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浙江无毒退金水 欢迎咨询 苏州圣天迈电子科技供应

信息介绍 / Information introduction

使用方法:使用蚀刻液时,把要蚀刻的玻璃洗净、晾干,建议用电炉或红外线灯将玻璃稍微加热,以便于蚀刻。蚀刻时,用毛笔蘸蚀刻液书写文字或图案于玻璃上,2min蚀刻工作即完成。制作毛玻璃时,将玻璃洗净、晾干,用刷子均匀涂上腐蚀液即可。铜剥挂加速剂BG-3006配合H2SO4,H2O2使用,浙江无毒退金水,可提高H2O2咬蚀的速度。其槽液耐氯离子可达300PPM。使用耗量小,工作液溶铜量高,微蚀速率稳定,咬蚀速度可达300u〞/min以上,浙江无毒退金水。可有效代替不环保之硝酸。溶液维护:药液的实际损耗与设备结构关系非常密切。不正常因素导致基材吸附大量活化残液,浙江无毒退金水,并不是硫酸或盐酸能将其洗去,只能从根源去调整钯缸或镍缸。浙江无毒退金水

电子氟化液的应用:电子氟化液沸点61℃,溶解性强,适用于气相净化和湿法清洗,电子氟化液具有低表面张力,能渗透到精密电子仪器的微小缝隙中,提供彻底的清洗效果,此外,电子氟化溶液可以单独使用,也可以与其他溶剂混合使用。它与大多数金属、塑料零件和橡胶材料具有良好的兼容性。电子氟化液的液相范围很宽,温度在-135℃~61℃之间,可普遍应用于一般工业或电子工业。特别适用于需要低温控制的半导体、(ATE)和芯片。电子氟化液毒性低,不可燃,不会破坏臭氧层(ODP=0),比PFC更环保,沉积溶剂新氟电子氟化液具有低粘度、低表面张力的特点,具有较高的润湿性和流动性其产品性能与PF-5060DL相近。浙江无毒退金水剥挂加速剂BG-3006药液沾到皮肤或眼睛上,马上用水冲冼,然后接受诊疗。

锡保护剂STM-668特点:对锡面具有较强的保护作用;为客户在原来的生产基础上节省较少50%金属锡,同时省电,省时,省锡光剂成本;电镀原来一半的锡对于细线路的图电,减少了夹膜的现象。可增加铜缸配置,如传统配置一般是4~5个铜缸配1个锡缸,而使用锡面保护剂则是9~10个铜缸配1个锡缸。使用建议:流程:镀锡→退膜→水洗→蚀刻→烘干。镀锡:在客户原有的操作条件下减50%的电流或时间进行镀锡,其他条件不变。退膜:STM-668锡面保护剂按5%的比例加入退膜槽中并搅拌1分钟,如有浸泡水洗,也须在水洗槽中加入0.3%相同保护剂并搅拌1分钟。

镀锡后原则上不宜长时间放置水中浸泡,如需放置水中则水洗槽中也要添加0.3%的STM-668锡面保护剂。镀锡后停留时间不宜超过8H,如发生特殊情况放置时间超过8H,则需要作烘干处理。安全防护与存储:操作时应尽量避免皮肤及眼睛,应穿戴防护衣、护目镜及手套。如不慎接触到衣物、皮肤、或眼睛,应立即以大量清水冲洗至少15分钟以上,如接触眼睛严重者应该以使用医药。不可摆置于阳光直射场所,应置于室温10-40℃之干燥场所,未使用时应旋紧封口。蚀刻液原料:配置时不要使溶液溅到皮肤上,而且操作时应戴上口罩。

一铜剥挂加速剂_BG-3006药水可通过一日内分析一至两次,来实现浓度控制,分析硫酸,双氧水或铜离子渡度是为了控制反应过程,当铜的浓度达到50-60g/L时,需换槽或一个月换槽一次。每班分析补加H2O2,同时添加BG-3006;H2O2,BG-3006按1:0.3-0.5添加。在正常操作条件下,微蚀速率为300±100u〞/min。根据需要微蚀速率也可通过调整H2O2、H2SO4、温度浓度来完成。建议剥挂槽前段尽量使用纯水洗,也可用自来水洗,但需避免过多污染物带入槽液,影响微蚀速率及槽液寿命,同时不能接触无机酸性或还原试剂。剥挂加速剂BG-3006注意事项:操作时请带手套、眼镜等器具。江苏剥镍钝化剂

剥挂加速剂BG-3006药水需储存在阴凉干燥处,避免阳光直射。浙江无毒退金水

PCB药水的作用只是避免水中Pd含量太多而影响镍缸,需要留意的是,水洗缸中少量的Pd带入镍缸,并不会对镍缸造成太大的影响,所以不必太在意活化后水洗时间太短,一般情况下,二级水洗总时间控制在1~3min为佳。尤其重要的是,活化后水洗不可使用超声波装置,否则,不但导致大面积漏镀,而且渗镀问题依然存在。沉镍缸,化学镍金是通过Pd的催化作用下,NaH2PO2水解生成原子态H,同时H原子在Pd催化条件下,将镍离子还原为单质镍而沉积在裸铜面上。浙江无毒退金水

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