液态底部填充胶Underfill和固态底部填充胶Underfilm的优势区别：Underfilm工艺实际是把底填的胶水产品做成SMT的一个贴片件，需要与相关元件BGA的尺寸匹配。胶水厂商通过客户提供的BGA尺寸，设计与BGA适用的固态胶条，编带入料盘，陕西黑色填充胶批发，通过飞达上料贴片到BGA周边，然后随锡膏工艺一起过炉，熔化注入BGA底部进行填充，从而工厂可通过以下几点：1：无需购买点胶机设备，2：减少厂房车间面积，陕西黑色填充胶批发，节约工位，陕西黑色填充胶批发，节约制造时间、3：100%可返修等等节约成本和提高效益。底部填充胶一般而言是用横切的结果来判断填充的整体效果。陕西黑色填充胶批发

PCBA的胶材须安全无腐蚀，符合欧盟RoHS指令的要求，对多溴二苯醚（和多溴联苯在材料中的含量严格限制，对于含量超标的电子产品禁止进入市场。同时，还需符合国际电子电气材料无卤要求，如同无铅锡膏并非锡膏中不含铅而是含量限制一样，所谓无卤也并非物料中不含被管制的卤素，而是指氯或溴单项含量在900ppm以下，总卤素含量控制在1500ppm以下，即Cl<900ppm,Br<900ppm,Cr+Br<1500ppm）。BGA及类似器件的填充胶，胶水的粘度和比重须符合产品特点；传统的填充胶由于加入了较大比率的硅材使得胶水的粘度和比重过大，不宜用于细小填充间隙的产品上，否则会影响到生产效率。经验表明，在室温时胶水的粘度低于1000mpa.s而比重在1.1～1.2范围，对0.4mm间距的BGA及CSP器件的填充效果较好。胶水的填充流动性和固化条件，须与生产工艺流程相匹配，不然可能会成为生产线的瓶颈。影响底部填充时间的参数有多种，一般胶水的粘度和器件越大，填充需要的时间越长；填充间隙增大、器件底部和基板表面平整性好，可以缩短填充时间。赣州芯片级底部填充胶厂家什么是底部填充胶，为什么使用底部填充胶呢？

关于底部填充胶的温度循环测试，除了制定的测试条件外，有两个指标其实是对测试结果有蛮大的影响的。一个是填充效果的确认，如果填充效果不理想，太多的气泡空洞或者由于锡膏助焊剂产生的兼容性问题的话，后期参与TC测试的效果肯定也是会打折扣的，有很多公司把切片实验放在前面，如果切片效果显示填充不理想的话，往往不会再继续往下进行TC测试的，毕竟成本和时间都要花费不少。另个影响因素就是固化度，理论上当然是固化越完全的话参与TC测试的效果是有正向作用的（固化越完全理论上交联密度越大），否则可能在TC测试中发生二次固化或者其他一些不可预期的反应，对测试效果影响也会很大的。 另外对于TC实验影响比较大的两个胶粘剂自身的参数是玻璃转化温度（Tg值）和底填胶固化后的CTE（热膨胀系数）。理论上Tg值越高，CTE越低（Tg前后的CTE值都较低且两者差值较小）通过TC测试的效果会更好。但追求这两个参数的时候又需要注意兼顾前面提到的返修性及流动性的要求，这应该是底填胶的一个难点。另外模量与Tg和CTE之间的匹配关系也是很重要，当具体需要怎样设计可能又需要上升到理论研究的层面了。

底部填充胶起什么作用：BGA和CSP，是通过微细的锡球被固定在线路板上，如果受到冲击、弯折等外部作用力的影响，焊接部位容易发生断裂。而底部填充胶特点是：疾速活动，疾速固化，能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能，固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用，进而较大增强了连接的可信赖性。举个例子，我们日常使用的手机，从2米高地方落地，开机仍然可以正常运作，对手机性能基本没有影响，只是外壳刮花了点。很神奇对不对？这就是因为应用了BGA底部填充胶，将BGA/CSP进行填充，让其更牢固的粘接在PBC板上。底部填充胶的基本特性与选用要求有哪些？

底部填充胶的温度循环（冷热冲击）：作为消费电子一般而言温循区间不超过100度，而作为工业或汽车电子方面要求温循区间是130度以上甚至更高。之前参加一家国内手机厂商此项测试时，咨询韩国的测试结果时告知可达到1000次以上，而实际在国内这边的测试是没有达到的，估计也是相关测试条件相差比较大。国内这边做的是温循区间为180度（-55到125度）的冲击（温度转换5分钟内）试验，包括后面将此测试要求告知日本，他们说普通的底填胶估计能通过的难度较大，推荐我们使用不可返修高可靠性的型号（用于汽车电子和工控设备的）尝试，不过这种是高粘度且不可返修的，估计手机厂商是不会考虑的。底部填充胶同芯片，基板基材粘接力强。沧州封IC的边缘底部填充胶厂家

底部填充胶环保，符合无铅要求。陕西黑色填充胶批发

一种底部填充胶，其特征在于，其包括如下质量百分比的组分：丙烯酸酯改性的有 机硅树脂30%?80% ; 固化剂 0.5%?15%; 光引发剂0.5%?10%; 稀释剂 1%?20% ; 触变剂 0. 1%?5% ; 所述有机硅树脂中含有苯基，所述丙烯酸酯为丙烯酸或甲基丙烯酸的羟基酯。2. 根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，其包括如下质量百分比的组分：丙 烯酸酯改性的有机硅树脂65%?80% ; 热固化剂 2%?10%; 光引发剂 2%?7%; 稀释剂 3%?15% ; 触变剂 0. 5%?4%。3. 根据权利要求1或2所述的底部填充胶，其特征在于：所述热固化剂选自过氧化二 苯甲酰、过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酸叔丁酯等固化剂中的至少一种。4. 根据权利要求1或2所述的底部填充胶，其特征在于：所述光引发剂选自2-羟 基-2-甲基-1-、羟基环己基苯基甲酮、安息香、安息香双甲醚、安息香、α -二 乙氧基苯乙酮、二苯甲酮和2, 4-二羟基二苯甲酮中的至少一种。陕西黑色填充胶批发

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