底部填充胶常见问题： 一、胶水渗透不到芯片底部空隙： 这种情况属胶水粘度问题，也可以说是选型问题，胶水渗透不进底部空隙，只有重新选择合适的产品，底部填充胶，流动性好，在毛细作用下，对BGA封装模式的芯片进行底部填充，再利用加热的固化形式，快达3-5分钟完全固化，将BGA底部空隙大面积填满（填充饱满度达到95%以上），形成一致和无缺陷的底部填充层，并且适合高速喷胶、全自动化批量生产，帮助客户提高生产效率，大幅缩减成本。 二、胶水不完全固化或不固化： 助焊剂残留会盖住焊点的裂缝，导致产品失效的原因检查不出来，这时要先清洗残留的助焊剂。但是芯片焊接后，不能保证助焊剂被彻底清理，嘉兴手机电池保护板芯片保护胶厂家。底部填充胶中的成分可能与助焊剂残留物反应，可能发生胶水延迟固化或不固化的情况。要解决由助焊剂影响底部填充胶能否固化的问题，首先要防止助焊剂的残留，以及要了解胶水与助焊剂的兼容性知识，底部填充胶具有工艺简单、优异的助焊剂兼容性、毛细流动性，嘉兴手机电池保护板芯片保护胶厂家，嘉兴手机电池保护板芯片保护胶厂家、高可靠性边角补强粘合等特点。指纹识别、摄像头模组底部填充胶点胶过程分享。嘉兴手机电池保护板芯片保护胶厂家

底部填充胶符合焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。在BGA器件与PCB基板间形成高质量的填充和灌封底部填充胶的品质与性能至为重要。底部填充胶的热膨胀系数﹑玻璃转化温度以及模量系数等特性参数，需要与PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常胶水的Tg的点对CTE影响巨大，温度低于Tg的点时CTE较小，反之CTE剧烈增加。底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水，主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充。嘉兴手机电池保护板芯片保护胶厂家什么是底部填充胶，为什么使用底部填充胶？

填充效果这个指标其实也是客户比较关注的，但是对填充效果的判断需要进行切片实验，这个在研发端其实很难模拟的，而在客户这边一般也只有相对比较大型的客户才有这样的测试手段和方法，当然也可以送公司进行检测，而在客户现场对填充效果的简单判断，当然就是目测点胶时BGA点胶边的对边都要有胶水，固化后也是需要四条边的胶要完全固化，且没有任何肉眼可见的气泡或空洞。理想的状态是四边的胶都均匀爬到芯片边缘的一半处(芯片上不得有胶)，这个其实和点胶工艺比较相关。另外整体的填充效果和前面讲到的填充速度其实一有一定关系的，尤其是前面谈到的流动性的主要因素3，当然和胶水也有较大的关系。从目前我接触到的各大厂家的测试报告中，没有哪家是可以完全填充的，这里面另一个重要的影响的因素就是锡膏和助焊剂与胶水的兼容性，极端的情况下可能会导致胶水不固化而达不到真正的保护作用。

底部填充胶工艺流程分为烘烤、预热、点胶、固化、检验几个步骤。 点胶环节：底部填充胶填充，通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充，无论是手动和自动，一定需要借助于胶水喷涂控制器，其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。不同产品不同PCBA布局，参数有所不同。由于底部填充胶的流动性，填充的原则：尽量避免不需要填充的元件被填充 ；禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。在底部填充胶用于量产之前，需要对填充环节的效果进行切割研磨试验，也就是所谓的破坏性试验，检查内部填充效果。通常满足两个标准：跌落试验结果合格；满足企业质量要求。焊点保护用什么底部填充胶？

底部填充胶胶水有哪些常见的问题呢？在使用底部填充胶时发现，胶粘剂固化后会产生气泡，这是为什么？如何解决？气泡一般是因为水蒸汽而导致，水蒸气产生的原因有SMT（电子电路表面组装技术）数小时后会有水蒸气附在PCB板（印制电路板）上，或胶粘剂没有充分回温也有可能造成此现象。常见的解决方法是将电路板加热到一定温度，让电路板预热后再采用三轴点胶机进行底部填充点胶加工；以及使用胶粘剂之前将胶粘剂充分回温。在选择底部填充胶胶水主要需要关注哪些参数？首先，要根据产品大小，焊球的大小间距以及工艺选择适合的底部填充胶胶水的粘度； 其次，要关注底部填充胶胶粘剂的玻璃化转变温度（Tg）和热膨胀系数（CTE），这两个主要参数影响到产品的品质及可修复（也就是返工时能很好的被消除掉）。出现底部填充胶点胶后不干的情况，主要是什么原因？如何解决？这个情况大多数情况下是助焊剂和胶粘剂不相容造成，一种方法是采用其他类型的锡膏，但一般较难实现；另一种方法就是选择与此锡膏兼容性更好的底部填充胶胶水；有时稍微加热电路板可以在一定程度上使胶水固化。良好的底部填充胶，需具有较长的储存期，解冻后较长的使用寿命。太原BGA倒装芯片封装底部填充胶厂家

底部填充胶固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。嘉兴手机电池保护板芯片保护胶厂家

芯片包封胶水： 在芯片生产制造中，芯片包封是非常重要的一个工艺，而芯片包封一般使用胶粘剂进行包封。芯片封装胶水就是对芯片引脚四周包封达到保护芯片和加固补强的作用，胶水类型主要分为底部填充胶和UV胶水两种。 虽然底部填充胶低温加热适用于热敏感元件，但是UV胶则可以避免芯片不受高温环境烘烤，而且固化速度只需要几秒到十几秒左右。 其实芯片封装采用底部填充胶或者UV胶水都可以达到包封效果，具体还是需要根据自身的需求和特点进行购买，例如胶水颜色黑色和透明的区别；固化温度加热和不加热的区别以及固化设备的选择等。嘉兴手机电池保护板芯片保护胶厂家

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