为了减少侧蚀,一般PH值应控制在8.5以下,昆山电路板铜表面处理药水,蚀刻液的密度:碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀,选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀是有利的,昆山电路板铜表面处理药水。铜箔厚度:要达到较小侧蚀的细导线的蚀刻,尽量采用(超)薄铜箔。而且线宽越细,铜箔厚度应越薄。因为,铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短,侧蚀量就越小。PCB清洗药剂清洗效果好,不含卤素、低气味。对工件表面无腐蚀,不变色;水基,无闪点;无残留,易漂洗;不腐蚀,无毒,昆山电路板铜表面处理药水,无污染;符合欧盟RoHS认证要求。铝蚀刻液STM-AL10此化学品为酸性,且为具毒性的化学品,避免直接接触皮肤跟眼睛。昆山电路板铜表面处理药水
电子氟化液的应用:电子氟化液沸点61℃,溶解性强,适用于气相净化和湿法清洗,电子氟化液具有低表面张力,能渗透到精密电子仪器的微小缝隙中,提供彻底的清洗效果,此外,电子氟化溶液可以单独使用,也可以与其他溶剂混合使用。它与大多数金属、塑料零件和橡胶材料具有良好的兼容性。电子氟化液的液相范围很宽,温度在-135℃~61℃之间,可普遍应用于一般工业或电子工业。特别适用于需要低温控制的半导体、(ATE)和芯片。电子氟化液毒性低,不可燃,不会破坏臭氧层(ODP=0),比PFC更环保,沉积溶剂新氟电子氟化液具有低粘度、低表面张力的特点,具有较高的润湿性和流动性其产品性能与PF-5060DL相近。昆山电路板铜表面处理药水剥镍钝化剂BN-8009有效的降低生产,提高经济效率。
蚀刻法是用蚀刻液将导电线路以外的铜箔去除掉的方法,雕刻法是用雕刻机将导电线路以外的铜箔去除掉的方法,前者是化学方法,较常见,后者是物理方法。电路板蚀刻法,是化学腐蚀法,是用浓硫酸腐蚀不需要的覆铜做成的电路板。雕刻法使用物理的方法,用专门的雕刻机,刀头雕刻覆铜板形成电路走线的方法。了解有关PCB蚀刻过程中应该注意的问题。减少侧蚀和突沿,提高蚀刻系数,侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长,侧蚀越严重。
近来的研究表明,以硝酸为基础的蚀刻系统可以做到几乎没有侧蚀,达到蚀刻的线条侧壁接近垂直。这种蚀刻系统正有待于开发。蚀刻速率:蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系。蚀刻速度越快,板子在蚀刻液中停留的时间越短,侧蚀量越小,蚀刻出的图形清晰整齐。蚀刻方式:浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀,泼溅和喷淋式蚀刻侧蚀较小,尤以喷淋蚀刻效果较好。蚀刻液的PH值:碱性蚀刻液的PH值较高时,侧蚀增大。蚀刻液较难溶于乙醇,能升华,在蚀刻液中起腐蚀作用,一般选用工业产品。
剥膜加速剂除了可有效的加速剥离外,并将膜切割成较小碎片,减少夹膜残铜发生,另外也可以保护锡铅镀层,减少NAOH攻击侧蚀,剥膜过程铜面不易氧化,对于外层板剥膜可减少铜面氧化造成蚀铜不净,尤其更适合高精密度板、细线路、窄间距之高级板。蚀刻液的使用方法:即氟化氢的水溶液,为无色液体,能在空气中发烟,有强烈腐蚀性和毒性,能侵蚀玻璃,需贮存于铅制、蜡制或塑料容器中,可作为蚀刻玻璃的主要原料,一般选用工业品。原料:氟化铵:分子式为NH4F,白色晶体,易潮解,易溶于水和甲醇,较难溶于乙醇,能升华,在蚀刻液中起腐蚀作用,一般选用工业产品。蚀刻液原料:硫酸:用水稀释时,应将浓硫酸慢慢注入水中,并随时搅和。昆山电路板铜表面处理药水
环保型除钯液_CB-1070浸泡条件:浸泡处理时,药液需适当的机械循环搅拌,在均一的情况下使用。昆山电路板铜表面处理药水
超粗化微蚀液PME-6008优点:处理过的铜面微观粗糙而均匀,能提高铜面与干、湿、光感胶膜,阻焊剂,或环氧树脂的结合力 ;控制容易,一般来说只需分析铜离子浓度 ;微蚀速度稳定;对水质(特别是氯离子)不敏感 ;安全事项:操作人员在作业过程中须穿戴防护服、防护手套、口罩、防护眼镜。作业场所应加强通风,保持空气充分流通,有必要安装排风扇;避免直接接触,勿吸入霾雾,不重复使用已污染的衣物。在使用或接触此药水前请先仔细阅读提供的相关 MSDS文件。昆山电路板铜表面处理药水
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