真空扩散焊接选择工艺参数的基本原则

正确选择扩散焊参数是获得质量接头的重要保证。

材料的同素异构转变和显微，它们对扩散速率有很大的影响。

母材能产生超塑性时，扩散焊就容易进行。

增加扩散速率的另一个途径是合金化，确切地说是在中间层合金系中加入高扩散系数的元素。

根据工作空间所能达到的真空度或极限真空度，可以把扩散焊设备分为四类，即低真空（0，筛网的材质，筛网的材质.1Pa以上）、中真空（0. l Pa～10-3 Pa），筛网的材质、高真空（＜10-5Pa）焊机和低压、高压保护气体扩散焊机。

根据焊件在真空中所处的情况，可分为焊件全部处在真空中的焊机和局部真空焊机。

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真空扩散焊接可在真空或氢气等保护气氛环境下进行焊接，工艺参数主要包括扩散温度、扩散压力、保温时间、中间层的确定等。

扩散压力是扩散焊过程中一个基本工艺特征，为了使被焊材料的原子彼此扩散交换，必须使被焊表面紧密接触，因此就需要施加压力，它还起到破坏表面氧化膜和改善界面状态促进扩散的作用，同种材料焊接时，扩散压力能促进晶界转移。焊接时如果压力小于比较好压力值，在连接界面可能出现未焊合 。扩散压力应高于材料屈服强度。 不锈钢过滤网加工硬质合金与钢钎焊真空焊接。

  焊接保护气体纯度、流量、压力或真空度、漏气率均会影响扩散焊接头质量。常用保护气体是氩气，对有些材料也可用高纯氮气、氢气或氦气。

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扩散焊的基本原理：

将需要焊接的两焊件紧压在一起，然后置于真空或保护气氛，加热、加压，氧化膜破碎，表面微观凸起处发生塑性变形和高温蠕变而达到紧密接触，原子扩散，若干微小区域出现界面间的结合，保温，原子扩散扩大，整个连接界面均形成金属键结合，完成了扩散焊接过程，这就是基本过程，

扩散焊时，通过温度、压力、时间、保护气氛、真空条件等为实现金属间原子相互扩散与金属键结合创造了条件。

扩散焊前，通常对材料表面进行机械加工、研磨、抛光和清洗，但无论焊前如何加工处理，加工后的材料表面在微观上仍然是粗糙的，且表面还常常有氧化膜覆盖。

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创阔金属的扩散焊节在导电装置和元件的加工制造、电真空器件制造、机械制造工业以及航空航天等方面都有着的应用。尤其在航空航天方面，航空工业是扩散焊**重要的应用领域。据报道，[2]美国在近十年间，用扩散焊接和超塑性成形扩散焊接组合工艺制造了大量B-1轰炸机的性合金组件，包括重要的翼板、平衡器支座、舱壁、具梁等66种之多，同时还焊接了航天飞机主发动机推进器结构，它由25个扩散焊接零件组成。用这种方法制造飞行器组件可有效地减轻结构重量、节约贵重材料，从而降低生产成本。国外扩散焊技术相对成熟，而国内扩散焊接则起步不久。筛网的材质

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