应用原理：底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的较小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，高邮IC补强胶水厂家，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，高邮IC补强胶水厂家，高邮IC补强胶水厂家，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。底部填充胶本身不是做粘接作用的。高邮IC补强胶水厂家

底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。底部填充胶经历了：手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段，目前应用较多的是喷涂技术，但喷射技术以为精度高，节约胶水而将成为未来的主流应用，但前提是解决其设备高昂的问题，但随着应用的普及和设备的大批量生产，设备价格也会随之下调。湖州芯片底部填充胶定制厂家PCB板芯片底部填充点胶加工的优点。

底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛细流动的较小空间是10um。加热之后可以固化，一般固化温度在80℃-150℃。 底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。

增韧型环氧树脂及底部填充胶的制备方法,所述增韧型环氧树脂的结构式为聚二甲基硅氧烷嵌段聚(甲基丙烯酸缩水甘油醚无规端羟基聚乙二醇甲基丙烯酸甲酯)共聚物,该增韧型环氧树脂采用嵌段/无规可控活性聚合法合成,可实现底部填充胶的模量热膨胀系数玻璃化转变温度流动性四种特性之间的协调,采用该增韧型环氧树脂与双酚类环氧树脂,固化剂等混合反应制备的高性能底部填充胶,可改善胶水与芯片和基板,以及助焊剂之间的兼容性,改善胶水在芯片底部的填充性能,从而较终实现良好的底部填充效果,解决大尺寸芯片底部填充时存在的可靠性问题。底部填充胶固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。

底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)，对BGA封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积 （一般覆盖一般覆盖80%以上）填满，从而达到加固的目的，增强BGA装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。底部填充胶是一种单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性。底部填充胶较高的流动性加强了其返修的可操作性。邯郸bga焊接打胶厂家

底部填充胶对芯片及基材无腐蚀。高邮IC补强胶水厂家

底部填充胶的常见问题‏原因和解决方法： 1、出现部分胶水不干的现象 问题原因：这个问题主要集中在一些维修板上，偶尔在一些正常板上也会出现。出现这个情况主要是由于助焊剂和胶水不能很好的相容造成，可以发现在正常板中如果在BGA四周有很多小电阻或其他小元件的话，出现胶水不干的情况的几率比较大，这是因为小电阻或元件上的锡膏在回流焊固化过程中，由于元件的密集，比较多的助焊剂残留下来，所以这部分是经常出现胶水不干的。而维修板上因为在维修过程中使用的助焊剂比较多，造成胶水不干的现象出现。 2、OSD板胶水不能渗进去的现象 问题原因：OSD板是一种特殊的PCB板，OSD板在PCB板上还镀了一层类似塑料的膜，本来这种类型的板是为了不用underfill而设计的，但是可能设计还没完全完善，所以客户还是在使用underfill来保证可靠性。但是因为这种板的特殊性，在加热情况下，胶水是不能渗到BGA中间，造成BGA中间空洞无胶水的现象。高邮IC补强胶水厂家

东莞市汉思新材料科技有限公司总部位于广东省东莞市长安镇上沙新春路13号1号楼2单元301室，是一家纳米材料、微电子封装材料、半导体封装材料、新能源汽车材料及航空技术功能高分子粘接材料的研发、生产、销售及技术服务；货物及技术进出口。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)主营产品有：底部填充胶，低温黑胶，SMT贴片红胶，导热胶的公司。公司自创立以来，投身于底部填充胶，底部填充胶，SMT贴片红胶，导热胶，是化工的主力军。汉思新材料致力于把技术上的创新展现成对用户产品上的贴心，为用户带来良好体验。汉思新材料始终关注自身，在风云变化的时代，对自身的建设毫不懈怠，高度的专注与执着使汉思新材料在行业的从容而自信。

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