合前沿的技术理念，飞快响应客户的变化需求。

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