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哈尔滨传感器填充胶厂家 东莞市汉思新材料供应

信息介绍 / Information introduction

应用原理:底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的较小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。底部填充胶的流动现象是反波纹形式,黄色点为底部填充胶的起点位置,黄色箭头为胶水流动方向,哈尔滨传感器填充胶厂家,黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA芯片底部的流动现象,于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果,哈尔滨传感器填充胶厂家,只需要观察底部填充胶胶点的对面位置,哈尔滨传感器填充胶厂家,即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。底部填充胶不会流过低于4um的间隙。哈尔滨传感器填充胶厂家

一般倒装芯片封装都需要用到底部填充胶,那是为什么呢? 我们先要了解一下倒装芯片的结构。对于倒装芯片来说,倒装芯片组件中的材料并不一定平整,而且各种材料的材质也会不一样。倒装芯片中焊接的材料有电路板、电子元器件等材料,还有可能存在其他的金属焊盘等。它们的热膨胀系数都是不一样的,可能会导致组件内的应力集中,并且倒装芯片的焊点都非常小,很容易在热膨胀期间破裂。 而底部填充胶其良好的流动性能够适应各组件热膨胀系数的变化。尽管倒装芯片焊点都比较小,但底部填充胶可以有效保护这些焊点,在固化过程中也不会导致弯曲变形,增加了生产的品质保障。而且底部填充胶本身也是具有粘接能力的,无论是遇到跌落、冲击还是机械振动,都能够有效保护芯片和线路板的粘合,不会轻易让它们断裂。哈尔滨传感器填充胶厂家底部填充胶是一种热固性的单组份、改性环氧树脂胶。

底部填充胶的温度循环(冷热冲击): 关于此项测试,英文一般称之为Temperature Cycling(Thermal Cycling),简称为TC测试。而在实际的测试中有两种情况,一种称之为温度(冷热)循环,而另一种称之为冷热(高低温)冲击。这两种其实对测试样品要求的严格程度是相差比较大的,如果设置的高温和低温完全一样,循环的次数也一样,那么能通过冷热冲击的样品一定能通过冷热循环,反之却就未必了。两者较大的区别就是升降温速率不同,简单的区分:速率为小于1-5摄氏度/分钟的称之为循环;而速率为大于20-30度/分钟的称之为冲击。关于这个可是花了几万块换来的经验和教训。TC测试除了这个升降温速率比较关键外,还有两个参数也需要关注,一个就是温度循环的区间(高温减去低温的差值),另一个就是在高低温的停留时间。当然这三个条件里面第二个温循区间其实较关键的。

一种底部填充胶是单组分环氧密封剂,用于CSP或BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性。 底部填充胶经历了:手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段,目前应用较多的是喷涂技术,但喷射技术以为精度高,节约胶水而将成为未来的主流应用,但前提是解决其设备高昂的问题,但随着应用的普及和设备的大批量生产,设备价格也会随之下调。 性能: 黏 度:0.3 PaS 剪切强度:Mpa 工作时间:min 工作温度:℃ 固化条件:110C*7min 120C*3min 150C*2min 主要应用:手机、FPC模组。底部填充胶优点有哪些?

底部填充胶除起加固作用外,还有防止湿气、离子迁移的作用,因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能。将刻有不同刻度的载玻片叠在PCB板的上方,中间使用50um的垫纸,使载玻片与PCB间留有间隙,在载玻片一端点一定量胶水,测试胶水流动不同长度所需的时间。由于胶水流动性将随温度变化而变化,因此,此实验可在加热平台上进行,通过设置不同温度,测试不同温度下胶水流动性。将CSP(BGA)包的底部和顶部位置先预热1分钟,加热到200-300°C时,焊料开始融化,现在可以移除边缘已经软化的底部填充胶,取出BGA。如果不能顺利拿出,可以用镊子轻轻的撬动BGA四周,使其松动,然后取出。底部填充胶可以和大多数无铅、无卤互焊料兼容。河源芯片加固胶厂家

底部填充胶的温度循环(冷热冲击)测试简称为TC测试。哈尔滨传感器填充胶厂家

底部填充胶返修流程:底部填充胶是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。由于环氧树脂的化学特性使其在加热固化后呈现玻璃体特性,硬度较高,采取一般的方式进行返修作业很容易造成焊盘脱落、PCB变形或损坏BGA。那么,如何进行底部填充胶返修?底部填充胶正确的返修程序: 1、在返修设备中用加热设备将CSP或BGA部件加热至200~300°C,待焊料熔融后将CSP或BGA部件从PCB上取下。2、用烙铁除去PCB上的底部填充胶和残留焊料;3、使用无尘布或棉签沾取酒精擦洗PCB,确保彻底清洁。哈尔滨传感器填充胶厂家

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