底部填充胶点胶时容易出现的问题，你知道吗？ ，点胶点高： 点胶点高指的是底部填充胶的高度过高，这个过高是以整个元器件为标准的，高度过高就会产生拉丝现象。 一般点胶点过高的原因主要有：底部填充胶过于粘稠，缺少良好的流动性，金华锂电池保护板芯片填充胶厂家。点胶量过多，点胶时推力大，针口较粗等等。 第二，点胶坍塌： 与点胶点高相反，点胶坍塌是整个元器件向点胶部位倾斜。 点胶坍塌的因素就是底部填充胶过稀导致流动性太强，点胶量较少等，当然还有底部填充胶变质，金华锂电池保护板芯片填充胶厂家，例如储存条件不好，过期等因素。 第三，点胶没有点到位： 点胶没有点到位一般是指锡膏的虚焊、空焊，金华锂电池保护板芯片填充胶厂家。这是针筒未出胶等因素造成的。兼容性问题指的是底部填充胶与助焊剂之间的兼容性。金华锂电池保护板芯片填充胶厂家

底部填充胶优点：底部填充胶：用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，较大提高了电子产品的可靠性。底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。 优点如下： 1.高可靠性，耐热和机械冲击； 2.黏度低，流动快，PCB不需预热； 3.固化前后颜色不一样，方便检验； 4.固化时间短，可大批量生产； 5.翻修性好，减少不良率。 6.环保，符合无铅要求。鹤山锂电池保护板芯片封装胶供应商底部填充胶固化后较大降低封装的应力，电气性能稳定。

底部填充胶的气味：作为化学品，其实多多少少都有一些气味的，这就要看使用者的习惯了，当然有时候也只是现场操作人员的一个托词。当然不同体系间的胶水的确气味上有一些差别，比较明显的像聚氨酯体系的底填胶水，其气味相对环氧体系就要大一些。另外在固化过程和返修过程中由于受热等因素，也会产生不同的气味，个人觉得主要是习惯就好了。本来一般在胶水的MSDS上，使用的过程中都建议戴防护用品的，只是很多公司嫌麻烦都没有专门去遵守罢了。但如果是溶剂型的胶水大量使用时，戴防护用品还是很有必要的。有些胶水里面使用了遮味剂，反而给使用者造成假象，放松了警惕。

底部填充胶的关键重要性能： 一、效率性： 底部填充胶应用效率性同时也包括操作性，应用效率主要是固化速度以及返修的难易程度，固化速度越快，返修越容易，生产使用的效率就越高。同样操作方面，主要是流动性，底部填充胶流动性越好，填充的速度也会越快，填充的面积百分率就越大，粘接固定的效果就越好，返修率相对也会越低，反之就会导致生产困难，无法返修，报废率上升。 二、功能性： 底部填充胶的功能性方面，主要讲述的是粘接功能，底部填充胶在施胶后，首先需要确定的是粘接效果，确保芯片和PCB板粘接牢固，在跌落测试时，芯片与PCB板不会脱离，所以只有先确定了胶水的粘接固定性，才能进行下一步的应用可靠性验证。底部填充胶按目前市场的需求以黑色和浅色（淡黄或半透明）为主。

现在底部填充胶技术已推广到了CSP，BGA元器件的贴装工艺中，可达到抵御膨胀、震动、冲击等应力引起的损害，尤其是用于便携式电子产品中。以手机为例，通常会遇到跌落或由于CSP器件直接置于键区下，键区的按动会对CSP产生冲击导致焊点开裂。因此正确使用底部填充胶能有效防止这类缺陷的发生。优良的底部填充胶应具有下述综合性能： 1.良好的流动性和快速渗透性，可适应CSP焊接后底部填充用； 2.具有低的Tg保证有低的返修温度并且返修时容易清理； 3.有良好的黏结强度，确保器件的可靠性； 4.良好的电气绝缘强度确保产品的可靠性； 5.低的吸水率，可耐潮湿环境； 6.较低的固化温度和短的固化时间以适应大生产需求； 7.低的热膨胀系数固化后应力低。底部填充胶能形成一致和无缺陷的底部填充层。鹤山锂电池保护板芯片封装胶供应商

底部填充胶我们应该如何来选择？金华锂电池保护板芯片填充胶厂家

芯片包封中的底部填充胶是通过自然流动低温快速固化的一种环氧树脂胶粘剂，可以用于芯片四周围堰上，围堰填充胶水和一般的底部填充相比，粘度上面会有一定的区别，所以芯片封装需要分清楚是底部填充加固还是四周围堰保护芯片。 底部填充加固具有更好的缓震性能，而四周包封可以起到保护芯片或者焊点的作用，防止焊点氧化。 芯片包封UV胶一般指的是芯片引脚封装UV胶水，和底部填充围堰胶是一样的作用，都是为了保护芯片以及焊点的作用，但是使用UV胶具有更快的固化速度以及更好的固化方式，通过UVLED固化机照射可快速完成固化，不像底部填充胶需要加热。金华锂电池保护板芯片填充胶厂家

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