底部填充胶胶水有哪些常见的问题呢？ 1、在使用底部填充胶时发现，胶粘剂固化后会产生气泡，乐昌固定ic胶厂家，这是为什么？如何解决？ 气泡一般是因为水蒸汽而导致，水蒸气产生的原因有SMT（电子电路表面组装技术）数小时后会有水蒸气附在PCB板（印制电路板）上，或胶粘剂没有充分回温也有可能造成此现象。常见的解决方法是将电路板加热到一定温度，让电路板预热后再采用三轴点胶机进行底部填充点胶加工；以及使用胶粘剂之前将胶粘剂充分回温。 2、在选择底部填充胶胶水主要需要关注哪些参数？ 首先，要根据产品大小，焊球的大小间距以及工艺选择适合的底部填充胶胶水的粘度； 其次，要关注底部填充胶胶粘剂的玻璃化转变温度（Tg）和热膨胀系数（CTE），这两个主要参数影响到产品的品质及可修复（也就是返工时能很好的被清理掉）。 3、出现底部填充胶点胶后不干的情况，主要是什么原因？如何解决？ 这个情况大多数情况下是助焊剂和胶粘剂不相容造成，乐昌固定ic胶厂家，一种方法是采用其他类型的锡膏，乐昌固定ic胶厂家，但一般较难实现；另一种方法就是选择与此锡膏兼容性更好的底部填充胶胶水；有时稍微加热电路板可以在一定程度上使胶水固化底部填充胶未加热前，体系中某些组分因外加交变电场产生的偶极距较大，因此有一定阻抗。乐昌固定ic胶厂家

随着电子产业的迅猛发展，与之密切相关的电子封装技术也越来越先进。智能化、 重量轻、体积小、速度快、功能强、可靠性好等成为电子产品的主要发展趋势。在这种发展趋 势下，CSP/BGA芯片的底部填充胶由于具有工艺操作好、易维修、抗冲击、抗跌落等诸多优点 而得到了越来越普遍的应用。 但是，现有技术中的底部填充胶一般使用环氧树脂作为主要成分，而环氧树脂则 具有粘度大、流动性差、耐候性差、耐湿耐热性较差等缺点，在户外使用容易失效。此外，现 有技术中的底部填充胶一般只能使用一种固化方式：热固化、光固化或者湿气固化，固化方 式较为单一。 有鉴于此，确有必要提供一种底部填充胶，该底部填充胶具有流动性好、耐候性好 和耐湿耐热性好等诸多优点，而且可以采用光固化和热固化等多种固化方式对其进行固 化，提高了本产品的工艺适用型，使得该产品既可用于芯片的底部填充，也可用于电子元 器件的表面涂覆和封装。乐昌固定ic胶厂家底部填充胶的返修有个残胶清理的问题。

底部填充胶，在室温下即具有良好的流动性，填充间隙小，填充速度快，能在较低的加热温度下快速固化，可兼容大多数的无铅和无锡焊膏，可进行返修操作，具有优良的电气性能和机械性能。 可以把填充胶装到点胶设备上使用，包括手动点胶机、时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀等等。具体设备应该根据使用的要求来选择，如果有需要可以问下小编，会提供多方面的使用指导。伴随着芯片小型化和高性能需求的增长，高性能的bga和csp在电话、pda等掌上仪器中的使用和在移动电子和上的应用在不断增长。在这些应用领域，机械应力会造成芯片过早的失效，因此，芯片底部填充胶被需要，芯片底部填充胶能减少焊接点的应力，将应力均匀地分散在芯片的界面上。因此，选择合适的底部填充胶对芯片的跌落和热冲击的可靠性都起到很大的保护作用。

一种底部填充胶是单组分环氧密封剂，用于CSP或BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。 底部填充胶经历了：手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段，目前应用较多的是喷涂技术，但喷射技术以为精度高，节约胶水而将成为未来的主流应用，但前提是解决其设备高昂的问题，但随着应用的普及和设备的大批量生产，设备价格也会随之下调。 性能： 黏 度：0.3 PaS 剪切强度：Mpa 工作时间：min 工作温度：℃ 固化条件：110C*7min 120C*3min 150C*2min 主要应用：手机、FPC模组。底部填充胶主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充。

底部填充胶：用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，较大提高了电子产品的可靠性。 底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。 优点如下： 1.高可靠性，耐热和机械冲击； 2.黏度低，流动快，PCB不需预热； 3.固化前后颜色不一样，方便检验； 4.固化时间短，可大批量生产； 5.翻修性好，减少不良率。 6.环保，符合无铅要求。底部填充胶作为消费电子一般而言温循区间不超过100度。bga焊接后封胶怎么用

无论何种的底部填充胶在填充的时候都会出现或多或少的气泡，从而造成不良。乐昌固定ic胶厂家

底部填充胶能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能，固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用，进而较大增强了连接的可信赖性。具有良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能。固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。底部填充胶同芯片，基板基材粘接力强。底部填充胶耐高低温，耐化学品腐蚀性能优良。表干效果良好。对芯片及基材无腐蚀。底部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充。乐昌固定ic胶厂家

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