底部填充胶符合焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。在BGA器件与PCB基板间形成高质量的填充和灌封底部填充胶的品质与性能至为重要。底部填充胶的热膨胀系数﹑玻璃转化温度以及模量系数等特性参数，需要与PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常胶水的Tg的点对CTE影响巨大，温度低于Tg的点时CTE较小，通化行车记录仪底部填充胶厂家，通化行车记录仪底部填充胶厂家，通化行车记录仪底部填充胶厂家，反之CTE剧烈增加。底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水，主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充。底部填充胶理想的状态是四边的胶都均匀爬到芯片边缘的一半处（芯片上不得有胶）。通化行车记录仪底部填充胶厂家

底部填充胶点在小元件上，让其不易脱落。底部填充胶利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。选择底部填充胶的好坏对产品可靠性有很大影响。而实际应用中，不同企业由于生产工艺、产品使用环境等差异，对底部填充胶的各性能需求将存在一定的差异。底部填充胶起到密封保护加固作用的前提是胶水已经固化。底部填充胶与锡膏是否兼容，是底部填充胶选择与评估时需要重点关注的项目。西安无卤底部填充胶厂家消费电子填充胶：不可或缺的工业胶粘剂。

PCB板芯片底部填充点胶加工所用的底部填充胶是一种低黏度、可低温固化的，有毛细管流动效果的一种底部下填料，流动速度快，使用寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙耳机、耳机、音响、智能手环、智能手表、智能穿戴等电子产品的PCB线路板组装与封装。PCB板芯片底部填充点胶加工优点如下：1、PCB板芯片底部填充点胶加工高可靠性，耐热性好和抗机械冲击能力强；2、黏度低，流动快，PCB不需预热；3、PCB板芯片底部填充点胶加工完成后固化前后颜色不一样，方便检验；4、PCB板芯片底部填充点胶加工固化时间短，可大批量生产；5、翻修性好，减少不良率。6、PCB板芯片底部填充点胶加工环保，符合无铅要求。

底部填充胶返修流程：底部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。由于环氧树脂的化学特性使其在加热固化后呈现玻璃体特性，硬度较高，采取一般的方式进行返修作业很容易造成焊盘脱落、PCB变形或损坏BGA。那么，如何进行底部填充胶返修？底部填充胶正确的返修程序： 1、在返修设备中用加热设备将CSP或BGA部件加热至200~300°C，待焊料熔融后将CSP或BGA部件从PCB上取下。2、用烙铁除去PCB上的底部填充胶和残留焊料；3、使用无尘布或棉签沾取酒精擦洗PCB，确保彻底清洁。底部填充胶作为填胶后BGA的切片有横切和纵切之分。

另一个备受关注的创新是预成型底部填充技术，该项技术有望在后道封装中完全消除底部填充工艺，而在CSP进行板级组装之前涂覆底部填充材料，或者在晶圆级工艺中涂覆底部填充材料。预成型底部填充在概念上很好，但要实施到当前的产品中，在工艺流程上还有一些挑战需要面对。 在晶圆级底部填充材料的涂覆中，可以在凸点工艺之前或之后涂覆预成型底部填充材料，但两种方法都需要非常精确的控制。如果在凸点工艺之前涂覆，必须考虑工艺兼容问题。与之相反，如果在凸点工艺之后涂覆，则要求预成型底部填充材料不会覆盖或者损坏已完成的凸点。此外还需考虑到晶圆分割过程中底部填充材料的完整性以及一段时间之后产品的稳定性，这些在正式使用底部填充材料到产品之前都需要加以衡量。尽管某些材料供应商对预成型底部填充材料的研发非常超前，但将这一产品投入大规模应用还有更多的工作要完成。作为底填胶，一般涉及到耐温性的需求其实是个别厂家的特殊要求。陕西焊点加固胶厂家

在手机、MP3等电子产品的线路板组装中，常会见到底部填充胶的身影。通化行车记录仪底部填充胶厂家

底部填充胶是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂，用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它类型设备时，可降低应力、改善可靠度、并提供较好的加工性能，具有快速固化、室温流动性、高可靠性、可返工性和优异表面绝缘抗阻性能的解決方案，配方设计可降低由不同膨胀系数导致的应力水准，在热循环、热冲击、跌落实验和其它必要实验及实际使用中稳定性较好。底部填充胶使用寿命越短包装应该稍小，比如用于倒装芯片的胶水容量不要超过50ml，以便在短时间内用完。大规模生产中，使用期长的胶水可能会用到1000ml的大容量桶装，为此需要分装成小容量针筒以便点胶作业，在分装或更换针筒要避免空气混入。通化行车记录仪底部填充胶厂家

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