低温固化快干型环氧胶功用:防潮防水、防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;具有良好的绝缘、抗压等电气及物理特性。单组份低温疾速固化改进型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度,短时间内疾速固化,东莞低温固化胶哪里有。在多种不同类型的材料之间形成很好的粘接力。产品任务性能优良,具有较高的贮存稳定性,同时本产品在适当的条件下可以停止返修,东莞低温固化胶哪里有。 本产品尤其适用于低温固化制程,主要用于粘接热敏理性元器件,适用于记忆卡,东莞低温固化胶哪里有、CCD/CMOS等产品,亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘结接、补强等;特别适用于LED背光源。低温黑胶使用指南:请在室温下使用避免低温。产品从冷库(冰箱)中取出后,避免立刻开封,应先在室温下放置至少4小时后再开封使用。低温黑胶的使用要避免眼睛接触到此产品。东莞低温固化胶哪里有
低温黑胶在使用前必须将其恢复到室温,在恢复到室温以前请不要打开包装(建议回温至少 1 小时). 建议(0.15—0.35Mpa)点胶压力,使用针头点胶速度(4—10mm/s). 本品在(25℃)的条件下,适用期是 72h.(建议回温次数小于三次) 未使用完的胶,请先放入塑料袋内密封后再放入冰箱储存。 1、低温环氧胶使用时,为达到更好的使用效果,请去除粘接材料表面的油污。 2、该产品每次应适量挤出,以避免造成浪费。 3、施胶完毕后,尽快用于粘接的基材表面。在粘接过程中,保证粘接部位之间不要有相对位移,以获得有效的粘接强度。 4、多余的未固化的胶,为防止污染部件,建议在固化前清理。 5、当温度的后固化可以较大程度提高粘合剂的交联密度从而获得较佳的粘接性能。东莞低温固化胶哪里有低温黑胶为达到更好的使用效果,请去除粘接材料表面的油污。
低温环氧胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂,环氧树脂胶一般还应包括环氧树脂固化剂,否则这个胶就不会固化。 固化后有气泡要从两个方面来分析:一是调胶过程中或灌胶过程中带入了气泡,二是固化过程中产生的气泡。调胶过程中由于胶水的黏度大或搅拌方式不对很容易将空气带入胶液中,如果胶液黏度大的话,气泡比较难消除。胶液黏度小的话,胶水固化慢的话,气泡会慢慢的上浮到表面自动消除。要消除调胶、灌胶过程中的气泡的话,可以采取抽真空、加热降低黏度、加入稀释剂降低黏度或加入消泡剂等方式来消除气泡。 固化过程中产生气泡也有几个方面的原因:固化速度过快、放热温度高、胶水固化收缩率大、胶水中溶剂、增塑剂加量过多都容易在固化过程中产生气泡。要解决固化过程中的这些问题,就需要进行胶水整体的配方调整了。
低温固化胶也叫单组分低温环氧胶,一些用户电话咨询说低温环氧胶不好存储,用到10天后就增稠严重,厂家一直强调说是存储没做好,用户需要存储期粘度稳定,超过2个月就行,小编经过与用户的沟通,并不存在存储问题,原因可能是胶水助剂稳定性差,刚刚生产时,检测合格,但实际是产品稳定后,性能是不符合用户使用的,所以多次出现粘度在短期存储就增稠的现象且无法解决,小编建议更换专业的生产商,因为这是属于技术问题,非短时间可以解决。 低温环氧胶出现结晶现象主要是由固化剂与水和空气中CO2反应生成铵盐,所以形成类似结晶体,那问题来了,胶水中的固化剂怎么会与水气和二氧化碳接触呢,说明包装气密性发生了改变,这也是为什么建议用户开启包装后,尽量使用完,因为使用过程包装是否发生了变形是不好判断的,始终是个隐患。所以出现结晶现象时,那么包装维持有效期内的气密性及稳定性就至关重要。回温后的胶,涂覆在模组PCB底板上,根据工艺选择合适的粘度。
低温环氧树脂胶水: 底部填充胶是一种用于芯片封装缝隙灌封的低温固化的改性环氧树脂胶。低温固化底部填充胶可以保护芯片,避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。 由于移动电话、笔记本电脑、上网本、PDA等电子产品不断的小型化变革,对于BGA芯片的要求也越来越高,底部填充胶的使用也越来越频繁,增加芯片的粘接能力,减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命。都起到了非常好的作用。 底部填充胶虽然是低温固化,但是固化速度快,不过在底部填充胶固化之前,固化炉有一个预热的过程,所以在生产过程中固化的时间需要比产品资料上的时间稍长一点较佳。低温黑胶需要冷藏在冰柜里。东莞低温固化胶哪里有
低温黑胶请在室温下使用,防止高温。东莞低温固化胶哪里有
低温固化模组黑胶,用在Holder与PCB基材加固(低温加热固化),以及使用方法。低温固化模组胶是单组份低温固化改良型环氧树脂粘接剂。能在较低的温度固化,并且能在各种材料之间形成较佳的粘接力,适合低温热敏感电子元件封装。 热固黑胶适合粘接玻璃与各金属或金属与金属,还可以用作CSP和BGA及其它的SMD用的可返修式周边胶,在低温条件下可以迅速地固化。耐跌落及弯曲测试效果较好,并能改善耐冲击及震动,具有低收缩低应力、对有机基板具有比较好的粘接性能。 热固黑胶的特点: 1,对于有机基板有着很好的附着力。 2,可强化耐跌落及弯曲测试之效能。 3,低温很快固化。 4,可返修式周边胶。东莞低温固化胶哪里有
东莞市汉思新材料科技有限公司是一家纳米材料、微电子封装材料、半导体封装材料、新能源汽车材料及航空技术功能高分子粘接材料的研发、生产、销售及技术服务;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)主营产品有:底部填充胶,低温黑胶,SMT贴片红胶,导热胶的公司,是一家集研发、设计、生产和销售为一体的专业化公司。汉思新材料作为纳米材料、微电子封装材料、半导体封装材料、新能源汽车材料及航空技术功能高分子粘接材料的研发、生产、销售及技术服务;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)主营产品有:底部填充胶,低温黑胶,SMT贴片红胶,导热胶的企业之一,为客户提供良好的底部填充胶,底部填充胶,SMT贴片红胶,导热胶。汉思新材料继续坚定不移地走高质量发展道路,既要实现基本面稳定增长,又要聚焦关键领域,实现转型再突破。汉思新材料始终关注化工市场,以敏锐的市场洞察力,实现与客户的成长共赢。
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