底部填充胶能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能，固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用，进而较大增强了连接的可信赖性。具有良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能。固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，桂林bga胶厂家，物理性能稳定。底部填充胶同芯片，基板基材粘接力强，桂林bga胶厂家。底部填充胶耐高低温，耐化学品腐蚀性能优良。表干效果良好。对芯片及基材无腐蚀。底部填充胶是一种高流动性，桂林bga胶厂家，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充。PoP底部填充胶的点胶工艺解析。桂林bga胶厂家

材料气泡检测方法：有一种直接的方法可以检测底部填充胶（underfill）材料中是否存在着气泡，可通过注射器上一个极细的针头施胶并划出一条细长的胶线，然后研究所施的胶线是否存在缝隙。如果已经证实底部填充胶（underfill）材料中存在气泡，就要与你的材料供应商联系来如何正确处理和贮存这类底部填充胶(underfill）材料。如果没有发现气泡，则用阀门、泵或连接上注射器的喷射头重复进行这个测试。如果在这样的测试中出现了空洞，而且当用注射器直接进行施胶时不出现空洞，那么就是设备问题造成了气泡的产生。在这种情况下，就需要和你的设备供应商联系来如何正确设置和使用设备。安徽芯片周围保护胶厂家底部填充胶工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好。

填充效果这个指标其实也是客户比较关注的，但是对填充效果的判断需要进行切片实验，这个在研发端其实很难模拟的，而在客户这边一般也只有相对比较大型的客户才有这样的测试手段和方法，当然也可以送公司进行检测，而在客户现场对填充效果的简单判断，当然就是目测点胶时BGA点胶边的对边都要有胶水，固化后也是需要四条边的胶要完全固化，且没有任何肉眼可见的气泡或空洞。理想的状态是四边的胶都均匀爬到芯片边缘的一半处(芯片上不得有胶)，这个其实和点胶工艺比较相关。另外整体的填充效果和前面讲到的填充速度其实一有一定关系的，尤其是前面谈到的流动性的主要因素3，当然和胶水也有较大的关系。从目前我接触到的各大厂家的测试报告中，没有哪家是可以完全填充的，这里面另一个重要的影响的因素就是锡膏和助焊剂与胶水的兼容性，极端的情况下可能会导致胶水不固化而达不到真正的保护作用。

相对于其他底部填充系统来说，非流动型底部填充的较大优点在于对工艺的改进，在材料性能方面并没有明显差异。为了让底部填充的填充过程与传统的表面组装工艺更好的兼容，非流动型底部填充不能使用控温精确度很高的固化炉。通过将助焊性能集成到底部填充材料中，CSP的粘片和材料固化工艺合二为一。在组装过程中，在元件放置之前先将非流动型底部填充材料涂覆到粘片位置上。当线路板进行再流时，底部填充材料可以作为助焊剂，协助获得合金互连，并且本身在再流炉中同步完成固化。所以可以在传统的表面组装工艺线上完成底部填充 从设备和人员投入的角度来讲，非流动型底部填充系统节约了成本和时间，但自身也受到一些限制。与毛细管底部填充不同，非流动型底部填充材料中必须含有填充物。在底部填充材料中的填充材料可能正好位于焊料球和电路板焊盘之间。什么是底部填充胶，为什么使用底部填充胶？

底部填充胶（Underfill）是一种热固性的单组份、改性环氧树脂胶，普遍应用在MP3、USB、手机、蓝牙等电子产品的线路板组装。对于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。 底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片等底部，其毛细流动的较小空间是10um。通过加热即可固化，一般固化温度在100℃-150℃。 底部填充胶具有工艺操作性好、易维修、抗冲击、抗跌落，抗震等特点，底部填充胶的使用较大提高了电子产品的可靠性。底部填充胶的功能性方面主要讲述的是粘接功能。扬州underfill胶点胶代加工厂家

底部填充胶固化后通过芯片四周可以观察到胶水表面情况。桂林bga胶厂家

底部填充胶胶水有哪些常见的问题呢？在使用底部填充胶时发现，胶粘剂固化后会产生气泡，这是为什么？如何解决？气泡一般是因为水蒸汽而导致，水蒸气产生的原因有SMT（电子电路表面组装技术）数小时后会有水蒸气附在PCB板（印制电路板）上，或胶粘剂没有充分回温也有可能造成此现象。常见的解决方法是将电路板加热到一定温度，让电路板预热后再采用三轴点胶机进行底部填充点胶加工；以及使用胶粘剂之前将胶粘剂充分回温。在选择底部填充胶胶水主要需要关注哪些参数？首先，要根据产品大小，焊球的大小间距以及工艺选择适合的底部填充胶胶水的粘度； 其次，要关注底部填充胶胶粘剂的玻璃化转变温度（Tg）和热膨胀系数（CTE），这两个主要参数影响到产品的品质及可修复（也就是返工时能很好的被消除掉）。出现底部填充胶点胶后不干的情况，主要是什么原因？如何解决？这个情况大多数情况下是助焊剂和胶粘剂不相容造成，一种方法是采用其他类型的锡膏，但一般较难实现；另一种方法就是选择与此锡膏兼容性更好的底部填充胶胶水；有时稍微加热电路板可以在一定程度上使胶水固化。桂林bga胶厂家

东莞市汉思新材料科技有限公司致力于化工，是一家生产型公司。公司业务分为底部填充胶，底部填充胶，SMT贴片红胶，导热胶等，目前不断进行创新和服务改进，为客户提供良好的产品和服务。公司秉持诚信为本的经营理念，在化工深耕多年，以技术为先导，以自主产品为重点，发挥人才优势，打造化工良好品牌。汉思新材料立足于全国市场，依托强大的研发实力，融合前沿的技术理念，飞快响应客户的变化需求。

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